歌尔股份精密零组件业务布局情况如何？

公司精密零组件业务聚焦于声学、光学、微电子、结构件等产品方向。

1、 扬声器模组：电声器件全球龙头

专注声学模组二十年，公司下游手机品牌客户市占率高企。微型扬声器是实现由 电信号到声信号转变的微型电声元器件，与微型受话器相比功率较大、频响宽、 保真度高，一般用于声音的外放，由一个或数个微型扬声器和其他电子器件，通 过注塑壳体组合在一起构成扬声器模组，是目前手机、平板电脑等消费电子产品 最主要的电声器件。公司客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo 等主流厂商， 据 IDC 数据，22Q2 全球智能手机市场中苹果以 4,460 万部占据 15.6%份额，小 米/vivo/OPPO 分列三/四/五位，市场份额 13.8%/8.7%/8.6%。受益于 A 客户 以及各安卓客户在智能手机市场占有主要份额，公司微型扬声器业务稳步发展。

声学部件技术要求持续提升，歌尔研发壁垒高筑，已形成包含 60%以上发明专 利的近六千项专利群，竞争优势显著。伴随着使用情景日趋多元、复杂化，其对 声学零部件的防水、防尘以及声学质量提出了更高的要求。一方面，声学防水材 料制成的防水薄膜要在保证空气和声音震动可以透过的同时，阻碍水分子的通 过，也要满足部分散热功能；另一方面，智能手机使用的多元化、复杂化趋势对 于声学器件的设计和制造带来了更高的难度。声学零部件的生产流程包含几十个 工艺环节，防水、防尘对供应商来说不仅是设备和人员投入，对防水材料和结构 功能的设计、加工和运用都给供应商提出更高要求，产品附加值也或将因此提升。 目前，歌尔股份微型扬声器产品采用超薄设计，拥有高灵敏度/大功率/超级动态 平衡，还可提供防水设计；此外，公司也积极布局研制具有高灵敏度、低失真、 大振幅、防水防尘等功能的新一代微型扬声器模组产品，以迎合主要客户需求。

歌尔自 2002 年以来专注声学模组与产品的研发制造，通过多年新声学材料、结 构、算法等底层平台技术的持续研发，在扬声器领域目前已形成包含 60%以上 发明专利的近六千项专利群，包括扬声器的微型化、结合传感器的闭环控制、防 水包装、立体声以及 SBS（Super Balance Speaker）、FRC（柔性后腔技术平 台）技术等，实现了传感器、天线以及扬声器模组的智能化整合，自上市以来在 H 客户、小米、OPPO、vivo 等多品牌的主流机型上广泛使用。

2、 MEMS：分拆歌尔微上市，重新审视业务价值

2.1、分拆歌尔微聚焦 MEMS 业务

MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微机电系统，公司主要产品为 MEMS 传感器和微系统模组，服务全球知名客户。MEMS 是一种将机械结构与 电子系统同时集成制造在一颗芯片上的技术，其特征尺寸一般在微米甚至纳米量 级。用 MEMS 技术制造传感器、执行器或者微结构，具有微型化、集成化、成 本低、效能高、可大批量生产等特点，MEMS 技术的应用对各种传感装置的微型 化起到巨大推动作用，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业、医疗等领域。歌 尔微 MEMS 传感器主要包括声学传感器、压力传感器、骨声纹传感器、集成传 感器、以及微系统模组等。公司产品广泛应用于智能手机、无线耳机、平板电脑、 可穿戴设备和智能家居等消费电子及汽车电子等领域，主要终端客户包括 A 客 户、B 客户、荣耀、小米、OPPO、vivo、三星、索尼、谷歌、亚马逊、微软、 哈曼、法雷奥等，并与 Meta、蔚来、大疆等客户建立了业务关系。

歌尔微系歌尔股份 MEMS 业务唯一平台。为丰富产品线种类，整合产业链上下 游优质资源，搭建起更为强大的微电子与微机电技术平台，2017 年 10 月 31 日， 歌尔股份出资 1 亿元成立歌尔微电子股份有限公司。而后歌尔股份将微电子相关 业务进行整合，以实现微电子相关业务和资产的统一高效运行；经增资、重组， 歌尔微成为歌尔股份旗下唯一从事 MEMS 器件及微系统模组研发、生产与销售 的企业。2020 年 11 月 11 日歌尔股份发布公告，《关于筹划控股子公司分拆上 市的议案》已在公司内部审议通过，歌尔微上市筹划事项正式启动。截至招股说 明书签署日（2022 年 8 月 15 日），歌尔股份持股 85.90%，为歌尔微控股股东。

近二十年经验积淀，成就行业领先者。2004 年，歌尔股份建立 MEMS 技术研发 中心，开启 MEMS 传感器芯片自研之路；2009 年，MEMS 声学传感器实现量产 出货，同年开始与英飞凌合作，2011 年则进入消费电子品牌 A 客户供应链。2012 年起，歌尔一方面巩固 MEMS 声学传感器产品线，另一方面逐步延伸业务链条， 并于 2014 年开启压力传感器研发，两年后实现量产。2017 年，歌尔微电子股 份有限公司成立，歌尔股份微电子业务进入新的发展阶段。2020 年，根据 Yole 的数据，歌尔微 MEMS 销售额在全球 MEMS 厂商中排名第六；MEMS 声学传感 器市场份额达 32%，居全球第一。2021 年歌尔微又获得 A 客户微系统模组项目。

下游应用波动致使营收增长放缓。2021 年，歌尔微实现营业收入 33.45 亿元， 同比增长 5.9%，增速较前两年的 35%及 23%出现明显下滑，主要是受下游行 业景气度变化影响。从构成来看，MEMS 声学传感器贡献了其中绝大部分收入， 占比处于 80%-90%之间，其他 MEMS 传感器随着业务体量不断增大，占比有所 提升，2021 年营收为 2.00 亿元，占比为 6.0%。对于公司 MEMS 传感器产品（包 括 MEMS 声学传感器和其他 MEMS 传感器），消费电子是首要应用场景，但收 入构成近几年出现较大变化，手机占比大幅下降，耳机及平板/电脑则显著提升。

从产品型号来看，公司 MEMS 声学传感器主要分为单体和模组，单体产品收入 占比较高，2021 年收入为 27.99 亿元，主要包括高性能、超小型、抗电磁干扰 型、防尘型和抗冲击型等。具体产品方面，高性能 MEMS 声学传感器主要根据 A 客户需求定制，产品单价为所有品类中最高，2021 年单价为 2.22 元/颗，较 2020 年的 2.60 元/颗有所下滑，使得尽管出货量提升，但 2021 年的销售收入 16.04 亿元仍低于 2020 年的 17.10 亿元，占比由 60.19%降至 55.86%。超小型、 抗电磁干扰型、防尘型和抗冲击型 MEMS 声学传感器销售单价均总体呈下降趋 势，主要是由于公司采取适当降低价格的方式进一步扩大市场份额。

研发投入不断加大、巩固竞争优势。随着下游 TWS 耳机应用领域呈现向好态势， 2019 年起公司加大各类 MEMS 传感器业务的研发投入，并于 2020 年起加大微 系统模组业务的研发投入，导致公司研发费用大幅增长。2021 年歌尔微研发费 用达到 2.65 亿元，同比增长 30%，占营收比例为 7.91%。截至 2021 年末，歌 尔微掌握了 24 项核心技术，取得了授权专利 1,643 项，其中发明专利 411 项（境 外发明专利 108 项）。

2.2、MEMS 传感器行业前景仍有较大增量空间

MEMS 声学传感器是一种运用 MEMS 技术将声学信号转换为电信号的声学传感 器，具有体积小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干扰能力强等优势，广泛应用 于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子 领域及汽车电子等领域。根据 Yole 数据，MEMS 声学传感器市场规模将从 2018 年的 11.53 亿美元增长至 2026 年的 18.71 亿美元，CAGR 为 6.24%；出货量则 是由 52.98 亿颗增长至 111.15 亿颗，2018-2026CAGR 为 9.70%。

消费电子为 MEMS 声学传感器主要应用领域，2020 年市场规模占比为 94.09%， 其中智能手机和 TWS 耳机领域 2020 年出货量分别为 33 亿颗和 11 亿颗。目前， 主流智能手机至少使用 2 颗 MEMS 声学传感器，部分高端智能手机使用 3-4 颗MEMS 声学传感器，分别用于语音采集、噪音消除和改善语音识别等功能；TWS 耳机单耳使用 1 颗用于接收语音+2 颗用于环境降噪，即一对耳机使用 6 颗。TWS 渗透率和销量的不断提升将带动 MEMS 声学传感器出货量显著增长，Yole 预测 2026 年智能手机和 TWS 领域 MEMS 声学传感器出货量将分别达到 47/45 亿颗。

歌尔微 MEMS 声学传感器包括 MEMS 声学传感器单体和 MEMS 声学传感器模 组。其中，MEMS 声学传感器单体具有高性能、超小尺寸、防尘、抗电磁干扰、 抗气流冲击等优点，能够满足客户和市场的各种需求；MEMS 声学传感器模组是 由 MEMS 声学传感器单体、语音处理芯片、被动元器件及结构件形成的组件， 具备远场拾音、降噪、离线唤醒和防水防尘等多种功能，具有集成度高、性能一 致性好、响应时间短、扩展性强等优点。目前，歌尔微 MEMS 声学传感器已进 入 A 客户、三星、B 客户、小米、亚马逊、传音等全球知名品牌厂商供应链中。

MEMS压力传感器是采用MEMS技术将压强信号转化为电信号的压力测量器件， 根据 Yole 的数据，2018-2026 年全球 MEMS 压力传感器市场规模从 18.60 亿美 元增长至 23.62 亿美元，CAGR 为 3.03%；出货量从 14.85 亿颗增长至 21.83 亿 颗，CAGR 为 4.93%。其中，汽车电子和消费电子是主要应用领域，前者对应轮 胎压力、燃油压力、气囊压力、空调压力、进气歧管压力等场景，后者则主要是 手机/电脑等的感知触控、无人机/航模中提供海拔信息并配合导航定位系统。歌 尔微压力传感器主要包括气压传感器、差压传感器和气流传感器等，用于测量气 体压力、海拔高度、水深、血压、气流等物理量，主要客户包括 B 客户、荣耀、 LG、索尼、大疆等，并与小米、OPPO、小天才、悦刻等客户建立了业务关系。

系统级封装 SiP（SysteminaPackage）是从封装角度出发，将不同功能的芯片 和元器件集成到一个封装体内，相较于通过设计和晶圆制造将系统所需的组件和 功能集成到一枚芯片上的 SoC，成本更低、且更为灵活。根据 Yole 的数据，全 球系统级封装代工的市场规模将在 2026 年将达到 190.41 亿美元，其中消费电 子领域市场规模为 157.15 亿美元。歌尔微微系统模组产品包括 TWS 模组、电 源管理模组、触控模组、心率模组以及 GNSS、超宽带、低功耗蓝牙等射频模组， 主要应用于智能手机、TWS、可穿戴设备、VR/AR 等。公司微系统模组业务已 于 2021 年下半年进入量产阶段，主要终端客户包括 A 客户和索尼等。