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阿斯麦公司（ASML.US）分析报告：全球光刻机龙头，受益于先进制程需求增长。阿斯麦是全球光刻机供应商，产品主要用于芯片生产的光刻核心环节，其产品& 技术的迭代进度，将直接影响下游芯片制程的迭代进展。目前，先进制程芯片的 生产（<28nm）主要依靠 EUV（极紫外光）光刻机与浸入式 ArF（氟化氩）光刻 机实现，公司凭借高研发、高技术积累、深入的产业链合作及管理能力，在两种 光刻机中的市占率分别达到 100%与 95%，在光刻机领域的龙头地位凸显。由于 EUV 光刻机生产难度与技术门槛极高，产量远不及市场需求，因此我们认为：伴 随着公司 EUV 光刻机的产能扩张，以及若 2025 年下一代 EUV 光刻机如预期推 出，EUV 光刻机将成为公司业绩增长的主要驱动力，未来业绩增长将具备高成长 性与高确定性。我们看好公司市场份额的持续提升以及公司的中长期投资价值。

阿斯麦公司概览：全球光刻机龙头，尖端光刻机的唯一供应商。1）公司概览：公司是 美股专注高端光刻机生产的全球领先供应商，提供包括光刻机、光刻模拟、光 刻监测及配套服务在内的全套光刻解决方案，其主要产品包括 EUV 光刻机与 DUV 光刻机，是全球唯一有能力量产 EUV 光刻机的企业，下游客户主要为晶圆 代工厂（台积电、英特尔、三星等）与存储芯片厂商（美光、SK 海力士等）。 2）财务概览：盈利能力与业绩成长性皆高于竞争对手。受益于先进制程与成熟 制程芯片需求的双增长，下游客户订单充足。2022 年，公司营业收入为 212 亿 欧元（同比+13.8%），GAAP 净利润 64 亿欧元（同比+4.3%）。2022 年整体 公司毛利率为 51%，略高于竞争对手佳能与尼康。

行业分析：下游需求旺盛，光刻机价值占比持续提高。1）行业趋势：随着下游 芯片制程工艺持续精进，先进制程正从目前最先进的 3nm 往 1nm 及以下发展， EUV 光刻技术有望进一步发展。当前 EUV 光刻机为 Low-NA（低数值孔径）， 下一代 High-NA EUV 光刻机正在由阿斯麦主导研发，阿斯麦预计将于 2025 年 推出。2）市场层面：①市场规模：光刻机绝大多数市场由前三大龙头占据（阿 斯麦、佳能、尼康），2022 年三者合计营收约 198 亿美元，其中 EUV 市场为 76 亿美元（占比 39%），我们认为未来 EUV 将为主要市场驱动力。②出货量： 2022 年全球光刻机出货量为 551 台，EUV/ArFi/ArFdry/KrF/i-line 五类光刻机出 货量分别为 40/85/32/209/185 台。③ASP：不同光刻机 ASP 变化趋势出现分化， EUV 光刻机单价增长最为明显，由 2018 年的 1.0 亿欧元增长至 2022 年的 1.8 亿欧元，其余光刻机较为稳定。④竞争格局：阿斯麦为绝对龙头，2022 年市占 率超过 80%（按销售额），且在 EUV/ArFi/ArFdry 三种中高端光刻机中，阿斯 麦市占率分别为 100%/95%/88%（按出货量），其余厂商主要销售 KrF 与 i-line 两类光刻机。3）需求分析：①短期来看，受行业周期与宏观因素影响，光刻机 行业下游客户 2023 年预期 Capex 出现分化，其中，根据各家公司的 2022Q4 或 2023Q1 业绩会信息，三星电子预计其 2023 年 Capex 将维持 2022 年水平（约 400 亿美元），台积电预计其 2023 年 Capex 同比保持不变至下降 11%，美光 预计其 2023 年 Capex 将同比下降 42%。②中长期看，半导体市场仍保持较快 增长，根据 ASML 转引 Gartner 数据，2022 年全球半导体市场规模为 6190 亿 美元，ASML 预测 2030 年全球半导体市场规模将有望超过 1 万亿美元，对应 CAGR 为 6.2%，主要受服务器、汽车与工业所驱动。根据 SEMI 数据，2022 年全球晶圆出货量约 1.3 亿片。ASML 预测 2030 年全球晶圆需求量将达 2.0 亿 片（先进与成熟制程约各占 50%），先进、成熟制程驱动力分别为服务器&智能 手机、汽车&工业。（上述晶圆片数皆等效 12 英寸。）