鼎龙股份主要产品、发展脉络、股权结构与营收分析

国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新 材料产品矩阵。

1. 志在高远，成长为“卡脖子”创新材料平台型公司

公司两大业务板块，重点聚焦半导体创新材料。公司成立于 2000 年，并于 2010 年深交所上市，从打印机耗材起家，逐步拓 展至半导体创新材料，成长为国内领先的关键赛道领域中各类核 心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。目前公司已形 成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。

从产品分类看，公司半导体材料主要涉及三个细分板块，包 括 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封 装材料；传统打印复印通用耗材业务则对全产业链进行布局： 1、半导体 CMP 制程工艺：半导体制程工艺材料主要围绕化 学机械抛光（CMP）环节进行布局，为下游晶圆厂提供一 站式 CMP 材料及服务，产品包括 CMP 抛光垫、CMP 抛 光液、CMP 清洗液三大 CMP 环节核心耗材。2、高端晶圆光刻胶：布局多款国产化率低的高端晶圆光刻 胶，包括高端 KrF 光刻胶和浸没式 ArF 光刻胶，目前产品 开发、验证正在快速推进，产业化建设同步进行。 3、半导体显示材料：围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用上游核 心“卡脖子”材料布局，包括①黄色聚酰亚胺浆料 YPI、 ②光敏聚酰亚胺浆料 PSPI、③薄膜封装材料 TFE-INK 等 系列产品，目前已确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地 位。 4、半导体先进封装材料：围绕自主化程度较低、技术难度 高、未来增量空间大的半导体先进封装上游材料布局，重 点开发半导体封装 PI、临时键合胶（TBA）产品。 5、芯片产品：打印耗材用芯片是打印设备的核心部件之一， 公司通过子公司旗捷科技，提供喷墨、激光两大领域各主 流型号的通用耗材芯片产品。 6、打印复印通用耗材：公司上游提供碳粉、显影锟等耗材核 心原材料；下游终端销售硒鼓、墨盒，实现全产业链布局 联动。

从发展脉络看，公司成立至今，通过内研外展进行产业布 局，自传统打印耗材业务出发，横向拓展半导体材料领域，主要 分为三个阶段： （1）碳粉电荷调节剂时期（2000-2006 年）：成立初期，研 发碳粉电荷调节剂打破国外垄断。公司成立初期，自主开展打印 碳粉电荷调节剂产品研发，2002 年公司研发的电荷调节剂打破日 企长达 20 年的垄断。 （2）彩色聚合碳粉时期（2006-2012 年）：彩色碳粉研发打 破国外垄断。2006 年公司组建高分子合成技术平台，启动彩色聚 合碳粉研发，依托多年合成领域经验及专业优势，公司于 2012 年 彩色聚合碳粉实现量产。 （3）横向+纵向发展时期（2012 年至今）：以启动 CMP 抛光 垫为标志，横向拓展半导体材料领域。传统通用耗材业务方面， 公司通过 3 次收购，纵向构建打印复印耗材全产业链。半导体材 料领域方面，2012 年公司以启动 CMP 抛光垫为标志切入，十年 间横向拓展半导体材料产品矩阵，包括进一步布局 CMP 抛光液和 清洁液、半导体显示材料、半导体封装材料以及高端晶圆光刻 胶。

2. 股权结构稳定，实控人为公司创始人

股权结构稳定，实控人为公司创始人。公司控股股东以及共 同实际控制人，为公司创始人朱双全、朱顺全兄弟。截至 2024 年 报，朱双全先生持有公司股份 14.84%，朱顺全先生持有公司股份 14.71%。 主要子公司拥国家级专精特新“小巨人”企业资质。公司拥 有多类产品相对竞争优势。2023 年及 2024 年，公司主要参控股 子公司鼎汇微电子（CMP 抛光垫）、北海绩迅（办公设备及耗 材）、旗捷科技（集成电路芯片业务）、柔显科技（柔性显示材 料）先后入选国家级专精特新“小巨人”企业。

3.半导体逐渐成为业务支柱，驱动公司营收快速增长

传统业务合并扩张，半导体业务快速放量，驱动公司营收及 盈利规模提升。2024 年公司实现营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%，2021-2024 年 CAGR 为 12.31%；2024 年实现归母净利 润 5.21 亿元，同比增长 134.54%，2021-2024 年 CAGR 为 34.60%。

（1）2021 年以前，公司营收规模提升主要由传统打印复印 通用耗材贡献，公司通过收购产业链上下游公司，实现规模快速 提升。 （2）2021 年，公司业绩迎来反转之年，之后半导体业务逐 渐成为驱动公司业绩增长的重要动力。营收规模方面，2021 年 CMP 抛光垫进入收获期，业务收入快速扩张，驱动公司营收规模 提升。盈利方面，2021 年半导体业务中 CMP 抛光垫首年开始盈 利，并逐步成为重要盈利点；同时随着 2019 及 2020 年计提商誉 减值后风险释放，推动公司业绩逐步提升。

高附加值半导体业务成为业绩增长重要动力，2024 年营收占 比约 45%。2024 年公司半导体业务实现营业收入 15.20 亿元，同 比增长 77.40%，占公司主营业务收入占比约 45.55%。其中， 2024 年公司 CMP 抛光垫、CMP 抛光液及清洗液以及半导体显示 材料，分别同比增长 71.51%、178.89%和 131.12%。此外，2024 年公司半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务现均已取得销 售收入，新成长业务也逐渐向减亏方向迈进，未来有望推动公司 整体净利润规模提升。

国内营收占比逐步提升，半导体业务以国内为主。2024 年公 司国内营收占比 64.87%，海外营收占比进一步下降。其中，半导 体板块产品为国产替代关键材料，业务以国内市场为主；打印复 印通用耗材业务板块中，盈利能力较强的芯片及彩色碳粉产品以 内销为主，出口产品主要为终端硒鼓、墨盒，且出口区域分布包 括欧洲、亚太、南美、北美等。

综合毛利率稳中有升，研发费用率保持较高水平。盈利水平 方面，受益于降本控费，以及高毛利半导体业务占比提升，公司 盈利能力逐步增强。2024 年公司综合毛利率为 46.88%，较 23 年 提升 9.93pcts。费用率方面，公司研发费用率持续保持较高水平， 2021-2024 年累计研发费用超过 14 亿元，研发支出持续增加。