富创精密发展历程分为几个阶段？

公司从成立至今，一直深耕于半导体设备精密零部件行业，其发展历程主要可以分为三个阶段。

1.08-14年：工艺积累与技术攻关，逐步实现国产化自主可控

成立之初引进行业专家，提升技术经验及专业能力，初期产片主要集中在外围结构零部件，和 90nm 以上制 程的工艺零部件之上。2011 年，公司依托国家“02 重大专项”进行自主研发，掌握了一定的精密零部件制造技 术并取得相应专利保护。在此期间，公司成功向国际半导体设备龙头客户 A 交付了首款产品并通过其质量体系 认证，成为其合格供应商。2011-2014 年间，公司还在北方微电子、上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业国产企 业中实现验证，推进国产化进程。

2.14-18 年：企业快速发展期，技术追赶国际客户主流标准

公司 14-28nm 的工艺、技术不断突破。2014 年公司再次承接国家“02 重大专项”，该项目的研发使得公司 具备了一套完整的复合焊接工艺，掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，在半导体设备精密零 部件的焊接及表面处理特种工艺技术方面，追赶到主流国际客户标准。2016 年公司成为客户 A 的战略合作供应 商，为国际知名的东京电子、VAT 等，国内知名的北方华创、中科信装备、拓荆科技等企业提供精密零部件的研 发及量产配套服务。

3. 2018 年至今：稳健高速成长，持续扩大产能

如今，公司不仅进入了 HITACHI High-Tech、ASMI 等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并在国产 替代的大趋势下实现了对主流国内半导体设备厂商的量产配套，国内收入占比不断提升。同时，公司部分产品已 经应用于 7nm 制程的半导体设备中。