鼎龙股份各业务布局情况如何？

CMP 抛光垫国产供应龙头，核心原材料自主制备。

公司提供整套一站式 CMP 核心材料及服务，产品涵盖三大核 心耗材。公司围绕集成电路前段制造中 CMP 环节，以 CMP 抛光 垫为切入口，推动 CMP 制程材料横向布局，自主布局包括 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、清洗液三大核心耗材。 全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术，CMP 抛光垫国 产龙头地位持续巩固。公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫 全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，产品深度 渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商。同时， 公司持续完善 CMP 环节全产品布局，努力成为国内首家也是唯一 一家集成电路 CMP 环节全产品综合性方案提供商。

抛光垫业务优势显著，单月销量突破历史新高。CMP 抛光垫 为公司 CMP 制程工艺中的主要收入来源。2024 年公司抛光垫业 务实现收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%。其中，2024 年 5 月和 9 月首次实现抛光垫单月销量破 2 万片和 3 万片的历史新高。其中，抛光硬垫方面，成熟制程客户交货量连创新高，制程占比及 客户范围持续扩大，新增产品取得批量订单；抛光软垫方面，潜 江工厂于 2024 年 8 月实现扭亏为盈。 抛光液、清洗液业务加速导入，订单放量业绩逐步释放。 2024 年公司 CMP 抛光液、清洗液业务实现收入 2.15 亿元，同比 增长 178.89%。CMP 抛光液方面，公司全面开展全制程抛光液产 品布局，搭配自主研磨粒子在客户端逐步形成销量。清洗液方 面，铜制程 CMP 后清洗液持续获得订单，其他制程抛光后清洗液 产品持续进行开发验证。 公司持续完善 CMP 环节全产品布局，三重优势助力 CMP 领 域成长。 （1）产能提升补充。武汉本部抛光硬垫产能提升，叠加建成 的年产 1 万吨 CMP 抛光液及配套纳米研磨粒子产线，为未来业绩 放量提供产能储备。其中，武汉本部抛光硬垫产线产能截至 2025Q1 已提升至月产约 4 万片（年产约 50 万片）水平。 （2）实现核心原材料自主制备。抛光垫方面，公司已全面实 现 CMP 抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的自 主制备，预聚体持续稳定供应，缓冲垫稳定生产，微球仙桃园区 至 2025 年一季度末已开始试生产。抛光液方面，已实现抛光液上 游核心原材料研磨粒子的自主制备。 （3）新市场开拓取得突破。一方面，公司抛光硬垫在本土外 资晶圆厂客户取得突破，提升公司全球 CMP 抛光垫领域竞争实 力；另一方面，在硅晶圆及碳化硅市场进行探索拓宽市场，取得 国内主流硅晶圆厂订单。

公司布局 KrF/ArF 光刻胶，推动高端光刻胶国产替代进程。 KrF/ArF 光刻胶主要覆盖 0.25μm 至 7nm 的半导体先进制程工艺， 但目前国内在高端 KrF、ArF、EUV 光刻胶领域，尚未实现大规模 量产。从行业竞争格局看，日美企业高度垄断。根据 CEMIA 统 计，2022 年，ArF 光刻胶方面，信越化学、JSR、TOK、陶氏化 学、住友化学、富士胶片合计占据 95.4%份额；KrF 光刻胶方面， 东京应化、信越化学、陶氏化学、JSR、富士胶片合计占据 94.8% 市场份额。目前公司主要布局高端 KrF 光刻胶和浸没式 ArF 光刻 胶两个领域，攻克自主化难关。 光刻胶业务快速推进，关键材料实现国产化。KrF/ArF 光刻胶 上游核心材料主要包括树脂、单体、光致产酸剂等。根据 Trend bank 数据显示，全球光刻胶原材料供应地日本企业最多，占全球 生产企业的 49%；中国企业数量占比 29%，但技术水平与国际相 差较大，主要原材料仍然依赖进口。公司目前已经突破部分 KrF/ArF 光刻胶产品上游核心材料，实现关键材料到光刻胶产品的 全流程国产化。

布局 20 余款光刻胶产品，2024 年首获国内主流晶圆厂订 单。截至 2024 年报，公司已布局 20 余款高端晶圆光刻胶，已有 12 款送样验证，7 款进入加仑样阶段，并于 2024 年取得国内主流 晶圆厂首张订单。

成功发行可转债，募投年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶项目顺利 推进。产能方面，目前公司潜江一期已有年产 30 吨 KrF/ArF 高端 晶圆光刻胶产线。随着 2025 年公司可转债成功发行，年产 300 吨 KrF、ArF 光刻胶产业化项目继续推进，支撑未来销售规模提升。

公司 YPI、PSPI、INK 系列产品已形成规模销售，YPI、 PSPI 产品国内供应领先地位。公司主要围绕柔性 OLED 屏幕显示 上游“卡脖子”的核心主材布局，YPI、PSPI、TFE-INK 产品已在 客户端形成规模销售。目前公司 YPI、PSPI 产品已经成为国内部 分主流面板厂的第一供应商。

公司半导体显示材料业务收入高速增长，产能储备将支撑产 品进一步放量。营收层面看，公司半导体显示材料业务收入从 2022 年的 4728 万元，增长到 2024 年的 4.02 亿元，保持高速增 长。产能层面，公司仙桃产业园拥有千吨级、超洁净、自动化 YPI 产线并实现量产出货，以及年产 1000 吨半导体 OLED 面板光刻胶 PSPI 产线。未来随着仙桃 PSPI 产线的持续批量供应，以及 YPI 二 期 800 吨项目扩产，将支持未来产品进一步放量。

公司重点围绕国产化率低的先进封装产品布局，国产替代空 间巨大。公司目前重点开发半导体先进封装 PI、临时键合胶等自 主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的产品。其中，半 导体封装 PI 布局产品全面覆盖非光敏 PI、正性 PSPI 和负性 PSPI。 1）封装光刻胶 PSPI：PSPI 属于高端聚酰亚胺（PI），PSPI 主 要应用于晶圆级封装（WLP）中的 RDL（再布线）工艺中，是先 进封装工艺中的核心耗材，也是先进封装国产化的关键材料。市 场空间方面，根据 GlobaInfoResearch 显示，2023 年全球 PSPI 市 场规模为 5.28 亿美元，以及到 2029 年将达到 20.32 亿美元， CAGR 达到 25.16%。竞争格局方面，全球 PSPI 前五大厂商占据 95%的市场份额，日本占据最大市场份额。 2）临时键合胶 TBA：临时键合胶是晶圆减薄的关键材料，在 先进封装中主要应用于 2.5D/3D 封装。从市场空间看，根据恒州 博智数据显示，2029 年预计全球临时键合胶销售额将达到 23 亿 元，2022-2029 年复合增长率将达到 8.2%。伴随我国晶圆产能扩 张，以及晶圆减薄工艺的进步，我国临时键合胶市场规模也不断 增长。从竞争格局看，包括 3M 在内的全球前三大厂商占据超40%的市场份额。中国临时键合胶需求高度依赖进口， 但随着本 土企业的技术发展，国产化进程可期。

半导体封装 PI、临时键合胶产品 2024 年首获订单。公司重 点开发的半导体封装 PI 及临时键合胶产品均在 2024 年首次获得 订单，合计销售收入 544 万元，目前具备量产能力，能满足客户 端持续订单需求。半导体封装 PI 方面，已布局 7 款产品、送样 6 款，验证进展顺利；临时键合胶方面，完成国内某主流集成电路 制造客户端的量产导入，在 2024 下半年获得订单后，持续规模出 货中。

打印复印通用耗材龙头企业，全产业链运营模式凸显竞争优 势。公司在碳粉电荷调节剂、彩色聚合碳粉优势地位的基础上， 通过外延并购，覆盖了硒鼓、墨盒等领域，形成了全产业链运营 模式。一方面，上游基础配件层提供彩色聚合碳粉、显影锟等核 心原材料；另一方面，耗材加工层覆盖了硒鼓、墨盒两大终端耗 材产品，实现产业链上下联动。目前，公司是全球激光打印复印 通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产 权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商，也是国内唯一掌 握四种颜色制备的兼容彩色碳粉企业。

打印复印通用耗材运营稳健，各细分领域取得突破。营收方 面，2024 年公司打印复印通用耗材业务实现营收 17.9 亿元，与 2023 年基本持平。其中，彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破 2000 吨；硒鼓业务销售同比增长；墨盒业务收入和净利润实现双 增长。