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鼎龙股份（300054）研究报告：以七大技术平台为依托，转型进口替代类材料平台型公司。从打印复印通用耗材到 CMP 耗材，前瞻性布局迎来突破：鼎龙股份成立 于 2000 年 7 月，总部设于湖北武汉，并于 2010 年在创业板上市。在打 印复印耗材主业业绩良好的支撑下，公司从 2012 年就开始前瞻性布局了 CMP 抛光垫，切入了半导体材料领域。公司致力于实现从打印复印耗材 供应商到关键材料领域平台型企业的跨越，以七大材料技术平台为依托， 形成丰富的产品矩阵。核心产品线主要是打印复印通用耗材业务、半导体 材料和半导体显示材料三大类。近年来公司光电半导体材料新业务的占比 明显提升，业务转型收获一定成效。2022H1，公司实现营收 13.12 亿元， 同比增长 19.72%；实现归母净利润 1.94 亿，同比增长 112.74%。CMP 抛光垫业务同比大幅增长，叠加打印复印通用耗材业务的稳步增长使得公 司的营收和净利润实现了高速增长。

以 CMP 为核心切入半导体材料，打造一站式解决方案供应商：在半导体 制程工艺材料业务板块，鼎龙围绕集成电路前段制造中的 CMP 环节，以 成熟产品 CMP 抛光垫为切入口，进行产业链的延伸，布局 CMP 工艺过 程中的配套材料，致力为客户提供整套的一站式 CMP 材料及服务。一方 面，各种 CMP 耗材相互适配，满足客户对稳定性、可靠性等性能要求； 另一方面，产品具备协同效应，便于公司充分利用研发、市场资源。鉴于 全球拥有完善的 CMP 领域系列产品布局且具备一定规模的厂商主要集中 在海外，而公司是国内少数能同时提供自研的 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、 清洗液、钻石碟等 CMP 核心耗材产品及解决方案，且能与国际龙头公司 相比肩的公司之一，具有一定的稀缺性。

多元化布局，打造进口替代类创新材料平台型公司：公司坚持多元化布局 策略，努力打造进口替代类材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体 CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分材料领域。 公司以自主创新为主，重视技术整合，打造了七大技术平台，将成功研发 高端材料的技术经验运用到新项目中。值得关注的是，公司已实现抛光液 上游核心原材料研磨粒子的自主制备，避免了供给被“卡脖子”，大大提 升了公司 CMP 抛光液产品的核心竞争力。此外，公司注重自主知识产权布局，积累了丰富的知识产权成果，且专利数量逐年增多。在多方位竞争优势推动下，公司多条产品线齐头并进，驱动泛半 导体材料新业务快速成长。