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斯达半导公司深度研究：功率器件领军企业，AI+汽车推动公司成长.pdf
- 3积分
- 2025/12/31
- 269
- 广发证券
斯达半导公司深度研究：功率器件领军企业，AI+汽车推动公司成长。国产功率器件领军企业，业务拓展打开成长空间。斯达半导是国产IGBT先行者。目前产品矩阵覆盖IGBT/SiC/IPM模块以及分立器件产品。公司深耕新能源、工控与家电等主流市场，并积极拓展至AI服务器、飞行器等新兴领域。随着下游需求持续释放与产能稳步爬坡，公司盈利能力不断增强，展现出显著的成长能力与经营韧性。功率器件前景广阔，汽车&AI需求强劲。功率器件是电力电子系统的关键底层元件。在新能源汽车领域，IGBT模块作为电机驱动与充电系统的核心组件，有望受益于终端旺盛需求，实现销量增长。同时，SiCMOSFET凭借更高的击穿场强、...
标签： 半导体 功率器件 斯达半导 -
首都在线公司深度报告：全球云网一体化云服务商，转型智算云打开成长空间.pdf
- 3积分
- 2025/12/31
- 131
- 银河证券
首都在线公司深度报告：全球云网一体化云服务商，转型智算云打开成长空间。全球云网一体化云服务商，智算云成为业绩增长新引擎。公司成立于2005年，业务发展经历了从基础IDC服务，到IDC+云计算双轮驱动，再到全球云网一体化解决方案提供商，最终全面转向以“融合智算云”为核心的AI算力服务商的清晰路径。战略转型初见成效，2024年智算云业务收入1.83亿元，同比增长184%；2025H1增速34.64%，同时由于收入比例的提升也大幅拉升了云服务的整体毛利率。2025H1公司计算云、智算云、IDC服务收入占总营收的比例分别为31.58%、18.31%、45.83%。按下游行业占比...
标签： 云计算 智算云 -
扬杰科技：功率器件领先厂商，IDM受益多业务成长.pdf
- 3积分
- 2025/12/31
- 162
- 广发证券
扬杰科技：功率器件领先厂商，IDM受益多业务成长。功率IDM领先厂商，业绩增长动能强劲。扬杰科技是国内功率IDM领先厂商，提供半导体材料、晶圆、封装器件全链条产品。已形成以功率二极管、整流桥、硅片等产品线为主的H1（基础业务）业务，以MOSFET、小信号等产品线为主的H2（核心业务）业务，以SiC、IGBT、模块等产品线为主的H3（成长业务）业务，构建出全面立体的一站式、全品类解决方案能力。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费电子等诸多领域，功率半导体国产替代加速，汽车&AI双轮驱动。功率器件是电力电子系统的关键底层元件。在新能源汽车领域，二极管、...
标签： 功率器件 IDM -
能科科技公司深度报告：工业软件领军者，“军工+制造”AI双轮驱动.pdf
- 3积分
- 2025/12/31
- 266
- 银河证券
能科科技公司深度报告：工业软件领军者，“军工+制造”AI双轮驱动。公司是国内领先的工业软件服务商，全面拥抱AI与智能化。公司自2006年成立以来，深耕工业领域，业务发展从节能服务、系统集成，进化到工业软件产品、云服务，并最终在AI时代确立了“AllINAI”的战略，向智能化的工业AI产品与服务提供商全面转型。近两年公司AI产品在机器人、汽车、航空航天等行业实现了场景化应用，AI业务取得突破性增长，产品复制性强，毛利率增长显著。2025年前三季度公司AI业务收入达3.35亿元，占总营收的比例已达到30.79%，同时拉动公司整体毛利率至51.35%（...
标签： 工业软件 AI 智能制造 -
芯源微：涂胶显影国产替代先驱者，在关键设备领域提前卡位平台化布局.pdf
- 3积分
- 2025/12/31
- 195
- 国金证券
芯源微：涂胶显影国产替代先驱者，在关键设备领域提前卡位平台化布局。公司主营业务为光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等，公司设备广泛应用于后道先进封装、化合物半导体和MEMS等行业，并积极拓展前道领域，公司2025年前三季度业绩短期承压，主要系部分订单验收延缓。截至25H1公司存货中发出商品为9亿元，较24年末增长57%；截至25Q3公司合同负债达8亿元，较24年底增长78%，充足的在手订单有利于公司业绩重回高增长态势。半导体设备行业景气度延续，涂胶显影设备国产替代空间广阔。根据SEMI的数据，24年全球半导体设备销售额为1171亿美元（YOY+10%）。分地区来看，中国大陆24年半导体设备销...
标签： 半导体设备 涂胶显影 芯源微 -
深南电路深度研究报告：AI PCB与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航.pdf
- 4积分
- 2025/12/30
- 206
- 华创证券
深南电路深度研究报告：AIPCB与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航。深耕PCB产业四十余载，筑建PCB&封装基板科技平台。公司成立于1984年，四十余年来始终深耕电子互联领域，主营业务涵盖PCB、电子装联与封装基板三大板块。PCB：公司紧抓AI产业发展机遇，光模块/高速交换机/AI服务器用PCB产品已经实现大规模出货；封装基板：（1）BT载板：乘AI存力产业浪潮，公司封装基板稼动率和盈利水平快速拉升，有望迎来新一轮主升；（2）ABF载板：前瞻布局ABF载板产业，产能和技术实力兼备，未来随着国内GPU/CPU等先进制程芯片大规模量产，ABF作为封装必备材料，公司相关产品有望随之放量。...
标签： PCB 封装基板 -
光迅科技：自研光芯片垂直布局，受益国内AI算力发展.pdf
- 5积分
- 2025/12/29
- 279
- 国信证券
光迅科技：自研光芯片垂直布局，受益国内AI算力发展。光迅科技是国内光通信领军企业，主营光接入/数通和光传输产品。公司是中国信科集团所属公司，拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力，产品应用于电信光通信网络和数据中心网络。公司国内市场竞争力凸显，并积极拓展海外市场。据Omida数据，公司在全球光器件行业排名第四，并在传输网、接入网和数通等领域份额靠前。2025年三季度，公司归母净利润为3.47亿元，同比+35.42%，环比+56.00%，创历史新高。全球AI算力高景气度持续，光迅科技国内市场份额领先。（1）数通市场受益于AI催化，高速率光模块需求旺盛。全球各CSP云厂均加大AI算力基础设施...
标签： 光芯片 算力 光迅科技 -
思特威深度研究报告：L3获批有望加速智驾落地，“安防+手机+汽车”共驱成长.pdf
- 5积分
- 2025/12/29
- 220
- 华创证券
思特威深度研究报告：L3获批有望加速智驾落地，“安防+手机+汽车”共驱成长。CIS领先供应商，“智慧安防+智能手机+汽车电子”协同成长。思特威成立于2017年，早期凭借出色的低光照成像技术深度扎根于安防监控市场，从2017年成立便迅速获得头部客户认可，到2018年其安防CIS芯片出货量市占率已位居行业前列。此后，公司加速多赛道布局，在汽车电子及智能手机领域均取得显著突破，成功跻身行业前列，展现出强劲的增长潜力和多元化的发展格局。行业复苏与结构升级驱动量价齐升，国产替代与技术突破打开成长空间。从需求端来看，作为摄像头核心零部件，目前智能手机为CMO...
标签： 智能驾驶 安防 手机 -
生益电子：老牌技术尖兵，聚焦AI开启新征程.pdf
- 2积分
- 2025/12/27
- 151
- 平安证券
生益电子：老牌技术尖兵，聚焦AI开启新征程。行业深耕三十载，技术与客户优势突出。生益电子成立1985年，于2021年上市，通过三十多年行业深耕，公司逐步发展成为国内领先的PCB供应商，当前公司将发展重心聚焦于通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域，同时兼顾部分高难度高要求的特种产品。凭借创新能力、产品质量和服务效率，公司成功通过国内外多家知名企业的审核认证，多次被核心客户授予“优秀供应商”、“金牌供应商”、“最佳质量表现奖”、“年度最佳合作奖”等荣誉称号。根据Prismark数据，2024年公...
标签： 生益电子 PCB -
仕佳光子公司深度分析：多产品线发力，CW光源产品有望突破.pdf
- 5积分
- 2025/12/27
- 161
- 中原证券
仕佳光子公司深度分析：多产品线发力，CW光源产品有望突破。国内领先的光电子核心芯片供应商，拟收购福可喜玛。公司聚焦光通信行业，拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。公司拟收购福可喜玛，丰富自身产品结构，获取MT插芯等MPO产品配套部件的制造能力，实现关键原材料采购的独立自主，降低产品的整体成本，提升综合竞争力。高端光芯片供不应求，行业头部大客户转向硅光方案带动全行业跟进。受益于全球数据流量的指数级增长、各行业数字化转型的加速以及AI、5G及云计算的广泛应用，全球光...
标签： 光通信 光芯片 CW光源 -
蘅东光新股报告：光器件小巨人，受益AI应用业绩爆发增长.pdf
- 3积分
- 2025/12/26
- 146
- 银河证券
蘅东光新股报告：光器件小巨人，受益AI应用业绩爆发增长。公司是聚焦于光器件领域的小巨人企业。蘅东光成立于2011年9月，主要产品包括光纤连接器、光纤柔性线路产品、配线管理产品等光纤布线类产品以及多光纤并行无源内连光器件、PON光模块无源内连光器件等内连光器件类产品。基于深厚的研发实力与先进制造技术，公司获得了中国国际光电博览会（CIOE）技术创新奖，被认定为广东省专精特新中小企业、国家级专精特新“小巨人”企业、深圳市“瞪羚企业”。近几年业绩爆发性增长，净利率持续提升。2021-2024年公司的营业收入和归母净利润的复合增长率分别为49.07%和1...
标签： 光器件 AI应用 -
兆易创新深度报告：存储+MCU国内龙头，端侧AI与国产替代共驱增长.pdf
- 4积分
- 2025/12/26
- 303
- 太平洋证券
兆易创新深度报告：存储+MCU国内龙头，端侧AI与国产替代共驱增长。全球领先Fabless芯片供应商，“感存算控连”多元布局。公司是全球领先的Fabless芯片供应商，在传统优势业务Flash的基础上，持续推进MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片业务领域新产品线，通过外延并购和内部孵化等方式，新业务加速发展，形成“感存算控连”多元布局。受益下游需求回暖和海外大厂退出利基市场的机会，存储市场迎来周期向上，公司存储产品量价齐升，25年前三季度实现收入68.32亿元，同比增速20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增速30.18%。端侧AI驱动...
标签： 存储芯片 MCU 人工智能 -
七牛智能首次覆盖报告：音视频技术为基石，AI驱动服务创新.pdf
- 2积分
- 2025/12/25
- 195
- 国泰海通证券
七牛智能首次覆盖报告：音视频技术为基石，AI驱动服务创新。公司作为中国领先的音视频云服务商，MPaaS与APaaS双轮驱动，在AI技术发展的推动下，公司能够提供更多智能功能和场景化方案，未来业绩增速有望超预期。七牛智能数智化根基深厚，多元业务齐头并进。七牛智能成立于2011年，是中国领先的音视频云服务商。它的核心业务包括MPaaS（音视频平台即服务）和APaaS（应用平台即服务）两大板块。在市场地位方面，七牛智能在2023年是中国第三大音视频PaaS服务商，同时也是第二大APaaS供应商。七牛智能端侧布局稳固，AI业务变现与阿里系生态支持共同书写企业驱动力。七牛智能作为中国领先的音视频云服务商...
标签： AI大模型 音视频技术 -
软通动力：打造软硬一体生态，全栈智能开启新征程.pdf
- 5积分
- 2025/12/24
- 82
- 银河证券
软通动力：打造软硬一体生态，全栈智能开启新征程。软件业务为基石，布局软硬一体、全栈智能构筑核心壁垒。公司是市场上少数具备软件与数字解决方案、大模型服务平台、行业解决方案、AI服务器、AIPC、具身智能机器人等软硬件一体化全栈能力的服务商，公司通过收购同方计算机整合资源打造“软通华方”品牌，推进软硬协同，打造全栈智能化产品和服务，实现从单一软件服务商向信创PC、消费级PC及服务器等硬件领域的延伸，依托同方计算机硬件技术深厚底蕴补齐公司硬件短板并产生协同效应，形成软件定义硬件、硬件优化软件的正向循环，构筑公司在AI浪潮下产业链优势与核心壁垒。硬件端打开增量市场空间，受益于A...
标签： 软通动力 软硬一体 全栈智能 -
海光信息公司深度报告：国产CPU领军企业，DCU卡位算力芯片千亿蓝海.pdf
- 5积分
- 2025/12/23
- 317
- 海光信息
海光信息公司深度报告：国产CPU领军企业，DCU卡位算力芯片千亿蓝海。国内高端处理器研发领域的领军企业，CPU和DCU双轮驱动，产品硬件性能与软件生态市场领先。公司于2014年成立，2016年基于AMD授权技术启动x86架构海光一号CPU产品设计，目前已迭代至海光五号，海光四号已实现商业化应用，按照应用场景可分为面向数据中心的旗舰级高性能处理器7000系列、面向行业客户的主流中端处理器5000系列和面向多场景的高性价比处理器3000系列；DCU产品属于GPGPU路线，通过“类CUDA”环境兼容主流AI软件生态，深算一号于2018年启动产品设计，目前深算三号已投入市场，深...
标签： 海光信息 CPU DCU
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