比亚迪电子如何布局AI与消费电子领域？

公司产品布局多元，与北美大客户合作历史超过 15 年。

1.携手英伟达拓展AI 的边界，多产品线并进

AI 服务器，从代工逐步切入液冷等高毛利环节

国内外大型云服务厂商近两年资本开支快速增长，算力“军备竞赛”愈演愈烈。伴随着生成式 AI 的快速发展，在 scaling law 推动下，各大厂商加快进入算力基建的“军备竞赛”。我们认为 2024~2025 是各大厂商AI 算力基建的高峰阶段，国外四大 CSP 厂商 1-3Q24 资本开支均已超过 200 亿美元，亚马逊更是超过500亿美元。中国头部云服务商如腾讯、阿里巴巴等今年前三季度资本开支增长均超过100%。 国外四大 CSP 厂商亚马逊、微软、谷歌、Meta 在 2024 年第三季度资本开支分别达到 226.2 亿、149.23 亿、130.61 亿、82.58 亿美元，同比分别增长81.3%、50.5%、62.1%、26.2%；2024 年前三季度累计资本开支分别达551.65 亿、397.48 亿、382.59亿、228.31 亿美元，同比分别增长 44.6%、56.1%、80.2%、16.5%。

海外大厂均大幅上调资本开支加码 AI，英伟达数据中心业务业绩飙升。AI服务器零部件 GPU 的核心供应商英伟达业绩持续超预期，其数据中心收入自FY2024Q2起连续多个季度同比增长超 100%，FY2025 Q1 同比增速高达427.54%，FY2025Q3同比增长 112%，达到 307.71 亿美元。

随着 AI 芯片热设计功耗逐步增高，液冷成为必不可少的散热方式。根据统计数据，电子元器件温度每升高 2℃，可靠性下降 10%，温度达到50℃时的寿命只有25℃时的 1/6，因此数据中心及 AI 芯片厂商不断探索散热技术以保证其优质的产品和服务性能。同时，由于环保意识高涨，各国对数据中心电源使用效率规范日益严格，同时跨入 AI 世代 GPU 运算芯片 TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）持续向上堆栈，使得数据中心的散热设计变得至关重要。液冷技术作为数据中心的未来，不仅将带来能效的显著提升，还将推动整个数据中心行业的技术革新和可持续发展。以英伟达 GB200 NVL 服务器为例，单颗B200芯片 TDP 1200W，GB200 系统芯片 TDP 高达 2700W（1 个Grace CPU+2 个B200GPU），而 3D VC 气冷散热解热瓶颈约在 1000W，超出 1000W 以上采液冷散热效果较佳，因此需要全面升级液冷散热，并配合其他散热技术共同作用。英伟达下一代芯片单机柜能耗预计将超过 1MW，散热已经成为 AI 芯片发展的关键。

凭借在精密制造领域的长期积累，比亚迪电子成功切入英伟达服务器供应商行列。根据英伟达官网合作伙伴公示，比亚迪电子及比亚迪精密制造均为英伟达的合作伙伴。通过在精密制造领域的深耕和服务器产品的全面布局，比亚迪电子不仅与英伟达在游戏显卡领域展开合作，还开始配合英伟达的服务器业务。目前，比亚迪电子主要以代工为主，该业务目前占整体比例较小，但未来增速显著。

此外，通过与英伟达的紧密合作，比亚迪电子在液冷技术领域取得了显著进展。公司已掌握浸没式液冷技术，并计划推出相应的服务器产品，这将大幅提升数据中心的能效比和环境适应性。比亚迪电子子公司Lead Wealth 作为英伟达Blackwell 平台基础设施合作伙伴之一，未来有望通过英伟达进一步拓展AI服务器相关组件及零部件的供应业务，进一步巩固其在数据中心领域的技术和市场地位。

基于 NVIDIA Jetson 开发 AMR 机器人

比亚迪电子携 AMR 亮相英伟达 GTC 大会，提供智能物流解决方案。2024年3月19 日，由比亚迪电子研发的 AMR（Autonomous Mobile Robot）自主移动机器人亮相英伟达 GTC 大会。该 AMR 由比亚迪电子自主研发生产，搭载英伟达硬件平台，能准确感知复杂环境并进行自主作业，在英伟达 Omniverse Isaac sim 软件的支持下，提升自身的 3D 感知能力，解决迷航、立体地图建立等难题。OmniverseIsaacsim 还能够快速对周边环境进行仿真与重建，提高AMR 部署效率，优化产线业务流程，实现远程监控等功能。AMR 成为产品应用方降本增效、智慧化升级的智能物流解决方案，可助力于优化人力成本、提高运输与生产效率、提升产品质量与产量。 比亚迪电子开发高阶 AMR 过程中，NVIDIA 基于 NVIDIA Isaac 和Jetson 平台给予了技术支持，帮助客户加速物流应用的部署。比亚迪电子AMR 通过视觉检测技术与路径规划技术，实现了大范围实时自主避障导航。其采用NVIDIA JetsonOrin高性能人工智能系统级模块，集成了激光雷达和视觉感知模块。使用激光雷达、IMU、轮速计等多传感器融合技术，对室内大面积复杂动态环境进行实时高精建图和定位，并通过自有调度系统对多类型 AMR 进行实时集群调度。此外，为适应室内动态多变环境，支持通过实时回环检测并自动更新局部子地图；为提高环境适应能力和安全性，应用了人工智能自动驾驶技术。

2.消费电子：收购捷普绿点，覆盖顶级客户

与北美大客户合作超 15 年，收购捷普深化合作

公司产品布局多元，与北美大客户合作历史超过 15 年。比亚迪电子是全球唯一一家能够同时大规模提供精密金属、玻璃、陶瓷、塑胶、蓝宝石等全系列结构件及 EMS 服务的公司，与苹果、华为及安卓系客户都有长期稳定的合作。公司于2010年切入北美大客户供应链，为其提供充电器转换插头零组件。此后逐渐扩大其在北美大客户产业链中的产品种类，从 2017 年开始逐渐接触到公司较为核心的产品，2019 成功导入北美大客户核心产品 iPad 组装业务，并于2022 年开始量产，份额超过 30%。

收购捷普工厂移动制造业务，切入大客户手机中框业务。2023 年8 月28日，比亚迪电子宣布计划以人民币 158 亿元现金收购捷普新加坡位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务。公司表示，此次收购将拓展公司的客户与产品边界，拓宽智能手机零部件业务，大幅改善公司客户与产品结构，增加核心器件产品的战略性布局。此外，还可以在提升产品市占率的同时，与公司现有产品有效协同，从而提升整体竞争力。据Trendforce，捷普的无锡工厂拥有四大业务模块——模具、塑胶、金属、冲压，主要负责iPhone 钛框架制造，而成都则主要为网络和通信、消费者生活方式、可穿戴技术和移动市场提供服务，提供不锈钢部件和 iPhone 屏幕总成。 Apple Intelligence 功能强大，推动苹果换机潮。2024 年6 月，苹果于AppleWWDC24 大会上发布 Apple Intelligence。Apple Intelligence 深度集成于苹果硬件生态，充分运用 Apple 芯片对语言和图像的理解与创作能力，可做出多种跨app 操作，同时结合个人场景，为用户简化和加快日常任务流程。通过PrivateCloud Compute，Apple 为 AI 的隐私功能树立了全新标准，并能在设备端进程和搭载 Apple 芯片的更大型、基于服务器的模型之间灵活配置和扩充计算资源。此外，除了自己的大模型，Apple 正在将 ChatGPT 等第三方大模型整合至苹果生态的操作体验中。

客户覆盖广泛，AI 端侧落地推动市场回暖

3Q23 以来，全球手机季度销量同比增速回正，在长达7 个季度的同比下滑后迎来了连续 5 个季度的同比增长。据 IDC 数据，全球智能手机出货从2007 年的1.25亿部快速增至 2016 年高点的 14.69 亿部，随后连续4 年同比下滑，2021年因疫情宅家经济推动出货量虽然同比回升 6.2%至 13.60 亿部，此后继续下滑至2023年 11.64 亿部。1-3Q24，全球智能手机同比出货量同比增长8%，达到9.07亿部，多家机构预测 2024 全年手机出货量有望同比增长 5%达到约12 亿部。我们预计未来两年全球手机市场将温和增长，新兴市场和高端手机增速将快于整体。考虑到降息背景下宏观经济环境预期改善，我们认为以新兴市场为主要增长动力的智能手机大盘有望实现温和修复。成熟市场中，高端手机消费者在该领域保持强劲的购买力，更愿意为新技术支付溢价，折叠屏和AI 手机的渗透有望拉动该领域市场价值增长。

公司基本覆盖所有主流安卓厂商，有望受益安卓市场复苏。比亚迪电子核心客户包含小米、VIVO、荣耀、OPPO 等，基本覆盖所有主流安卓手机厂商，且多具有长期合作关系，并获得了多个客户的供应商奖项。随着安卓手机市场的持续复苏，比亚迪电子作为手机零部件及整机组装核心供应商，业绩亦有望随之增长。比亚迪电子于 2019 年大量切入华为、小米等手机组装业务，代工小米12S 系列、荣耀magic3/4 系列、荣耀 50/60/70 系列等，为小米平板5 金属中框、复合板材电池盖及整合组装服务的主力供应商。