2024年金太阳研究报告：聚焦高端精密研磨抛光基本盘，拥抱钛合金新趋势

1 聚焦研磨抛光核心主业，驱动业务长足发展

1.1 涂附磨具领军者，智能制造新势力

从涂附磨具到智能制造，金太阳打造精密抛光综合服务体系。 东莞金太阳研磨股份有限公司是一家集新型研磨抛光材料的研发、 生产、销售，高端智能装备及精密结构件制造服务于一体的国家 高新技术企业。公司产品及服务的主要终端为汽车制造与售后、 消费电子、通讯通信、储能及新能源领域。东莞金太阳研磨有限 公司自 2004 年成立后，于 2006 年引进意大利 I&MT 涂附磨具产品 生产线并投入生产，到 2013年，公司大环新工厂也建成。2017年， 公司在深交所挂牌上市，成为涂附磨具行业首家 A 股上市企业。 2019 和 2021 年，公司先后成立子公司/合资公司，正式进入智能 制造及芯片研磨领域，成为国内第一家集纸基、布基产品、精密 抛光设备、新型材料为一体的精密抛光综合服务商。

深耕抛光材料，产业布局持续延伸。公司基于多年的抛光材 料业务布局和产业链延伸，成功构建以“材料、设备、工艺”三 维发展的业务格局，并与国内外知名企业建立了长期稳定的合作 关系。抛光材料方面：开发出了钛合金用金字塔砂布、铝合金抛 光专用微晶结构砂膜等产品，可广泛用于 3C 消费电子、汽车制造 与售后等下游领域；智能设备方面：公司研发推出五合一（整形 检测）一体机、力控自动翻转毛刺机等自动化产品，可为客户提 供自动化智能化解决方案。同时，针对钛合金加工难度大的特点， 公司及时开发出钛合金 AT 面磨抛设备、多功能平面拉丝设备等五 轴数控机床；加工工艺方面：公司不断更新和优化工艺以适用于 各类产品，尤其是钛合金精密结构件等新型产品的生产工艺，并 构建了标准化的生产流程，产品质量稳定并能满足客户的各项技 术要求。

1.2 股权结构稳定，子公司助力战略布局

股权结构稳定，子公司各司其职。HU XIUYING、杨璐、 YANG ZHEN、YANG QING 和杨伟五人为公司的一致行动组，截 止 2024 年 6 月 30 日共计持股比例为 38.55%，对公司有较大的控 制权和影响力。子公司金太阳精密在智能制造领域发力，为客户 提供精密抛光研磨的综合解决方案；领航电子和金太阳科技分别 主攻高精密新型研磨材料的研发和高端布基产品的生产，共同助 力公司成为全球一流的精密研磨综合解决方案的服务商。

1.3 紧抓下游契机，营收利润大幅增长

紧密围绕下游发展趋势，产品布局优化助力营收跨越式发展。 2023 年，公司紧抓下游折叠屏手机等新兴技术潮流及钛合金、高 强度钢等新材料的应用机遇，积极调整经营策略，果断加大新型 抛光材料的研发投入和产能建设，实现了对客户的量产交付。2023 年公司实现营业收入 5.65 亿元，同比增长 42.99%，较 2022 年实现了较大突破。2024H1 实现营业收入 2.33 亿元，同比增长 17.70%。 市场新趋势带来新机遇，利润端同比大幅增长。得益于终端 新产品发布、材料迭代及新工艺的成熟，公司持续加大汽车应用 新产品的推广和相关客户的拓展力度，同时折叠屏电子产品及钛 合金材料在消费电子等终端的广泛应用也推动了公司耗材和结构 件产品需求。2023 年公司实现归母净利润 5233.37 万元，同比增 长 102.51%。2024H1 实现归母净利润 1622.74 万元，同比增长 102.15%。

毛利率整体回升，后续有望继续上修。2024H1 公司核心产品 纸基/布基抛光材料毛利率为 29.26%，同比增长 2.15 个百分点， 略有回升。公司 2024H1 综合毛利率为 25.76%，同比增长 2.03 个 百分点。我们认为，后续随着公司磨抛产品布局持续延伸、新产 品持续放量带动公司业务规模增长有望进一步推动综合毛利率向 上修复。 坚持终端需求和行业趋势为导向，研发费用保持增长态势。 2023 年，公司紧抓终端应用带动的钛合金、高强度钢等新材料应 用机遇，加大核心产品的技术攻关与创新投入，研发费用同比增 长 32.95%；进入 2024 年，公司在坚定抛光材料、精密结构件全 制程服务和高端智能数控装备三大战略方向基础上，重点聚焦新 型高端精密研磨抛光领域的技术储备和研发，2024Q1 研发费用同 比增长 35.79%。随着业务规模持续扩大，公司加强了技术平台的 搭建和技术互助创新，同时致力于引进、培训高水平创新型人才， 管理费用也受职工薪酬影响有所提升，2023 年公司管理费用率为 5.76%，同比增长 67.40%。截止到 2024H1，公司管理费用水平 仍处于较高位置。

合同负债持续增长，库存&账期显著优化。近三年公司合同负 债始终保持高于 40%的增速，显示出公司订单的稳定可持续性， 其中 2024H1 合同负债达到 763.47 万元，yoy+105.72%。在 2023 年消费电子行业疲软背景下，公司积极调整库存，账期也有明显 改善，2023 年存货周转天数和应收账款周转天数分别为 141 天和 151 天，且两指标在 2023 年均逐季下降，进入 2024 年，两项指 标均有小幅上升。

2 精密抛光综合服务商，布局延伸半导体抛光材 料打造新增长点

2.1 提供多样化抛光材料，通过技术创新与客户深度合作

专注纸基类及新型基材类研磨产品，广泛覆盖各类应用终端。 公司抛光材料业务相关产品种类繁多，包含耐水砂纸、干磨砂纸、 干磨涂层砂纸、聚酯薄膜砂纸、金字塔系列（砂碟、微晶结构砂 膜）、抛光蜡、抛光液、陶瓷刚玉砂布等，广泛应用于不锈钢、陶 瓷、金属（铝合金、钛合金等）、玻璃、木材等制品的磨削与抛光， 涉及 3C 消费电子、汽车制造与售后、航天航空、家电家具、船舶、 机械、建筑、珠宝、乐器、医学美容等行业。

磨具在加工工序中起到磨削、研磨、抛光的作用，通常由基 体、磨料和粘结剂组成，其中基体和磨料分别起到支撑和磨削功 能，而粘结剂则负责将磨料牢固地粘附在基体上。在磨削加工时， 通常会使用磨具作为磨削工具对待加工零件进行机械加工，使其 达到一定技术要求，在航空航天、军事科技及能源化工等领域，超精研磨抛光机还能有效改善零部件的表面质量和精度等级，提 高设备运行的可靠性和稳定性。

涂附磨具行业具有较高的认证壁垒，公司业务合作具有稳定 性和长期性。涂附磨具作为制造行业的关键耗材，其品质获得制 造企业认可往往需要基于长期的业务合作，并且鉴于制造企业对 产品精度和一致性的严格要求，它们在选择磨具供应商后往往倾 向于维持稳定的合作关系。对于涂附磨具制造商而言，很难在短 期内建立品牌认知度，因此该行业具有较高的客户认证壁垒。据 智研咨询数据显示，2022 年金太阳在中国涂附磨具行业的市占率 达到 4.47%，仅次于博深股份（9.12%）。 持续丰富产品矩阵，强化自主研发确保竞争力。公司积极把 握下游产业趋势，持续加大对金字塔海绵砂、金字塔砂碟等新型 高端产品的研发投入和市场拓展，其中钛合金用金字塔砂布、聚 酯薄膜项目已在 3C 电子头部客户实现量产销售。随着 3C 电子的 迭代更新加速，公司也将根据客户的需求持续研发适合客户使用 的打磨和抛光用耗材，不断丰富产品矩阵。2023 年，公司抛光耗 材整体营收同比增长 3.59%，其中新型抛光材料营收同比增长 34.47%，表现较为亮眼。

涂附磨具作为机床工具，市场容量随着制造业的增长逐步扩大。磨料磨具和制造工艺的创新正在提高磨具的效率、性能和使 用寿命，为行业发展提供了强大的技术支持，满足了市场日益多 样化的需求，公司紧随行业发展趋势，也已完成了传统研磨耗材、 设备与超精密纳米级抛光材料的研发技术平台的搭建。据 QYResearch 数据显示，2023 年全球磨具市场营收约 180.84 亿美 元，yoy+2.46%。未来随着全球工业活动的扩展、工业技术的进 步以及能源效率要求的不断提升，磨具行业市场规模有望进一步 扩大，据 QYResearch预测，2024-2029年全球磨具市场收入有望 以 4.91%的年均复合增长率继续扩大。

2.2 突破半导体级抛光液领域，实现跨越式发展

化学机械抛光（CMP）技术在芯片制造前端具有重要作用， 在硅晶圆制备时，CMP 技术用于初始平坦化。晶圆因晶体生长和 切割等工艺表面不平整，CMP 可将其打磨平整，为光刻、刻蚀等 后续工艺提供理想起始平面。如光刻工艺中，平坦的晶圆表面有 助于光刻胶均匀涂布，保证光刻图形的分辨率和准确性。此外， CMP 技术在后续的多层金属互连结构制造以及芯片制造后端的芯 片封装等也对整体性能有着重要影响。

抛光液是 CMP 工艺的核心，其 CMP 性能影响重大。SEMI 数 据显示，抛光液作为 CMP 的关键材料，在整个工艺环节中占据了 近 50%的成本。抛光液是由超细固体研磨材料和化学添加剂混合 而成的乳白色胶体，其功能包括研磨和腐蚀溶解。在化学机械抛 光过程中，研磨颗粒在晶圆表面通过摩擦提供机械作用，化学试 剂与被抛光材料进行化学反应软化和腐蚀，从而辅助机械材料去 除过程。

先进制程占比持续提升，带动 CMP 相关产业需求。不同制程 的晶圆会经历几道至几十道不等的 CMP 工艺步骤，据 Cabot 披露， 65nm 制程约经历 14 次 CMP 工艺，且随着制程提升，对应 CMP 工艺步骤也在增加，同时抛光液的品种也由原先的5-6种增加至20 余种。根据 IC Insights 预测，2024 年 10nm 以内先进制程芯片的 产能份额将增至 29.9%。我们认为，随着整体芯片制程的升级和 先进制程芯片的占比提升，CMP 相关材料有望迎来量价齐升，从 而带动产业规模增长。

本土抛光液市场空间广阔，国产替代势在必行。近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研 发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场已成为 全球增速最快的市场。据中商产业研究院数据显示及预测， 2023 年中国大陆半导体材料市场规模约为 979 亿元，到 2024 年市场规模有望达 1011 亿元。而在半导体材料市场构成方面， 据中商产业研究院数据显示，抛光材料的占比为 7.2%。中国 CMP 抛光液行业目前主要依赖于国外进口，国产替代潜力有 待发掘。

公司已在 IC 半导体碳化硅衬底与芯片抛光液验证等领域取得 重大突破。公司加速拓展半导体业务领域的布局和研发，“集成电 路制造用抛光液和纳米料国产化项目”成功入库东莞市重大科技 项目。子公司领航电子以高尖端产品为核心，坚持核心产品技术 与关键原材料自主可控的战略，在半导体抛光液及纳米磨料行业 打破国外垄断，成功填补国内空白，实现了相关产品的进口替代； 同时持续开展半导体用关键纳米磨料的制备工艺优化工作，已完 成 IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产 能力，其中部分 CMP 抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在 国内头部客户验证导入中，有望进一步扩大其市场份额。

3 积极优化产业链布局，提供一体化解决方案

3.1 消费电子温和复苏，精密结构件空间广阔

充分发挥自身优势，提供精密结构件制造服务。公司长期服 务于众多终端品牌、组装厂商客户，充分利用在精密零部件加工 领域的技术优势及自动化生产线的柔性加工能力，主要产品有智 能手机中框、笔记本前后盖、5G 射频器件、智能家居金属结构件 以及各类精密模具等，主要应用终端为新能源汽车、智能家居、 智能穿戴、智能手机、通讯通信设备等。 消费电子逐步复苏，手机、可穿戴设备销售回暖。随着 5G 迭 代、人工智能、新材料工艺等技术融合，消费电子各领域产品有 望迎来新一轮升级，带动需求复苏。中商产业研究院分析师预测， 2024 年中国消费电子市场规模将达到 19772 亿元，预计 2020- 2024 年均复合增长率为 3.33%。手机市场方面，主要得益于各大 厂商在 2023 年 Q2、Q3 库存状况得到改善以及推出新品，Q4 全 球智能手机市场迎来触底复苏。得益于宏观经济和消费能力的改 善，市场需求的持续恢复有望帮助中国智能手机市场持续回升， 据 iFinD 数据显示，2024Q1，中国智能手机市场出货量约 0.69 亿 台，同比增长 5.90%。

智能穿戴设备销量有望快速增长。Canlays 数据显示，2024 年第一季度，全球个人智能音频设备市场呈回暖的迹象，同比增 长 6%，出货量超 9000 万台。根据潮电智库数据，预计 2024 年全 球智能手表的出货量将增长至 3.5 亿只，同比增长率达到 35%。

精密结构件与下游智能终端市场规模、应用领域景气程度密 切相关。我们认为，消费电子行业的整体回暖趋势为上游精密结 构件制造创造了稳定的发展环境。智能手机与智能可穿戴设备的 迭代升级，将为精密结构件带来持续且大量的增量业务。此外， 5G、物联网、新能源汽车等产业高速发展，也将推动智能家居等 新兴智能终端以及新能源汽车相关的精密结构件业务迅速增长。 随着下游客户产品应用需求的快速扩张，公司产品订单规模有望 快速增长。 汽车方面，我国汽车产业结构在发生变化，新能源汽车产销 量不断提高。据 iFinD 数据显示，我国新能源汽车产量从 2019 年 的 124.2 万辆提升至 2023 年的 958.7 万辆，同时销量从 2019 年 的 120.6 万辆提升至 2023 年的 949.5 万辆。新能源汽车已逐步进 入全面市场化拓展期。2024 年 5 月新能源汽车的渗透率已达 39.5%，预计新能源汽车产业将继续保持高速增长。

3.2 紧抓钛合金 x 消费电子新机遇，巩固新产品竞争优势

钛合金因其轻量化和高强度的特性，成为 3C 领域应用新趋势。 从钛合金自身性质来看，其具有低密度、比强度高、耐腐蚀耐高 温等优异性能，已经广泛应用于国防军工和国民经济等领域。钛 合金材料轻量化、高强度等特点可满足 3C 产品轻薄化、耐久性等 需求，因此随着钛合金加工技术的突破以及工艺成本的降低，其 应用外延逐步向消费电子领域渗透。

钛合金适配消费电子智能终端，有望带动相关产品及工 艺的发展。目前，包括智能手表、智能眼镜、智能戒指等众 多可穿戴产品越来越多地采用钛合金来制备外观件和关键零 部件。随着钛合金零部件在智能穿戴设备应用的推广，其还 通过钛合金边框的形式降低整体质量来赋能智能手机。如苹 果 iPhone 15 Pro 系列采用全新的钛金属边框取代不锈钢边框， 小米 14 pro 钛金属特别版也通过航天级 99%高纯钛和高强铝 合金材料精密复合的方式制作钛边框。 钛合金赋能折叠屏手机，助力轻量化和外观优化。铰链 的设计能够影响折叠屏手机的形态和使用寿命，是折叠屏手 机的关键零部件。OPPO 发布的折叠屏手机 Find N2 和 Find N3 分别采用 64 颗、48 颗钛合金螺丝，不仅提高了铰链的稳 定性还减轻了手机的重量，其中 Find N2 也以 233g 的重量打 造了折叠屏手机轻于直板机的里程碑。荣耀 Magic v2 使用钛 合金铰链轴盖，使其成为最轻薄的折叠屏手机之一，且与铝 合金轴盖相比，钛合金轴盖的强度高出 150%。我们认为，钛 合金材料在消费电子领域的应用有望带动公司精密结构件业 务的发展。

折叠屏手机和高端智能手机市场仍然具有强劲的增长动力和 市场潜力。在智能手机整体出货量保持平稳的背景下，2023 年中 国折叠屏手机出货量达到610万台以上，成为行业内一大亮点。根 据 IDC 发布的《折叠屏市场趋势洞察白皮书》预测，中国折叠屏 手机市场规模将在 2027 年接近 1500 万台，年复合增长率高达 37.8%。同时，根据 Counterpoint Research 发布的数据，2022 年 全球高端（≥600 美元）占总出货比例达 21%，我们预计 AI 智能 手机的推出将刺激对高端手机的需求，未来高端手机销量占比有 望进一步提升，因此我们认为，高价值量的智能手机占比持续提 升有望为钛合金零部件带来全新的配套机遇，从而带动相关产业 快速发展。

折叠屏和高端手机的强劲增长将给精密结构件行业带来更广 阔的市场空间。公司结合自身优势及对钛合金导入 3C 行业趋势的 把握，较早地开发出钛合金精密结构件。公司的钛合金折叠屏轴盖不仅实现量产，而且品质好、良率高，已得到下游折叠屏手机 头部企业充分认可并已量产。公司还将进一步优化折叠屏轴盖、 折叠屏转轴核心零部件、钛合金摄像头支架等重点布局产品品质 和稳定供应，积极开发具有前瞻性的潜在客户，全力保障公司战 略快速推进，力争整体业务规模再上新台阶。

3.3 扩大高端智能数控装备产线，提高综合解决方案能力

机床是机械工业的基础，数控机床为国家战略必争领域。数 控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床，一般由输入装置、 数控系统、伺服系统、测量环节和机床本体组成。数控机床行业 主要产品为柔性、高效、智能的自动化机床，能够较好解决复杂、 精密、多品种结构件加工问题。随着新能源汽车、航空航天、国 防军工、智能穿戴设备等行业的兴起，对数控机床的需求持续增 加。这些行业的快速发展拉动了机床行业的需求增长，尤其是在 高档数控机床方面，但我国数控机床企业主要定位于中低端市场， 高端产品渗透率仍处于较低水平的现状逐渐凸显，亟需国产替代。 近年来，我国机床出口总额及均价都在提升，我们认为这体现国 产机床性能和竞争力有所增强。

把握高端智能数控装备替代机遇，公司积极扩充产品矩阵。 子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生 产销售业务，主要应用于 3C 消费电子、通讯通信等行业。公司针 对钛合金产品的工艺难点针对性推出多种设备，同时革加工工艺 不断满足客户的各项技术要求。公司主要产品为五轴数控抛磨机 床、五轴力控抛光机、五轴叠抛机、新能源托盘打磨线、3D 玻璃 孔抛机等抛磨系列产品，以及五合一（整形检测）一体机、全自 动喷涂拆/装夹机、夹飞翼轮毛刺机、多功能去毛刺机等自动化产 品。

依托五轴联动数控机床的技术优势，积极扩大智能数控装备 的产能。随着 3C 电子产业升级及消费电子产品更新周期的缩短， 使得相关厂商的产能要求对外观件、结构件加工精度和加工效率 的要求不断提高，高精度、高效率的磨削抛光设备需求大幅提升。 公司优化产能规模和结构，更好地满足下游客户快速更新的产品 需求，为客户提供抛光耗材、抛光设备及抛光工艺三位一体综合 解决方案。

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