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集成电路行业封测板块Q2总结：盈利能力改善，持续加码前沿先进封装。第三方封测整体盈利能力改善，先进封装为研发重点方向。（1）日月光：对于 传统封装业务，公司部分产品出现复苏迹象稼动率接近60%，先进封装需求产 品线扩展而持续增加，先进封装稼动率已达到最高水平； 2024Q2封测实现营 收172.59亿元，环比增长5.28%，同比增长2.24%；毛利率为22.10%，环比 增长1.10pcts，毛利率环比改善主要由于外汇变动及稼动率提升。（2）安靠： 2024Q2 公司营收为103.85亿元（先进产品83.88亿元，主流产品19.97亿元）， 环比增长6.95%，同比增长0.21%，毛利率为14.5%，通信/计算终端市场表现 亮眼，2.5D封装产能持续增长，相比2023Q2产能增长3倍左右。（3）力成 科技：2024Q2公司营收为43.44亿元，环比增长6.86%，毛利率为19%，环 比上升1.50pcts，主要是因为产品组合改善及产能利用率提升。（4）长电科技： 2024H1 公司实现营业收入人民币154.9亿元，同比增长27.2%；归母净利润 6.2 亿元，同比增长25.0%。（5）通富微电：2024H1，公司实现营业收入110.80 亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，同比实现扭亏为盈（23H1 公司归母净利润为-1.88亿元）。

24H2市场预计触底反弹，先进封装增长强劲。（1）日月光表明：从全年来看， 市场整体复苏节奏较预期慢，2024H2整个市场开始触底反弹。在先进封装领域， 公司仍积极扩产以满足不断增长的需求，其中2025年前沿先进封测营收将为 2024 年的2倍（2024年前沿先进封测占比预计从2.5%提升至5%。（2）安靠 表明：在通信领域，尽管二季度Android市场环比略有下降，但同比增长20%， 公司预计该趋势将持续，故下半年将表现强劲，物联网可穿戴设备也将迎来增长。 汽车领域，公司预计2024Q2为低谷，根据客户反馈进入2024Q3，汽车行业略 有复苏，2024Q4或2025年汽车市场将恢复原有季节性增长。（3）力成科技 表明：PC, 智能手机等需求复苏与下半年新机推出，叠加资料中心、高效能运 算及AI等应用，持续扩增DRAM容量规格，下半年DRAM业务增长保持乐观。 受益于AI需求、HPC与边缘计算等应用提升，叠加NAND芯片客户恢复满载 生产，晶圆供给自第三季起显著提升，NAND业务成长可期。智能手机、AI、 HPC、新能源汽车等应用，推动倒装产品持续增加，力成将依客户需求继续扩充产能。

整体呈现弱复苏状态，AI仍为需求主要增长点。（1）手机：根据TechInsights 数据，2024Q2全球智能手机出货量同比增长7.6%，达到2.896亿部，连续三 个季度保持复苏态势。2024Q2中国智能手机出货量同比增长5%，达到6,740 万台。（2）PC：AIPC助力PC市场增长，25年渗透率有望达30%。根据Canalys 数据，该季度全球PC出货量同比增长3.4%，达到了6,280万台，这一增长主 要得益于Windows 11过渡更新和AIPC逐步采用，预计未来几个季度更新周 期将进一步加速。（3）XR：24年VR市场有望重回增长轨道，AI+AR 预计为 AR新变量。根据WellsennXR数据，预计2024年全球实现797万台销量规模， 较2023年增长6%，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正 增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。预计2024年全球AR销量为 55 万台，增速为8%，BB观影类眼镜增速放缓，增长看点主要来自于AI+AR 类眼镜，预计2024-2025年将是行业发展的新变量。（4）汽车：1-7月汽车产 销同环比增速收窄，新能源汽车同比保持较快增长。2024年1-7月，汽车产销 分别完成1617.9万辆和1631万辆，同比分别增长3.4%和4.4%，产销增速较 1-6 月分别收窄1.5个和1.7个百分点；新能源汽车产销分别完成591.4万辆和 593.4 万辆，同比分别增长28.8%和31.1%，新能源汽车新车销量达到汽车新车 总销量的36.4%。