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广合科技研究报告：AI驱动高增长，全球化产能释放开启新篇章。AI 服务器 PCB 供应商，深度受益算力高景气：公司作为内资服务器主 板 PCB 领先企业，深度绑定全球头部服务器 ODM 厂商，在 AI 服务器加速 卡、UBB、CPU 主板等高端产品领域技术优势显著。2025 年上半年实现营 收 24.25 亿元，同比+42.17%，归母净利润 4.92 亿元，同比+53.91%，毛 利率提升至 36.41%。在 AI 驱动的高性能计算需求持续爆发背景下，公司产 品结构不断优化，高层数、高速率 PCB 占比提升，推动盈利质量显著增强。

技术研发持续高投入，夯实高端产品竞争壁垒：公司 2024 年研发费用 达 1.79 亿元，同比+48.6%，已实现 PCIe 5.0 服务器主板量产、PCIe 6.0 的早期研发和新产品导入；五阶 HDI 加速卡 PCB 和 22 层至 32 层 UBB 板 的稳定量产，并完成 40 层 AI 服务器 PCB 和最高七阶 HDI 制造工艺的验证； 支持 56 Gb/s 传输速度的数据中心交换机 PCB 的量产、并通过了支持 112 Gb/s 传输速度的数据中心交换机 PCB 的客户认证。

全球化产能布局深化，泰国基地助力海外市场拓展：公司泰国生产基地 一期设计年产能约 20 万平方米，已于 2025 年 6 月投产，2026 年启动二期 建设，重点服务海外数据中心客户，规避地缘政治风险，完善全球供应链布局。 公司于 2025 年 8 月 27 日拟投资金额约 26 亿元购买土地使用权并投资建设 “云擎智造基地项目”。通过广州、黄石和泰国三大生产基地的协同发展，公 司将构建起更具竞争力的全球化生产网络。