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PCB铜箔CCL行业专题研究：周期拐点向上，产业升级焕新机。铜箔行业底部企稳，高性能 PCB 铜箔仍存国产替代空间。铜箔主要分为 PCB 铜箔和锂电铜箔，2023 年全球电子电路铜箔产能约为 83.05 万吨，我国产能占约 61%，其中国内铜箔上市公司中铜冠铜 箔、中一科技的 PCB 产能较高。目前 PCB 铜箔加工费基本底部企 稳，铜箔企业成品库存开始去化，随着消费电子回暖、产业链补库， 人工智能浪潮下，有望拉动 PCB 铜箔的需求量，也将为价格提供支 撑。此外，部分高端 PCB 铜箔还需进口，而国内主要生产企业已布 局高端品的研发生产，未来有望实现国产替代。

服务器、汽车电子 PCB 等领域快速发展，将推动覆铜板需求高增。 覆铜板主要应用于 PCB 板的制造，据 QY Reasreach，随着消费电子 行业复苏、人工智能和汽车电子等领域发展，2023-2027 年 PCB 产 值增速有望达 5.4%（其中服务器/数据存储，汽车增速分别为 13.5% 和 7%），推动全球覆铜板市场规模或从 2023 年的 210.14 亿美元， 增长至 2030 年的 281.45 亿美元，CAGR 为 4.26%，其中通信领域 覆铜板市场规模占比或持续提升至 34%、车载电子的占比或提升至 9.13%。

中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上支撑。目前除部分 高性能覆铜板外，大部分覆铜板产品价格和盈利能力处于历史较低 水平。覆铜板成本中铜箔占比较大约 42%、其次为树脂（26%）、玻 纤布（19%）等。2024 年 H1，宏观因素叠加供需格局向好，铜价上 涨，且铜箔加工费修复，带动覆铜板价格上行，产品利润有所提升。 中长期看，高品质铜矿逐渐减少，新增铜矿的建设周期较长，铜矿 供应偏刚性；需求在海内外电气设备、电网更换周期来临、新能源 汽车渗透率提升、以及人工智能发展的提振下或迎来快速增长，供 需错配下铜价或呈上行趋势，从而对覆铜板价格形成有力支撑。