基础化工行业深度报告:AI发展驱动PCB升级,上游材料迎发展良机.pdf

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  • 时间:2026/01/26
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基础化工行业深度报告:AI发展驱动PCB升级,上游材料迎发展良机。AI驱动PCB升级,规模扩大要求提高。PCB是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,被誉为“电子产品之母” 。随着AI技术发展和新能源车带动,AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升,PCB行业有望迎来进一步扩张,预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。同时PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展,核心基材覆铜板高频高速化趋势明显,对上游材料要求提升。

三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级。高端覆铜板需求呈增长态势,我们认为铜箔高端化,HVLP型铜箔将成为主流,三井金属等外企垄断高端铜箔,内资逐步进入供应链。电子布不断薄型化、轻型化,我们看好Q布升级趋势,高端电子布日资主导,国内企业逐步加码。覆铜板理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定,其主要组成包括主体树脂等材料,电子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯等体系升级。

填料硅微粉高端化,专用化学品追赶。PCB升级带动硅微粉产品迭代,球形硅微粉或更符合高端需求,截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元,需求量为41.8万吨,其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元,占比49.22%。此外,我们预期PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大,外资主导市场,国内加速追赶。

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