鼎龙股份主营业务及营业收入情况如何?

多产品线布局，CMP 耗材渐放光芒。

公司依托于七大材料技术平台形成丰富的产品矩阵，核心产品线主要是打印复印通用耗材业务、半导体材料和半导体显示材 料三大类：传统业务线打印复印通用耗材既包括耗材上游的彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等核心原材料，又涵盖下游的 硒鼓、墨盒两大终端耗材产品；半导体材料包含半导体制程工艺材料和先进封装材料，半导体制程工艺材料主要是围绕集成 电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节几款核心材料进行布局，包括 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液、钻石碟等产品；半导体先进封装材料布局临时键合胶、封装光刻胶 PSPI、底部填充剂等先进封装上游材料产品；半导体显示材料布局柔性 OLED 显示基材黄色聚酰亚胺浆料 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI、面板封装材料 INK 等产品。 公司半导体制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料产品的下游客户为国内主流显示面板厂，封装 材料下游客户为半导体封装厂，相关产品的销售采取直销模式。下游典型客户包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际、武汉新 芯等，在存储和先进逻辑领域持续突破。

2011-2021 年，营业收入从 2.41 亿元升高至 23.56 亿元，营收年复合增速达 25.61%。归母净利润波动较大，其中，2020 年业绩大幅亏损，主要是下游硒鼓产能过剩，公司硒鼓产品业绩下滑，公司对珠海名图、超俊科技计提商誉减值 3.72 亿元 以及股权激励费用、汇兑损失等其它影响。2021 年公司新业务板块 CMP 抛光垫业务同比大幅增长，叠加打印复印通用耗材 业务的稳步增长使得公司的营收和净利润实现了高速增长，2021 年实现营业收入 23.56 亿元，同比增长 29.67%，实现归 母净利润 2.14 亿元，同比增长 233.60%，扭亏为盈实现规模盈利。 2022H1，公司实现营收 13.12 亿元，同比增长 19.72%，主营业务收入主要来源于光电成像显示及半导体材料产业，主要产 品包括彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等，以及 CMP 抛光垫、PI 浆料、CMP 清洗液、CMP 抛光液 等；实现归母净利润 1.94 亿，同比增长 112.74%，主要是源于 CMP 抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加，耗材板块 总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动而增长。但鼎泽及柔显销售规模虽同比增长但规模有限尚未盈利，且鼎英 尚处于投入期及研发持续期。

从营收结构上来看，近年来公司光电半导体材料新业务的占比明显提升，业务转型收获一定成效。2022H1，光电半导体材 料实现营业收入 2.54 亿元，同比增长 145.61%，营收占比从 2018 年的 0.24%显著提升至 2022 年上半年的 19.32%；打印 复印通用耗材仍是公司第一大业务板块，2022H1 实现营业收入 10.39 亿元，同比增长 6.18%，营收占比从 2018 年的 98.62% 进一步降至 2022 年上半年的 79.17%。从毛利结构来看，半导体材料在实现规模化销售叠加毛利率显著提升后，对利润的 贡献也越来越大，2022H1 在毛利中的占比已超过了 34%。此外，公司海外收入占营业收入的 60%左右，主要以美元进行 结算，国外销售主要为耗材终端成品，国内销售主要为耗材上游材料及光电半导体材料产品。

从基本财务指标来看，公司近三年的营收、利润、现金流都波动较大，其中 2021 年扭亏为盈，且利润增速大幅超过营收增 速，主要是源于半导体新业务起量，且毛利率大幅提升以及期间费用率的下降，由此净利率从 2020 年的负数提高至 2021 年的 10.4%，也带动 ROE 由负转正，说明公司的盈利能力得到明显改善。现金流变动主要是受到政府补助变动、研发投资 力度加大、支付缴纳税费的影响。固定资产占比、资产负债率、杠杆率都不算高，21 年财务费用率也较低，同时也说明公 司对资金的需求不高。 从期间费用率结构来看，研发费用率在期间费用中占比最大，说明产品技术门槛较高，需要持续高强度的研发投入。虽然三 费的投入都在增加，但是由于营收增长更快，期间费用率尤其是管理费用率仍有一定程度的减少。公司的应收账款占比不低， 净营业周期也不短，结合公司采取直销模式并且前五大客户营收占比在 21%左右，经营性现金流净额也不及净利润，说明 这可能是公司的大客户大订单模式带来的生意特性。