建材&化工行业：新材料大有可为，“反内卷”下周期进入右侧.pdf

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时间：2025/12/25
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建材&化工行业：新材料大有可为，“反内卷”下周期进入右侧。

一、AI及半导体材料：需求星辰大海、国产替代加速

1、PCB材料：AI材料产业升级方兴未艾浩浩荡荡。1）特种电子布：终端需求“竖着增长”，以及长鞭效应下多层级放大材料环节景气度，特种电子布为强景气及强稀缺性品种。二代/low CTE/Q布壁垒高，玩家少格局优，景气持续时间长。一代供需格局及景气时间仍望好于市场预期。2）电子级树脂：树脂是AI PCB材料中目前格局最优、量价齐升逻辑最为确定，不受短期下游方案预期变更产生负向影响的赛道，CH及OPE树脂系列最受M8/M9迭代升级受益，相关企业未来几年业绩弹性显著。3）电子级硅微粉：CCL升级带动填料同步升级，M7-M9中填充比例明显提升（预计较FR-4提升1倍到几倍），且M8-M9开始使用附加值更高的化学法球硅（单价提升1倍到十几倍）。

2、服务器液冷材料：混合式液冷方案或成主流选择，氟化液需求有望大幅扩张。为满足AI芯片大幅提升的功耗需求（如单机柜超600kW），兼具高效散热与经济可行性的冷板+浸没混合液冷方案或成为主流。化学惰性强、兼容性好的全氟聚醚（PFPE）氟化液因其出色介质兼容性与高效传热特性，成为关键冷却介质材料。若混合方案规模应用，全氟聚醚需求将显著跃升—预计10万台机柜可带来约177亿元市场空间。

3、电子气体：存储需求拉动景气上行；三氟化氮&六氟化钨国产替代重塑格局。下游存储景气、稼动率提升带动存量晶圆产能气体需求抬升，两存IPO带动新增项目扩产预期升温，电子气体整体景气度向上。在光刻机国产进度加快、海外电子特气产能退出（如三氟化氮）、原材料涨价推动产品价格上涨（如六氟化钨）等多重催化下，国产电子特气公司竞争力望进一步彰显，加快国产替代进程。

二、锂电材料：储能需求超预期，多产品迎供需拐点

1、电解液产业链已明确拐点向上：受储能需求激增、供给优化、行业低库存及关键原料碳酸锂成本上升等多重因素驱动，六氟磷酸锂价格迎来快速上涨。预计2026年行业高开工率下的有效供给为36.1万吨，市场将延续紧平衡态势，支撑价格高位维持。

2、重视正极产业链（磷矿—磷酸铁—磷酸铁锂）：11月以来正极行业开工率超80%，行业内涨价意愿强烈，同时湿法净化磷酸、工铵等核心原料价格上涨，形成坚实成本支撑，在连续两年亏损后，正极产业链有望迎来盈利修复。向上游资源端传导，新能源成为磷矿石核心增长引擎（26年预计磷酸铁锂带动磷矿近340万吨需求增量，磷酸铁锂领域对磷矿需求占整体比例达 12%）。预计26年磷矿供给和需求增速均在6~7%，景气延续支撑磷矿价格高位。