奥比中光经营看点在哪？

公司进行全栈式技术布局，集聚全球优质产业链资源。

1. 技术：聚焦 3D 视觉感知，进行光学、芯片、算法全栈式布局

公司具备光学测量基因深厚、多学科交叉的核心团队。公司创始人黄源浩先生是国 家级人才计划专家、国际知名光学测量专家，曾先后在 4 个海外科研机构从事光学测量 相关的博士后研究，是国内 3D 视觉感知技术领域的领军人才。以创始人为核心搭建的 研发团队，在芯片设计、算法、光学等领域吸引了一批高端人才和专家，核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，多年来并肩攻克了诸多技术难点，形成了公司在 3D 视觉 感知技术研发方面独有的方法和经验。 截至 2023 年报，公司有博士 31 名（含 10 名博士后），国家级人才计划 1 名、广东 省珠江人才 6 名、各类深圳市高层次人才 15 名；研发人员 364 名，占员工总数比例约 48.5%；公司累计申请专利 1785 项，累计获得专利 877 项，其中发明专利 342 项。2023 年公司研发费用及人员有较大幅度下降，主要是公司出于促进高质量发展和提升经营效 益目的，依法合规优化调整人员结构，持续推进资源配置优化、费用管控等降本增效措 施，提升技术研发及运营效率。

公司实行以结果为导向的股权激励制度，充分调动员工工作积极性。截至 2023 年 报，公司共有 15 个上市前设立的员工持股平台，同时，公司 2022 年限制性股票激励计 划授予限制性股票总量 799.75 万股，限制性股票首次授予数量 639.80 万股，首次授予 激励对象 200 名，覆盖 3 名董事及 110 名研发骨干和 87 名职能骨干。股权激励计划保 障公司未来持续发展，促进中长期战略目标实现。

公司构建了“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的 3D 视觉感知技术体 系，通过对系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统、软件开发、量产技术等核心技 术的深入研究，开发出结构光、iToF、双目视觉传感器、dToF 单线激光雷达及工业三维测量设备，同时积极布局了面阵 dToF、面阵 Lidar 等前沿技术。

光学：布局 6 大 3D 视觉传感技术，不同技术路线可组合使用

光学技术的发展推动了多种 3D 视觉传感技术的应用，其中包括六大主要技术：结 构光、双目、dToF、iToF、Lidar、工业三维测量。结构光传感以其高精度著称，适用于 手机面部识别、刷脸支付等多种场景。iToF 技术因成本较低而广泛应用于手机 3D 建模 和 AR/VR。dToF 传感器以快速成像能力为主，主要应用在汽车辅助驾驶和智能机器人 领域。立体视觉技术则覆盖更广泛的距离范围，适用于远程控制和移动机器人。Lidar 技 术以其远距离探测能力在自动驾驶和城市 ADAS 中扮演重要角色。工业三维测量技术 提供了中等精度的测量，常见于室内扫描和物流领域。这些技术在精度、成本、速度和 探测距离方面有所差异，满足不同的市场需求。

公司全面布局 6 大主流 3D 视觉传感技术，已开发出结构光、iToF、双目视觉传感 器、dToF 单线激光雷达及工业三维测量设备，并积极布局面阵 dToF、面阵 Lidar 等前 沿技术。不同技术路线在算法、架构、芯片、光学方面可以互相借鉴，使技术指标达到 较优效果，同时不同技术路线也可组合使用，完成单项技术满足不了的行业应用。 目前公司产品以结构光技术产品为主，其他技术处于产品上市初期或在研阶段，公 司基于 iToF 技术的 3D 视觉传感器在 2020 年末刚上市推出，dToF、Lidar 技术于 2019 年布局，目前仍处于在研阶段，新技术平均研发周期 2-3 年左右。

芯片：深度引擎芯片完成第四代开发，同时布局研发算力芯片、感光芯片

公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，形成了数字及模拟芯片的研发实力。 公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF 感光芯片、dToF 感光芯片、结 构光专用感光芯片以及 AIoT 算力芯片等，目前公司已完成四代深度引擎芯片、两款 iToF 感光芯片、两款 dToF 感光芯片的开发。 1) 深度引擎芯片：目前已成功完成四代深度引擎芯片的开发，结构光/双目深度引 擎芯片已形成系列，从 MX400、MX6000、MX6300 到 MX6600 迭代，功能不 断增强、成像质量不断提升、支持的分辨率逐代提高。 2) 其他芯片：同时，公司正在开发面向开发者、通用市场的 AIoT 算力芯片作为 技术储备，同时向感光芯片领域拓展，已完成了 iToF、dToF 感光芯片的流片。

算法：深度引擎算法历经多次迭代，消费级应用算法直面行业痛点

1) 深度引擎算法：先进性最终体现在芯片或传感器产品性能上，目前公司已量产 结构光深度引擎算法、iToF 深度引擎算法、双目深度引擎算法，算法均实现了 芯片 IP 化，同时这三种底层算法仍在不断优化与迭代以进行技术储备。 2) 消费级应用算法：三种底层算法仍在不断优化与迭代以进行技术储备。对于应 用算法，公司面向多元化市场需求，找准行业痛点，攻克共性关键应用算法， 已商用骨架跟踪、图像分割、三维重建、机器人 SLAM 等算法，算法均可以实 现在不同平台进行落地，正在开展扫地机 SLAM、大场景三维重建、实景导航 等算法的技术储备。

IPO 募资项目围绕核心技术进行研发投入，巩固技术优势。公司 IPO 募集资金主要 用于 3D 视觉感知技术研发项目以及补充流动资金，推动现有技术产品的迭代升级以及 新技术产品的发布应用，高效转化募集资金为研发成果。

2.产业链：上下游产业资源优质，集聚全球性供应链+行业头部客户

上游供应商方面，公司原材料包括通用料件、定制料件。通用料件是对电子元器件、 通用感光芯片进行批量采购。定制料件包括：①公司设计+代工厂代工——深度引擎芯 片、iToF 感光芯片等自研芯片；②公司提需求+供应商定制——激光发射器、衍射光学 元件等光学器件；③公司设计+供应商定制——结构件、PCB 板等。公司已经历近十年 的 3D 视觉感知产业链构建，与全球优秀供应商形成稳固合作关系。

下游客户方面，公司客户数量众多、涵盖多领域头部企业。公司当前全球客户数量 达 1000 多家，消费电子领域，公司为OPPO Find X提供 3D结构光技术，为魅族 17、18 Pro提供ToF解决方案；刷脸支付领域，公司提供硬件支撑，助力支付宝率先实现线下 3D 刷脸大规模应用；服务机器人领域，公司批量供应捷普、优必选、云迹等头部机器人企 业结构光产品；三维测量领域，公司为全球三大汽车弯管生产企业之一的日本三樱提供 三维光学弯管检测系统。 公司已于 18 年成功突破百万级量产交付，助力支付宝线下刷脸支付大规模应用及 OPPO、魅族等智能手机规模出货皆体现出公司所具备的大批量出货能力。

携手微软、英伟达，布局海外应用市场、赋能全球产业智能化升级。 公司与微软自 2021 年达成业务合作以来，双方联合设计研发的 3D 视觉传感器业 务进展顺利。目前，公司与微软合作开发的 Femto 系列 iToF 相机，已涵盖 Femto Mega、 Femto Bolt、Femto Mega I 三款产品。随着 Femto 系列的陆续发布，全球开发者可以轻 松通过公司 3D 相机，在微软 Azure 云计算平台上开发多元 3D 视觉深度感知应用，实 现了高性能 3D 相机在海外消费及工业应用场景的加速拓展。

23 年 8 月，公司正式发布与英伟达合作开发的 3D 开发套件 Orbbec Persee N1。该 产品融合了公司双目结构光相机 Orbbec Gemini 2 和支持海量开源项目的 NVIDIA Jetson Nano 算力平台，帮助开发者快速打造可广泛应用于移动感知、避障识别、体积测量、体 感交互等领域的3D视觉方案。公司作为NVIDIA全球产业数字化生态布局的合作伙伴， 还会持续将 3D 相机集成到 NVIDIA Omniverse 生态开发平台，并携手行业合作伙伴共 同推动 3D 视觉领域应用创新，赋能产业数字化、智能化升级。