投资策略深度报告：北美算力确定性高，国产AI芯片迎来高斜率增长期，应用商业化加速.pdf

上传者：v*****
时间：2025/11/11
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投资策略深度报告：北美算力确定性高，国产AI芯片迎来高斜率增长期，应用商业化加速。核心观点： 1) 算力端围绕龙头确定性、新技术升级方向、本土化产业集群加速以及订单外溢寻找投资机会，重点关注散热、P CB、电源及供电方向。 2) 中期维度看，订单向国产芯片倾斜是必然趋势。考虑到国产芯片逐渐进入量产交付阶段，预期市场集中度将看到显著提升，重点关注在云厂商中份额提升较为明显的芯片厂。 3) 以 OpenAI 为代表的厂商今年都加快了应用商业化，收入快速增长，寻找 AI 对各行业赋能和改造的投资机会。

展望 2026 年 AI 投资，我们认为有两大类投资机会：1）算力端围绕龙头确定性、新技术升级方向、本土化产业集群加速以及订单外溢寻找投资机会；2）以 OpenAI 为代表的厂商今年都加快了应用商业化，收入快速增长，寻找 AI 对各行业赋能和改造的投资机会。

AI应用渗透快，ChatGPT 用两年零一个季度的渗透率大致对应 P C 互联网十年的渗透进度，因此对整个产业链配套要求极快，算力领域我们认为有以下投资机会：1）龙头公司增长确定性：英伟达需要整个产业链研发能力快速迭代、快速响应。若能力不够很难进入英伟达产业链，或者份额显著下降，PCB、光模块等龙头公司与下游芯片公司跟踪紧密、地位稳固；2）新技术升级方向，英伟达阶段性着重解决问题的方向，是获取超额利润的子方向。2025 年开始，系统方案的供电、散热问题成为整个系统的瓶颈点。北美缺电越来越明显，电力系统需要更加稳定以及更加高效的输送方式。同时随着芯片性能提升，散热方面遇到越来越多的瓶颈，如何稳定提高芯片计算频率，对于 AI 芯片来说是一个提升性能的关键办法，针对下一代芯片封装方案演进是未来重要投资方向；3）产业链加速本土化集群。为应对快速的研发迭代，产业集群优势逐步显现，如 PCB 产业链国内下游高份额之后，上游的覆铜板，覆铜板上游的树脂、玻纤布、铜箔等等都开始了国内企业加速验证，光模块亦是如此；4）订单外溢。围绕份额变化投资，随着龙头公司订单外溢，整个产业链都呈现高景气度，部分公司份额提升。

1）散热方面：散热方面将是 AI 算力领域未来几年核心技术升级方向之一，机柜散热越来越关键，并且近芯片端匀热/散热将是 AI 芯片性能提升核心要素之一。英伟达单卡功耗从 700 瓦到 1200、1400 瓦，未来有望迭代至 2000 瓦+，并且大机柜、超节点的出现，热源的叠加使得散热难度进一步提升，因此散热成为了接下来持续迭代升级的方向。其次，目前供应商以台系、美系厂为主，如 Coolermaster、AVC、BOYD 及台达等，中国大陆供应商比例较低，随着液冷散热从研发走向大规模量产，中国大陆公司扩产能力更具优势，我们认为液冷散热领域一系列部件会有更多中国大陆供应商进入到全球供应体系。随着芯片制程提升，向 N2（2 纳米）、A16 工艺（1. 6 纳米）发展，芯片内部热点问题越来越明显，稳定提升芯片计算频率成为芯片性能提升的关键。目前看核心是英伟达与台积电，尤其是台积电的下一代封装方案，台积电聚焦于演进热界面材料、硅集成微流道及引入碳化硅/金刚石衬底等几种方案，从而增强匀热、散热能力，该技术方向需要重点关注。

PCB：随着正交背板需求、Cowop 工艺升级，未来 PCB 将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。其次，亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对 PCB 等材料要求更高，价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高，PCB 持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从 M6/M7 升级到 M8/M9。伴随国内 PCB 公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。