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算力系列专题报告：AI驱动PCB扩产提速，核心设备耗材价值量占比提升。24 年 PCB 行业迎来拐点，高端 PCB 需求快速增长。2023 年，受全球库存压 力和抑制通胀的加息影响，全球 PCB 市场规模下降 15%至 695.17 亿美元。 但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应 用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期。2024 年，全球 PCB 总产值 达 735.65 亿美元（约合人民币 5252 亿元），同比增长 5.8%。

从细分产品增速来看，虽然 2024 年多层板总体产值同比增长率仅个位数， 但 18+层多层板产值和产量分别同比增长了 25.2%和 35.4%，是所有细分产 品中增长最快的。而排在第二的 HDI，虽然应用于智能手机的 HDI 增长幅度 不大，但人工智能服务器、高速网络、卫星通信和其他应用对 HLC+HDI 板的 需求提升，驱动 HDI 实现同比增长 18.8%。从下游来看，服务器/存储 2024 年增长 33.1%，也是增长最快的下游，预计未来几年仍将是推动 PCB 行业增 长的关键驱动因素。

从下游来看，海外 Meta、谷歌、微软、亚马逊等四大云厂商资本开支持续 攀升，25Q2 四家云合计资本开支 874.3 亿美元，同比+69.4%，预计 25 年全 年合计资本开支有望超过 3300 亿美元，增速超过 50%。台积电表示，AI 需 求的增长有望以 50%的复合增长率持续至 2028 年。而市场对高端 PCB“厚 度更薄、密度更高、散热更强”的需求也不断提升，高多层板、高阶 HDI 等 PCB 品类走俏、价格上扬，但因技术壁垒制约，高端产品短期内存在供需缺 口，上游厂商陆续扩产。

2024 年全球 PCB 专用设备市场规模约为 70.85 亿美元（约合人民币 506 亿 元），2020-2024CAGR 约为 4.9%，预计到 2029 年达到 107.65 亿美元市场 规模（约合人民币 769 亿元），以 8.7%的 CAGR 增长。PCB 加工包括钻孔、 曝光、检测、电镀、压合、成型、贴附等环节。其中，钻孔、曝光是设备价 值量占比最高的两个环节，占比分别为 20.7%、17%，其次，检测设备种类 繁多，占比 15%，成型设备、电镀设备占比 8.7%、7.2%。

HDI 等高精度板对 PCB 板的加工工艺和设备也提出了更高要求，例如 1）钻 孔：孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，AI 服务器中由于 GPU 对于并行数据处理大幅上升，典型 PCB 的层数从 12 层提升至 18 层以 上，增加了对钻针的消耗量，且厚板，对断刀率、孔壁质量等都提出了更高 要求；而孔径＜0.15mm 时则多采用激光直接钻孔方式。2）曝光：直接成像 技术逐渐成为主流技术路径。3）电镀：对镀层之间结合力、抗冲击次数等 提出了更高要求。随着 HDI 等高精度板需求的提升，钻孔、曝光、检测、电 镀等核心设备的增速将快于其他设备，价值量占比将进一步提升，据 Prismark 数据，预计 2029 年以上四类设备的价值量占比将较 2024 年分别 提升 1.5%、1%、0.5%、0.4%。