鼎龙股份经营看点在哪？

半导体创新材料平台型企业，电子材料业务多点开花。

龙股份布局半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，同时公司在传统打印复印通用耗 材业务领域进行了全产业链布局。  公司2023年度实现营收26.67亿元，同比下降2.00%；2023年实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%。2024年前三季度营收24.26亿元，同比 增长29.54%，主要由于半导体材料CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、YPI、PSPI等产品销量增加。2024年前三季度归母净利润3.76亿元，同比 增长113.51%。  公司发布2024年业绩预告。2024年，公司实现营业收入约33.6亿元，同比增长约26%；实现归母净利润预计约为4.9亿元至5.3亿元，同比增长约 120.71% 至138.73%。

在CMP制程工艺材料方面，公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，为客户提供CMP材料及服务。根据SEMI数据， CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本85%以上。随着半导体 产业规模的增长、制程工艺的进步以及芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET预 测，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将增长至42亿美元。  在CMP抛光垫产品方面，公司相关子公司鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品已进入国内主流晶圆厂，成为部分客户的主要供应商， 并被多家晶圆厂客户评为优秀供应商。  在CMP抛光液产品方面，公司布局全制程CMP抛光液产品，搭配自主研磨粒子在客户端推广，逐步实现销售；在清洗液产品方面，公司铜制程 CMP后清洗液稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合业务战略进行开发验证，进一步完善业务布局。

CMP 抛光垫产品销售持续增长,并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。公司已完成CMP抛光硬垫、软垫的全系列产 品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。现已实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产。目 前，公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足。

 公司CMP抛光垫在24H1实现产品销售收入2.98亿元，同比增长99.79%；24Q2实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%， 创历史单季收入新高。除硬垫产品持续在国内逻辑晶圆厂客户开拓外，潜江软垫产品也在逐步放量中。2024H1，公司CMP抛光液、清洗液实现产 品销售收入7,641万元，同比增长189.71%；其中今年第二季度实现产品销售收入4,048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%。根据公司 2024年业绩预告，公司2024年CMP抛光垫销售收入约7.31亿元，同比增长约75%；CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元，同比增长约 180%。  目前有多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端持续放量，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也通过下游客户工艺验证，开 始在客户端规模供应，进一步完善扩充公司产能布局；另有多款抛光液与清洗液新产品在客户端持续技术验证。

晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料， 国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未 实现大规模量产。KrF、ArF光刻胶覆盖了从 0.25µm到7nm的主要半导体先进制造工艺，是 现阶段需要实现国产化突破的半导体关键材料。 据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造 用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF与ArF 光刻胶合计占比超过66%；预计到2025年，市 场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶 市场规模将达到25.01亿元。  在高端晶圆光刻胶方面，公司主要研发高端 KrF/ArF光刻胶，推动国产化进程，目前主要产 品为KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶。公司在高 端晶圆光刻胶领域进行业务布局，产品开发、 验证和产业化建设同步推进。截至2024年半年 报，公司已开发20款光刻胶产品，其中9款已完 成内部开发并送样至客户端测试验证，5款进入 加仑样验证阶段，测试进展顺利。  根据公司2024年业绩预告，2024年半导体先进 封装材料及KrF/ArF晶圆光刻胶实现销售收入合 计约544万元。

先进封装是超越摩尔定律的关键领域，在全球半导体产业竞争加剧的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据 Yole数据预测，全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率（CAGR）为10.6%。目前，国内先进 封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端关键封装材料基本被海外供应商垄断。  在半导体先进封装材料方面，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点 开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。公司已布局7款半导体封装PI，并已送样5款，2024年上半年完成3家客户的稽核，取得首张批量订单， 实现业务突破。  临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，已有三家以上晶圆厂客户和封装客户完成技术对接，正在进 行内部验证。

OLED渗透率持续提升，下游笔电、平板、TV等领域应用有望持续放量，带动国内OLED产能快速增长。OLED面板产业上游核心原材料供应链自 主化程度较低，国内替代空间较大。  在半导体显示材料方面，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用材料布局，主要产品为黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材 料TFE-INK等系列产品。公司抓住半导体显示材料产业的发展机遇，布局多款新型显示材料。目前，YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端实现规 模销售，并成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。  公司半导体显示材料业务2024年上半年实现销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；其中第二季度实现销售收入9,707万元，环比增长38.24%， 同比增长160.53%。6月首次实现单月销售额突破4,000万元，创单月收入新高。公司YPI、PSPI产品在显示面板客户端的渗透水平进一步提升。同 时，仙桃产业园年产1千吨PSPI扩产项目建成，为显示材料产品放量提供了产能支撑。OLED显示面板行业下游需求旺盛，显示面板客户的产能利 用率提升。根据公司业绩预告，公司2024年半导体显示材料（YPI、PSPI、TFE-INK）实现产品销售收入合计约4.02亿元，同比增长约131%。