如何看待PCB厂商资本开支变化？

上一轮 PCB 厂商资本开支高峰期主要是受到需求端新能源汽车与消费电子 5G 应用的双重驱动，以及政策端的影响。

（1）需求端：新能源汽车与消费电子 5G 应用双重驱动。从下游应用领域来看，2018 年至 2021 年，PCB 汽车电子领域占比提升，由 10%增长至12%。消费电子领域保持在 15%左右不变。

新能源汽车：电气化程度增加，动力系统、电子部件增加为主要驱动力。PCB 可供给于新能源车辆的控制系统（VCU）、电机控制系统（MCU）以及电池管理系统（BMS）等电控系统。根据PwC，汽车电子在整车制造中的成本占比逐年提高，从 2010 年的 29.55%提升至 2020 年的 34.32%。其中电气化增量主要来自于：以电动机替代传统发动机，新增电控系统中 VCU/MCU/BMS 新增 PCB 用量约0.03 ㎡/0.15 ㎡/4㎡；自动驾驶、智能座舱等应用范围与深度不断增加，对车辆部件轻量化、合理布局等提出更高要求，因而以柔性电路板（FPC）替代传统线束已成为主流趋势。FPC 逐渐应用于车辆各个模块，根据深联电路，2016-2022 年车载 FPC 年增速约 6-9%，新能源车单车 FPC 用量达到 100 片。

汽车电子化趋势驱动 PCB 需求提升。根据前瞻产业研究院统计，2015 年 11 月我国新能源汽车产销量在整体汽车行业内占比首次突破 1%，至 2023 年我国新能源汽车市场渗透率达 31.6%。根据Gasgoo 统计数据，新能源汽车的汽车电子含量价值可达传统燃油车的 3 到 4 倍。三电系统、智能化无人驾驶和车联网等技术的发展也将带来电子零组件成本占比的提升。新能源汽车的行业发展空间叠加汽车电子化的趋势将带来 PCB 需求增量攀升。根据 PCB World 和 Prismark，全球车用 PCB 市场规模由2016 年的52 亿美元增长至 2022 年的 94 亿美元，CAGR 达 10.37%。

消费电子：消费升级带动行业景气度上涨。PCB 多层板按层数可分为中低层板和高多层板，其中中低层板主要应用于消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等领域。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动 PCB 需求增长，进而利好 PCB 设备企业。2016 年索尼推出首款虚拟现实头戴设备PSVR，2019 年 AR 眼镜赛道逐渐火热，主要厂商雷鸟获得多轮融资，2020 年起5G 手机、5G CPE 等终端产品大规模上市引领万物互联，数字化变革持续深化，全球消费市场持续升级步入多元消费阶段。IDC数据显示，2021 年全年，全球 VR/AR 头显设备的出货量达到了 1123 万台，同比增长92.1%。

（2）政策端：国家大力扶持与鼓励驱动行业快速发展。2016 年-2023 年国家先后出台多项政策鼓励 PCB 行业发展，一方面，2016 年 12 月国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。另一方面，2016 年 2 月国务院发布的《国家重点支持的高新技术领域》以及 2019 年 10 月国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》先后将刚挠结合板、HDI 高密度积层板列为国家重点支持的高新技术领域，将柔性电路板、高频微波印刷电路板、高速通信电路板、高性能覆铜板制造列入鼓励类。根据Prismark 统计，截至 2022 年，我国大陆 PCB 市场规模为 436 亿美元，相比于2016 年271 亿美元增长60.89%，CAGR 达 8.25%。HDI 板，高多层板等高附加值 PCB 产品占比大幅提升，拉动PCB 设备量价齐升。