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PCB行业研究报告：800G以太网交换机有望放量，高速PCB需求爆发。交换机是AI网络核心设备，以太网和IB是主流组网技术。数据中心核心硬 件包括交换机、路由器和服务器，交换机用于组网，参考Meta构建的24K Infiniband集群方案，交换机占硬件成本约21%。根据IDC统计，2023年全 球以太网交换机规模达到442亿美元，同比增长20.1%，尤其是数据中心领 域200/400G高速交换机增长了68.9%。根据组网技术不同，数据中心交换 机主要有以太网和IB两种，IB高带宽、低延迟，适合高性能计算，以太网则 具备成本和兼容性优势，目前IB和以太网在超算系统份额平分秋色。

成本和兼容性驱动下，800G以太网交换机迎来放量。高速交换机产业集中度 较高，主要玩家包括芯片厂英伟达、博通、Marvell，交换机品牌厂英伟达 （Mellanox）、Arista、思科、HP等，天弘和智邦是主要ODM厂。前期AI 网络主要采用Mellonax的IB方案，由于成本和兼容自研芯片等考量，以太 网方案优势凸显，巨头纷纷投入以太网交换机的迭代升级，随着800G推出， 英伟达、Arista、思科均获取了大量AI领域订单，明后年1.6T交换机有望推 出，我们判断，未来数年高速以太网交换机市场有望迎来加速增长。

高速PCB充分受益以太网交换机市场爆发。随着传输速率的要求越来越高， PCB的损耗也会变大，因此需要采用更低损耗的CCL板材匹配设备需求，同 时PCB层数也需提升，带来PCB价值量的显著增长。根据产业链调研，800G 交换机的PCB层数在30层以上，采用M8等级CCL材料，后续向1.6T迭代 升级，PCB层数和材料还有望进一步提升。另外，高速PCB进入壁垒极高， 在压合、层间对准、背钻、内层线路等工艺都需要长时间Know-how的积累， 产业链玩家有望充分受益需求的爆发。