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光刻机行业专题报告：现代工业集大成者，亟待国产破局.pdf
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- 2024/02/29
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- 中国平安
光刻机行业专题报告：现代工业集大成者，亟待国产破局。光刻是半导体核心工艺，开发难度大，性能指标要求高。光刻机是半导体制造的核心设备，其性能直接决定了芯片的工艺水平，开发难度大，价值量高，市场规模可观，目前市场主流光刻设备有i-line、KrF、ArF、ArFi、EUV五大类；分辨率、套刻精度、产率是光刻机的核心指标，其中，分辨率直接决定制程，极致的分辨率水平是光刻机产业不懈的追求，是光刻机最重要的指标，而套刻精度影响良率，产率影响光刻机的产能及经济性，此外，多重曝光技术可在光刻机分辨率不变的情况下进一步提高芯片制程，应用较为广泛。光刻机是现代工业的集大成者，核心为光源/照明/投影/双工作台四大...
标签： 光刻机 -
光刻机行业深度报告：博采众星之光，点亮皇冠明珠.pdf
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- 2023/11/24
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- 华福证券
光刻机行业深度报告：博采众星之光，点亮皇冠明珠。集成电路的工序之复杂与精细堪称人类工业文明的皇冠，而光刻机则是这个皇冠上的明珠。随着半导体产业不断迭代，其加工工艺亦面临重重挑战。而在芯片生产过程中最大的挑战之一，即是光刻工艺，其决定了芯片晶体管尺寸的大小，从而直接影响芯片性能和功耗。作为光刻技术的关键设备，光刻机单台价值量高达上亿美元，其购置成本达到半导体设备总投资的20%以上，是芯片制造前道工艺七大设备之首。光刻机之复杂程度堪称人类科技之巅。一方面，光刻机制造是多学科交织的极其复杂的工程，其研发集成了精密光学、精密运动学、高精度微环境控制、算法、微电子、高精度测控等多学科全球最顶尖工程师和科...
标签： 光刻机 -
光刻机行业深度研究报告：核心“卡脖子”设备，国产替代蓄势待发.pdf
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- 2023/10/24
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- 中信证券
光刻机行业深度研究报告：核心“卡脖子”设备，国产替代蓄势待发。光刻机：半导体制造过程中价值量、技术壁垒和时间占比最高的设备之一。一个指甲大小的芯片可以由上百亿个晶体管组成，制造工艺的难度和精细度要求极高。芯片制造过程是多层叠加的，上百亿只晶体管由金属线条连接起来，实现了芯片的功能。半导体设备是芯片制造的核心包括晶圆制造和封装测试等，其中光刻工艺是半导体制造的重要步骤之一，其成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗时约占整个硅片工艺的40～60%。光刻是半导体制造的重要步骤之一，实质为光源通过掩膜版将其附有的临时电路结构转移到硅片表面的光敏薄膜上，再通过一系列处理形成特定的电...
标签： 光刻机 -
光刻机产业专题报告：EUV光源主题，源头活水，换道超车.pdf
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- 2023/09/22
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- 中信证券
光刻机产业专题报告：EUV光源主题，源头活水，换道超车。近期SSMB方案得到广泛关注，我们认为存在EUV光源换道超车的可能性。从技术层面看，SSMB与同步辐射光源技术具有一定相似性，SSMB具备产业化验证条件。从供应链角度看，我国在同步辐射光源领域基础较好，在核心零部件自主可控的前提下，HEPS项目已完成光源出束。目前，SSMB方案已完成理论证明，项目建设有望提上日程。若SSMB方案商业化进展顺利，我国将在光刻机领域取得重大突破并推动国内先进制程领域发展。围绕SSMB主题，我们建议关注两条投资主线：项目基础设施供应商、光刻机关键零部件供应商。回顾历史，光源选择决定光刻机高度。光源变革是光刻机技...
标签： 光刻机 EUV -
光刻机行业深度报告：筚路蓝缕，寻光刻星火.pdf
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- 2023/09/11
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- 中航证券
光刻机行业深度报告：筚路蓝缕，寻光刻星火。光刻为IC制造核心工艺，光刻技术的演进成就了摩尔定律。光刻工艺占IC制造1/2的时间+1/3的成本，在瑞利公式：??=?1?/??的指导下，人类在缩短波长?，增大数值孔径NA，降低工艺因子?1三个方面展开探索，目前已实现13.5nm波长与达物理极限的?1，正在向0.55NAEUV迈步。为了实现进一步制程微缩，业界多采用多重曝光工艺，但对光刻机的套刻精度、图形畸变、稳定性有更高的要求。10nm及以下时，ArFi+多重曝光的复杂度急剧上升，经济性下降，EUV的出现使摩尔定律得以延续。光刻机由三大核心系统，数万个零件组成，是产业链各环节顶尖公司通力合作的成果...
标签： 光刻机 -
阿斯麦公司（ASML.US）分析报告：全球光刻机龙头，受益于先进制程需求增长.pdf
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- 2023/06/16
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- 中信证券
阿斯麦公司（ASML.US）分析报告：全球光刻机龙头，受益于先进制程需求增长。阿斯麦是全球光刻机供应商，产品主要用于芯片生产的光刻核心环节，其产品&技术的迭代进度，将直接影响下游芯片制程的迭代进展。目前，先进制程芯片的生产（<28nm）主要依靠EUV（极紫外光）光刻机与浸入式ArF（氟化氩）光刻机实现，公司凭借高研发、高技术积累、深入的产业链合作及管理能力，在两种光刻机中的市占率分别达到100%与95%，在光刻机领域的龙头地位凸显。由于EUV光刻机生产难度与技术门槛极高，产量远不及市场需求，因此我们认为：伴随着公司EUV光刻机的产能扩张，以及若2025年下一代EUV光刻机如预期推...
标签： 阿斯麦公司 光刻机 -
茂莱光学（688502）分析报告：布局光刻机及量检测设备零部件.pdf
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- 2023/03/08
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- 浙商证券
茂莱光学（688502）分析报告：布局光刻机及量检测设备零部件。茂莱光学是国内工业级精密光学综合解决方案提供商，产品可用于生命科学、半导体、虚拟现实、航空航天等多个领域。公司作为国内极少数能为光刻机、基因测序仪等高端仪器提供光学元件的企业，技术积淀深厚，市场地位稀缺。高速成长的精密光学小巨人，多场景并举体量持续扩张茂莱光学成立于1999年，采用“多品种、小批量、定制化”的经营模式，赋能客户从开发、制造到升级全流程。2022年H1，公司前三大业务分别为生命科学（占比36.19%）、半导体（占比28%）以及AR/VR检测（占比10.16%），客户包括Camtek、KLA、F...
标签： 茂莱光学 光刻机 光学 检测设备 -
半导体设备行业深度研究：光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测.pdf
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- 2022/05/20
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- 方正证券
半导体设备行业深度研究：光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测。逻辑/存储/功率/三代半扩产，资本支出继续维持高位。2022年往后，内资晶圆厂12吋潜在扩产产能至少155万片/月，支撑3-4年高景气周期。其中中芯国际临港、京城、深圳合计至少24万片/月，存储端合肥长鑫、长江存储各自二期22与20万片待扩，华虹拟回A上市，预计也将继续加码产能扩张。此外，叠加功率、三代半高需求，行业资本支出预计继续高位发展。供应链安全迫在眉睫，国产替代势在必行。全球半导体设备市场美、日、欧垄断，中国大陆半导体设备综合自给率仍非常低。大国博弈背景下，保证产业供应链安全迫在眉睫；国产化推动下，国内设备厂...
标签： 半导体 半导体设备 光刻机 薄膜 刻蚀机 -
苏大维格研究报告：先进微纳结构制造厂商，多元产品布局成长性凸显.pdf
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- 2021/11/17
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- 天风证券
国内先进微纳结构产品制造和技术服务商，2001年成立，2012年于创业板上市。公司自研微纳光学关键制造设备——光刻机，建立了微纳光学研发与生产制造的基础技术平台体系，通过技术研发+并购拓展产品类型，实现销售规模稳定增长，但是受新品研发+市场推广等因素影响，盈利能力波动性较大，2016-2020年公司销售收入CAGR为35.3%，归母净利润CAGR为13.7%。
标签： 苏大维格 光刻机 反光材料 -
万业企业（600641）研究报告：转型装备材料平台，打造中国“万芯集团”.pdf
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- 2021/11/17
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- 上海证券
报告意从不同于市场的另一个角度对公司分析其潜在的投资价值。本文通过对公司大股东浦科投资的发展历程、历史背景、过往投资案例等角度对管理层能力与发展战略进行剖析，并研究了国家大基金、半导体装备材料基金的投资方向和逻辑，探索它们对公司转型发展之路可能存在的潜在价值，同时梳理了海内外的设备材料龙头公司的成长之路作为成功之鉴。
标签： 半导体设备 集成电路 光刻机 刻蚀设备 图像传感器 万业企业 -
半导体设备产业深度报告：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展.pdf
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- 2021/11/17
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- 中信证券
我们通过三座典型晶圆厂的历史招投标数据，归纳整理出半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据我们测算，三座典型晶圆厂设备国产化率总体在15%左右，随供应链本土化趋势，未来有望实现国产化率阶跃式提升。展望2022年，在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。
标签： 半导体设备 晶圆 刻蚀设备 光刻机 -
科技冠军专题报告：ASML，摘取光刻机皇冠上的明珠.pdf
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- 2020/07/17
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全球光刻机行业的标杆，市场份额最大，并垄断了EUV光刻机市场。公司的产品包括光刻机、量测设备以及计算光刻解决方案。公司是全球光刻机行业龙头，并垄断了光刻机皇冠上的明珠——EUV光刻机市场。2019年ASML的总收入为118.20亿欧元(+8.00%)，扣非后归母净利润为25.92亿欧元(+0.03%)。公司毛利常年维持在40%以上，净利率在20%以上。
标签： 光刻机 -
光刻机生产建设项目可行性研究报告.doc
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- 2020/07/08
- 543
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- 中投信德
光刻机生产建设项目可行性研究报告
标签： 光刻机 可研报告 -
半导体产业链之光刻机行业108页深度解析.pdf
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- 2020/06/24
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光刻机作为前道工艺七大设备之首(光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机、其他设备)，价值含量极大，在制造设备投资额中单项占比高达23%，技术要求极高，涉及精密光学、精密运动、高精度环境控制等多项先进技术。光刻机是人类文明的智慧结晶，被誉为半导体工业皇冠上的明珠。
标签： 光刻机 半导体 -
半导体光刻机行业深度报告：复盘ASML，探寻本土光刻产业投资机会.pdf
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- 2020/06/18
- 2464
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光刻机:芯片制造中最核心设备，复杂程度高，形成庞大产业链。光刻环节是晶圆制造中最核心工艺，占晶圆制造耗时40%-50%，占芯片成本30%。作为光刻工艺的核心设备，光刻机结构复杂、成本极高，占晶圆制造设备投资23%。
标签： 光刻机 半导体
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