恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇.pdf

恒玄科技研究报告：平台型SoC芯片龙头，AI眼镜再探可穿戴市场新机遇。把握 AIoT 浪潮，恒玄科技引领智能音视频 SoC 芯片创新。恒玄科技专 注于低功耗无线智能主控平台的研发与销售，产品覆盖 TWS 耳机、智 能手表、智能家居等 AIoT 核心终端，客户涵盖小米、OPPO、华为、三 星等全球主流品牌。公司产品矩阵持续升级，BES2800 系列实现 6nm FinFET 工艺量产，推动智能终端高性能、低功耗协同发展。2024 年公 司营收与净利润双创历史新高，显现强劲成长动能。

TWS 智能化趋势驱动换机潮，公司有望分层挑战高通生态壁垒。随着 AI 耳机功能不断拓展，TWS 市场迎来智能化升级新周期。公司通过 BES2800 等旗舰芯片布局智能音频赛道，支持通话降噪、空间音效、智 能语音助手等核心功能，在安卓品牌中渗透率持续提升。凭借对中低端 市场的深入覆盖与产品性能优势，公司在多个价位段形成对高通的有效 替代。同时，通过制程升级与产品线多元布局，有望持续巩固 TWS 主 控 SoC 龙头地位。

手表手环打开第二增长曲线，公司份额快速提升。公司积极拓展手表手 环市场，2024 年该业务营收同比增长 116%，出货量超 4000 万颗，成为 营收增长新引擎。BES2800 芯片已导入 OPPO Watch X2 等旗舰产品， 凭借多核低功耗 CPU/GPU 与集成 Wi-Fi、蓝牙等通信模块，赋能智能 手表向高阶功能升级，持续强化公司在可穿戴市场的产品壁垒与客户粘 性。

AI 眼镜开启“低功耗+本地算力”竞争新赛道。面对 AI 眼镜对功耗与算 力的双重挑战，公司自研 SoC 芯片集成低功耗显示、图像传感与多协议 通信技术，并配合 LPDDR、MIPI PHY 等高速接口，有效支持 AI 算力 本地部署。BES2700 已导入 AI 眼镜客户项目，结合公司在小米、OPPO 等客户体系中的既有基础，预计未来有望实现穿戴设备芯片平台化突 破。