鼎龙股份发展策略是什么？

多元化布局，打造进口替代类材料平台型公司。

1.多方位竞争优势推动产品系列持续扩展

公司始终聚焦“泛半导体材料+耗材”双轮驱动发展，努力打造进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体 CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在半导体材料新业务板块，公司一直专注于进口替代、 高技术门槛、国家重点支持的行业领域内新材料相关产品的研发及其市场化应用，新技术、新工艺和新产品的开发和改进是 公司持续发展的关键。

1.1 搭建七大材料技术平台，助力产品高效研发

半导体材料的研发与上线应用，是一个复杂且综合性强的工程。配方仅仅是半导体材料研发的一部分，想要真正把配方变成 产品，整个生产过程涉及到一系列的 know-how，包括历练多年的技术、经验的沉淀，而这也是材料企业的壁垒所在。 研发模式上，公司以自主创新为主，重视技术整合，利用研发团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造了七大技术平台， 将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中，灵活、高效地运用公司研发资源，构建先进的评价检测体系，解决新 产品工程化的设备问题，为新产品开发奠定了坚实的技术基础。此外，公司积极与下游客户开展技术合作，在新产品开发阶 段就与客户紧密沟通，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加速产品研发速度和应用进程，并保障产品 契合客户需求，符合行业发展趋势。

七大技术平台分别是： ① 有机合成技术平台：平台成立于 2001 年，是公司最早打造的一个技术平台。平台利用重氮偶合、金属络合、硝化和还 原技术成功开发了第一代起家的产品电荷调节剂和工业喷码用色素，打破了日本保土谷和德国巴斯夫对行业多年垄断。 2015 年，团队加入到面板光刻胶团队，利用硝化还原、磺化、加氢还原及酯化技术解决了公司面板光刻胶材料核心单 体和显影剂“卡脖子”的问题，使鼎龙成为业界第一家面板光刻胶核心原材料完全自制的公司，同时降低了原材料成本。 ② 高分子技术合成平台：平台成立于 2006 年，起初是为了解决化学碳粉的原材料问题。当时生产碳粉用树脂的公司如日 本花王等都和日美的施乐、佳能、三菱这些原厂有绑约，其他公司很难买到。同年，该团队就成功开发了碳粉用正电和 负电的苯丙树脂，各种型号低温定影用聚酯树脂，为碳粉的工业化作出了重要贡献。2012 年，团队核心成员又参与了 CMP Pad 抛光层聚氨酯材料以及 Pad 原材料预聚体的研发，还成功掌握了品质高度稳定的高厚度圆柱形聚氨酯微球发 泡的国际领先技术，同时掌握和工业化了软垫和硬垫的所有核心高分子材料合成技术。2015 年，团队的部分成员又加 入面板材料聚酰亚胺的单体合成和聚酰亚胺高分子的合成，以及面板封装 INK、OC 等的合成。 ③ 物理化学技术平台：平台目前有物理化学相关的胶体与表面化学研发团队和电化学研究两个团队，利用胶体与表面化学 研究、电化学研究等经验，运用到清洗液、抛光液配方的开发中，加速了相关产品的研发进程。胶体与表面化学团队成立于 2008 年，当时公司的化学碳粉进入关键技术攻坚阶段，以武汉大学化学院胶体表面专业肖桂林博士为核心的团队 开始组建，通过 10 多年的努力，成功开发了第一第二代悬浮聚合正电性碳粉、第三代第四代核壳结构苯丙树脂负电化 学碳粉、第五代到第七代聚酯树脂化学碳粉，使鼎龙成为世界上第一家能生产所有化学碳粉技术的公司。电化学团队成 立于 2016 年，主要专注于清洗液和抛光液的研发和生产。

④ 无机非金属平台：平台成立于 2012 年，团队不仅有无机非金属烧结方面人才，还有高分子合成和胶体化学方面人才， 最初主要是为了解决复印机当中的搬运材料显影剂（载体）而成立。载体是一种内核为铁氧体磁性材料，表面包覆一层 高分子树脂的复合材料，其制备技术涉及无机非金属材料的烧结技术、高分子合成技术、粉体技术和胶体表面包覆技术， 是一种涉及多学科，多背景技术的新型材料。公司在载体开发过程中积累的烧结技术经验为 CMP 研磨粒子的开发提供 了有利的技术支撑，并快速取得突破。硅溶胶、氧化铝、氧化铈等研磨粒子都可以在载体的制备技术中找到诸多共通点。 ⑤ 金刚石工具加工技术平台：平台成立于 2018 年，是公司和国内金钢石工具生产公司万邦金刚石工具共同成立的技术平 台。平台利用万邦叶博士团队 30 年的金刚石整形选型及加工技术和经验和鼎龙的 CMP 应用技术的结合，快速的实现 了 CMP 研磨用钻石碟 DISK 的工业化，叶博士及其团队有 30 年的金刚石整形选型及加工技术和经验。平台完全掌握了 半导体 CMP 用钻石碟的三种主流技术：电镀工艺、钎焊工艺及烧结工艺。所涉及的技术及理论包括异种材料焊接技术、 金属粉末烧结技术、复合电镀技术和金刚石均匀排布技术。平台在稳步推进鼎龙 DISK 工程化的同时，也在同时布局其 他半导体行业金刚石工具的研发。 ⑥ 工程装备技术平台：平台成立于 2001 年，前身是鼎龙化学的设备部。团队拥有设备设计、化工机械、机床加工、自动 化控制、设备安装、粉体分级、过滤与分离方方面面的工程团队，二十年来参与了了公司所有项目的工程化，包括：5 条电荷调节剂生产线，14 条化学碳粉生产线，2 条无机非金属材料载体生产线，CMP Pad 生产线，Slurry 和清洗液中 试生产线，DISK 生产线。工程技术团队成功克服了胶体表面技术领域化学碳粉的工程化难题，此外，在 CMP Pad 生 产前端的预聚体生产装备中，团队自制和设计了多种合成装备，广泛使用自动控制技术，确保树脂合成 NCO 含量稳定， 低游离单体，低水份含量。在 Pad 加工过程中，单机设备采用 PLC 控制，准确控制加工尺寸，整条生产线采用 MES 控制，确保了每一片 Pad 的质量稳定。

⑦ 材料应用评价技术平台：公司坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，平台投资数亿元打造了三个和国际接轨的材 料应用评价中心。三个应用评价中心都拥有国际同步的先进评价检测设备和方法，还拥有近百名资深的评价工程师、仪 器工程师、体系工程师。1）打印复印通用耗材应用评价中心成立于 2001 年，拥有国际一流原厂一样的彩色化学碳粉及 载体的应用评价的所有光学、力学、电学、粉体性能的量测设备；2）CMP 抛光材料应用评价中心于 2015 开始组建， 拥有多台 12 寸和 8 寸抛光机台和各种 CMP 评价量测设备，主要用来承担新产品和新工艺的开发评价、客户端 demo 测试等任务，是半导体材料研发中心的重要支撑平台；3）新型显示材料应用评价中心于 2017 年成立，拥有国内唯一超 洁净/全自动 PI 涂布线，可用于 PI、PSPI、CF、OC 等材料匹配客户需求的应用评价。此外，配备等离子清洗机、曝光 机、显影、共聚焦显微镜等设备，可用于 PSPI、CF、OC 等材料的曝光显影工艺验证，用于评价封装 INK 材料的喷墨 打印机。同时还配备测试材料成膜后的力学、热学、光性、电学性能的进口设备。利用先进的设备摸索产品的工艺条件， 对产品进行应用评价验证，协助研发进行配方改善。

1.2 核心原材料国产化，避免供应链被“卡脖子”

材料行业的核心竞争力主要在研发和供应链上，公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部 分核心原材料并实现产业化生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链核心原材料的保质保量供应的 安全、稳定。早期的经营过程中，原先都是购买国外的原材料，但具有一定规模之后国外企业就拒绝售卖或者提价。因此， 2014 年开始，为了防止产业化发展受到遏制，鼎龙的所有产业化产品的核心原材料必须要国产化，自制或者与国内厂商合 作开发等。 抛光垫供应链管理方面，公司白垫产品的核心原料从 2017 年开始开发，到 2021 年实现了 CMP 核心原材料的自产，CMP 的部分附属材料（缓冲垫等）也在进行研发。公司关键原材料自主化持续推进，常规型号原料均实现自研自产，也已经培养 了材料的国产供应商，保障了供应链的自主性、安全性、稳定性，并优化了产品成本结构，能带来非常显著的毛利率优势。

抛光液供应链管理方面，鼎龙已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，大大提升了公司 CMP 抛光液产品的核心 竞争力。公司已有数款搭配自产研磨粒子的抛光液产品获得客户端认可，保障了 CMP 抛光液关键原材料研磨粒子的自主可 控、安全稳定，避免了供给被“卡脖子”、运期波动、品质不稳定等问题；在成本方面，研磨粒子占 CMP 抛光液原料成本 中的较大部分，实现自主制备能降低抛光液的成本，提升了抛光液产品的潜在毛利空间；此外，公司可以从研磨粒子的性质 入手，对 CMP 抛光液产品定制化开发，使产品性能契合客户的使用需求。 研磨粒子可分为超纯硅溶胶、水玻璃硅溶胶、氧化铝、氧化铈四大类，每一大类中又有许多种型号。之前被国外的不同企业 垄断，部分重要型号的研磨粒子与国外的 CMP 抛光液厂商深度绑定，国内材料厂商购买可能会面临成本、质量、甚至不供 应部分关键型号的“卡脖子”问题。研磨粒子作为 CMP 抛光液上游的核心原材料，对抛光液的成本、稳定性等有重要影响， 其中氧化硅类研磨粒子使用最多、氧化铝类研磨粒子技术难度大。公司目前实现了超纯硅溶胶，水玻璃硅溶胶、氧化铝三类 研磨粒子的自主制备，氧化铈研磨粒子的开发也在按计划推进中。此外，公司在仙桃建设研磨粒子的大规模量产线，产业园 区附近也坐落着研磨粒子的重要原材料供应商，进一步增强了 CMP 抛光液产品的供应链管理能力。

1.3 注重自主知识产权布局，专利数量逐年增多

知识产权是公司在行业内保持自身竞争力的关键，是行业内厂商进行竞争区隔，获取竞争优势的重要手段。公司彩色碳粉、 CMP 抛光垫、清洗液、PI 浆料等产品生产制造具有较高的技术和知识产权壁垒。行业内企业特别是国际知名企业为独占或 垄断部分市场，不断加强对自身知识产权的保护，以限制其他厂商效仿或生产替代产品。例如，陶氏进入抛光垫领域非常早， 垄断超过 20 多年，进行了非常完善的专利布局，目前常规的路线基本上都已经被保护住。公司要想冲出重重专利的围堵， 就必须开发具有自主知识产权的创新产品。

公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，将技术优势转化为知识产权布局的优势，积极完善知识产权布局，建立了较 为完备的知识产权体系和工作机制，进行了积极有效的知识产权成果保护工作，在保证公司产品不侵权的同时保护公司的知 识产权成果。经过多年发展，近年来，公司取得了大量的研发成果，且多数已经通过申请专利的方式获得了保护，积累了丰 富的知识产权成果。截至 2022 年 6 月底，公司拥有已获得授权的专利 740 项，其中拥有外观设计专利 69 项、实用新型专 利 420 项、发明专利 251 项，拥有软件著作权与集成电路布图设计 103 项。同时，公司将继续完善关键技术和产品专利布 局，加强风险专利的调查与对方风险专利无效理由的准备，降低风险专利威胁。

2.多条产品线齐头并进，泛半导体材料业务快速成长

公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，强化了各业务领域相关产品的整体竞争力。事 实上，公司开始一个新材料项目前会对自身技术特点、市场规模与态势、行业竞争情况做全面的评估，确保公司的研发投入 能在一定周期内转化为技术储备、打开新的产品布局和盈利增长点。其中：①技术特点方面，要与鼎龙二十多年积累的研发 实践存在共性，能借助七大技术平台的研发优势，实现研发团队的平移打通，快速高效地推动研发进度；②市场规模方面， 国内要拥有巨大的自主化替代空间，国内市场需求规模在 10 亿元以上，且行业空间持续增长；③细分领域门槛高，竞争不 拥挤，且公司有信心成为国内唯一或者开发验证进度领先的供应商。公司正在布局的多款材料都符合以上几个特点。 公司的 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、清洗液及柔性显示基材 PI 浆料、光敏聚酰亚胺 PSPI 等产品均为进口替代类关键材料。 在半导体工艺材料业务板块，坚持“为客户提供 CMP 全局平坦化综合解决方案”经营策略，在不断提升抛光垫市场份额基 础上，加速推进抛光液、清洗液市场推广，持续提升客户的配套服务水平；在半导体显示材料业务板块，以成为国内主流面 板厂的一供为目标，努力提升柔性显示材料 YPI、PSPI 放量速度；在耗材业务板块，继续保持全产业链竞争优势，抢占芯 片新品先机，提高名图彩鼓、超俊黑鼓与绩迅墨盒等终端重点产品的市占率，加大与行业大客户、行业供应链协调。

CMP 方面，在今年上半年度主攻先进制程用“卡脖子”用抛光垫后，公司结合客户需求及对未来抛光垫的发展趋势判断， 重点开发高平坦化、高去除速率用抛光垫以及低缺陷抛光垫新产品，目前正在给客户送样测试。抛光垫的率先量产，对于其 他的 CMP 产品，从技术支持、客户认可等方面，将会带来很大的帮助。 CMP 之外，依托于高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台，新设控股子公司鼎英材料从 2021 年开始率先布局半 导体先进封装材料领域。鉴于封装环节在中国半导体产业链中关注度不高，热点始终在 FAB 端，但封装环节也同样重要， 其中用到的材料几乎都没有实现国产化，公司选择了几款几乎完全依赖进口、难度较大、价值量高的先进封装材料，这些材 料是在公司跟客户的高频沟通中形成的，部分材料是被客户推着去研发生产的，目前国内没有公司做。 公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括：用于 2.5D/3D 晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶 TBA，RDL/bumping/TSV 等工艺中使用的封装光刻胶 PSPI，以及倒装工艺的底部填充剂 Underfill。TBA 整体开发进展顺利，键合层和解键合层的核心树脂原材料采取自主合成方式，已成功打通合成工艺路线，配方开发正处于优化和内部性能评估阶段，主要设备已完成选 型和采购，计划今年 Q4 完成产线的全面建设并启动试生产。

同时，智能手机面板柔性化、曲面化趋势明显，柔性 OLED 手机渗透率持续提升，国内主要面板厂都在投资建设柔性面板 生产线。在半导体显示材料板块，在半导体显示材料业务板块，公司围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子” 材料布局，以成熟产品 YPI（黄色聚酰亚胺）为突破口，PSPI（光敏聚酰亚胺）、INK（柔性显示封装材料）产品为持续发 力点，逐步建立起公司在半导体显示材料行业内的市场地位，并充分整合柔性显示材料相关的研发资源、市场资源、品质检 测资源，助力公司走在新型显示材料技术开拓的前沿。柔性显示基材 YPI 是国内唯一实现量产出货的 YPI 供应商，且量产 产品在客户端的使用反馈良好，上半年度持续获得国内各核心客户的 G6 线订单，销量持续增长，份额不断提升；PSPI 作 为国内唯一国产供应商将规模化批量出货；面板封装材料 TFE-INK 在重点客户 G6 线正在进行全流程验证；低温光阻材料 OC（面板平坦保护材料）、高折 OC、高折 INK 等其他新产品也在按计划开发中。 PI（聚酰亚胺）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，具有耐高温、耐辐照、稳定性高以及优良的机械性能等特性。浆料 状的 PI 涂在玻璃上，固化变成一张膜，铺上各种显示器件后，用激光将玻璃剥离下来，再用薄膜封顶。YPI 作为基板材料， 相当于整块屏幕的第一道工序，需要在此基础上叠加 100 道工序后再整体评价。产品的验证需经历基础性能测试、小批量、 中批量、大批量测试及终端认可等阶段，整个验证周期在两年以上。

公司 2013 年开始柔性面板主材 PI 浆料的研发，2017 年成立子公司柔显科技专门经营柔性显示材料业务，2021 年 YPI 产 品在客户端进入批量放量阶段，收入接近千万元。前后历时八年，克服了技术研发、客户端验证、供应链保障等难关。公司 长期持续与下游客户端验证送样、进行技术交流，产品性能契合客户要求，投资建设了国内唯一基于 PI 浆料和PI 膜的功能 性测试、评价、验证体系，目前已成为国内唯一实现 YPI 产品在国内主流面板厂 G6 代线验证通过，唯一拥有 YPI 产品千吨 级、超洁净、自动化量产线的企业，在国内 YPI 产品细分领域初步建立领先优势地位。此外，公司持续提升 YPI 产品核心 原材料的自主化程度，通过自主开发、与国内原材料供应商合作，保障 YPI 原材料的自主安全、保质保量供应。 PSPI 是用在 AMOLED 显示制程平坦层、像素定义层、支撑层三层的光刻胶，用量比PI 少，但价格比 PI 浆料高。在整个面 板中有三层，主要实现三个功能：支撑作用、平坦化、阻水，原来是依靠三种材料实现的，现在通过PSPI 实现取代，目前 全球只有日本某厂商能做，原料成分复杂、种类繁多、生产工艺要求高、研发难度大壁垒和门槛非常高，垄断二十多年。公 司是国内唯一一家 PSPI 产品在下游面板客户验证通过，打破国外垄断的企业。PSPI 产品性能获得各主流柔性面板客户认 可，在面板客户端的验证及销售导入工作正积极开展，已在 Q3 实现规模化批量出货。产能建设方面，公司已实现武汉本部 PSPI 年产 200 吨产业化，同时鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园年产能 1000 吨的 PSPI 二期扩产项目已于近期顺利开工 建设，将于 2023 年夏季完工。

在传统业务打印复印通用耗材业务板块，公司形成了具备竞争力的全产业链经营模式，发挥上下游资源协同作用，通过终端 的硒鼓、墨盒产品带动上游碳粉、芯片、显影辊产品的销售，同时借助先进核心上游产品占领市场。2022H1，公司打印耗 材业务保持良好的经营态势，打印复印通用耗材板块含打印耗材芯片合计实现营业收入 10.58 亿元，利润水平同比实现增长。 其中耗材芯片、再生墨盒、彩色碳粉业务均处于国内领先水平，保持稳定的优势地位，硒鼓业务实现扭亏为盈。自动化是通 用耗材的发展方向，生产方面，公司推进产线自动化建设，提高产品稳定性，自动化水平在行业中处于较高的水平，持续开 展降本增效、费用控制、应收存货管理等重点工作，并大力推行网销化和生产智能化、专利化，加强耗材板块的专利研发力 量，强化全产业链竞争力。 公司耗材业务的核心盈利点在上游，公司将继续保持在通用耗材供应链上游的优势。耗材终端方面，墨盒产品的竞争较硒鼓 要小，行业较为集中，墨盒价格较为稳定，部分型号也有涨价，同时公司在再生墨盒产业处于绝对优势地位。而终端硒鼓行 业产能过剩，目前处于去产能阶段，行业竞争压力变大，市场激烈竞争态势持续，市场资源向头部集中，部分缺乏竞争力的 中小企业逐步退出硒鼓行业。公司在硒鼓产业中处于龙头地位，在激烈竞争态势下维持市场和销售且盈利能力有一定改善， 但 2021 年成品端出现了亏损，硒鼓等业务拖累了公司业绩，仍需持续关注硒鼓产业竞争可能带来的利润水平降低的风险。 长期来看，具备专利优势、生产效率优势、供应链支持等优势的硒鼓厂商将会更加具备竞争力。

此外，一直以来，传统打印设备被国外垄断，通用耗材处于追随海外原装品牌的状态，但随着国产打印机品牌进入市场，国 内的通用耗材供应商存在跟原装厂商进行配套合作的可能性，对鼎龙这样具有全产业链竞争优势且不存在打印机业务竞争关 系的通用耗材供应商是一个很大的市场机会。公司也将紧抓市场机遇，强化与国内重点机器厂商之间的深入合作，推动公司 打印复印通用耗材业务增长。 目前，鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园项目已经开工建设，产业园内规划了集成电路 CMP 用抛光液年产 2 万吨扩产项 目、集成电路 CMP 用清洗液年产 1 万吨扩产项目、OLED 用 PSPI 年产 1 千吨产业化项目、OLED 封装材料 INK 年产 600 吨产业化项目，以及 1 万吨 CMP 用各种研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目，丰富了公司现有产品 并完善产业布局。另外，鼎龙仙桃产业园与武汉本部同时与仙桃的上游材料企业形成了集群发展，进一步提升了公司在泛半 导体核心进口替代类工艺材料产业中的综合竞争实力。