PCB行业需求与价值量情况如何？

全球服务器出货反弹，带动下游 PCB 需求回暖。

PCB 在服务器中的广泛应用与技术演进。PCB 在服务器中扮演着至关重要的角 色，是连接 CPU、GPU、内存、网卡、电源等核心组件的物理平台和信号传输 中枢。随着服务器芯片运算能力的不断增强，对服务器 PCB 的信号传输速率、 介损值以及信号稳定性提出了更高要求。同时，随着服务器平台的更新迭代，对 阻抗误差的控制也日益严格，插入损耗需求的频率也随之增加，单台服务器 PCB 的价值量随着层数的增加而显著提升。

服务器是算力核心需求上游。随着数字化转型的加速，云计算作为通过互联网按 需提供计算资源的内核模式，推动云服务成为企业实现数字化转型和商业创新的 重要支撑。通用服务器作为底层算力的重要载体，是支撑云服务的关键基础，未 来需求将会持续增长。据 IDC 统计，全球服务器出货量 2022 年达 1492 万台， 2023 年下滑后于 2024 年触底反弹至 1448 万台，伴随 AI 服务器强劲放量及算 力基础设施投资持续加码，服务器整体需求将稳中有升。

服务器出货量的增长，直接带动对关键组件 PCB 的需求。从下游应用来看，据 弗若斯特沙利文，2024 年算力场景产品 PCB 的销售额达到 125 亿美元，并预 计在 2029 年增长至 210.0 亿美元，期间年复合增长率为 10.9%。远高于工业场 景产品 PCB 的 3.5%和消费场景产品 PCB 的 2.7%，是增速最快的细分赛道。 其中，在算力服务器 PCB 市场中，CPU 主板是核心产品之一，据弗若斯特沙利 文，2024 年全球销售额达到 19 亿美元。在算力服务器市场稳步增长的驱动下， CPU 主板的市场规模将以 6.5%的年复合增长率增长，在 2029 年有望达到 26 亿美元。

在高端服务器市场保持竞争优势。公司在技术上紧跟芯片平台迭代，据弗若斯特 沙利文，2022 年至 2024 年全球算力服务器 CPU 主板 PCB 市场前五大公司市 占率合计达 69.4%，中国企业占据主导地位。公司在此领域表现突出，按 2022 年至 2024 年全球算力服务器 CPU 主板 PCB 累计收入计算，公司以 6.392 亿 美元的累计收入排名全球第三，同时在中国大陆的算力服务器 PCB 公司中排名 第一，市场份额约为 12.4%。

客户资源稳固，龙头客户长期合作支撑成长性。公司凭借其卓越的产品品质和高 效的服务，积累了大量优质客户资源，并建立了长期稳定的合作关系。其主要客 户包括全球知名的服务器品牌厂商如 DELL、浪潮信息、HP，领先的 ODM 厂商 如 Foxconn、Quanta Computer、Inventec，以及 EMS 提供商如 Jabil、CalComp、Celestica、Flex 等，还涵盖了安防领域的巨头海康威视和工业控制领域 的 Honeywell。2024 年前五大客户合计贡献 61.38%的主营收入，客户粘性强 且集中度合理。这些客户均为各自领域的头部企业，与公司深度绑定。

云厂商持续高 CAPEX 投入，数据中心需求强劲。AI 数据中心专为高性能计算设 计，主要用于自动驾驶算法、大模型训练、生成式 AI 语言模型等复杂计算任务； 全球主要云服务厂商资本开支持续增长，前八大云厂商合计由 2020 年第一季度 的 199 亿美元增长至 2025 第三季度的 1005 亿美元。据弗若斯特沙利文，预计全球 AI 数据中心新增机柜数量将从 2024 年的 35 万个增长至 2029 年的 59 万 个，期间年复合增长率为 10.8%。

AI 服务器与传统服务器在硬件架构和 PCB 设计上存在显著差异，这导致了 AI 服务器 PCB 更高的技术门槛和单机价值量。传统服务器通常采用 CPU 架构， 而 AI 服务器则普遍采用 CPU+GPU/TPU 等异构形式，并配置多块高性能 GPU 卡，甚至搭建 AI 服务器集群。这种架构的转变要求 PCB 具备更高的层数和走线 密度，以及更优异的基材和工艺。

AI 服务器市场爆发推动 PCB 价值跃升。AI 服务器的迅猛发展导致了对高端 PCB 的巨大需求，据弗若斯特沙利文，2024 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模为 32 亿 美元。预计未来，AI 服务器 PCB 市场规模将以更高的增速增长，有望在 2029 年达到 70 亿美元，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 16.5%。

研发项目聚焦核心环节，技术护城河持续夯实。公司陆续开展了一系列材料、制 造工艺，以及产品开发的研究。2024 年研发费用达 1.79 亿元，同比增长 48.6%， 研发投入占营收比重维持在 4.8%，增长主要来自研发项目数量增加、研发材料 与研发人员扩编等，展现公司加码高端 PCB 研发的战略导向，持续打造算力场 景 PCB 的技术优势。已实现 PCIe 5.0 服务器主板量产、PCIe 6.0 的早期研发 和新产品导入；五阶 HDI 加速卡 PCB 和 22 层至 32 层 UBB 板的稳定量产。支 持 56 Gb/s 传输速度的数据中心交换机 PCB 的量产，并通过了支持 112 Gb/s 传输速度的数据中心交换机 PCB 的客户认证。