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北方华创研究报告：半导体设备龙头，高端制程产品放量在即。半导体设备龙头，国产替代急先锋。北方华创成立于 2001 年 9 月，公司主 营半导体装备、真空与新能源锂电装备和精密元器件业务，在半导体设备方 面，公司主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等高 端半导体工艺装备及核心零部件。根据 2024 一季度报，总营收 58.6 亿元， 同比增长 51.4%，归母净利润 11.3 亿元，同比增长 90%。2023 年公司新签 订单超过 300 亿元，其中集成电路领域占比超 70%。

薄膜沉积设备：创新突破海外垄断，新品开启验证。预计全球半导体薄膜沉 积设备市场规模在 2025 年将从 2017 年的 125 亿美元扩大至 340 亿美元， 保持年复合 13.3%的增长速度。1）PVD（物理气相沉积）：应用材料基本垄 断了 PVD 市场，占 85%的比重。公司 PVD 产品为磁控溅射 PVD，通过持续突 破包括溅射源设计等多个关键技术，公司建立了核心技术优势，代表了国产 集成电路薄膜制备工艺设备的高水平。2）CVD（化学气相沉积）：在 CVD 市 场中，应用材料、泛林半导体和东京电子占据了全球 70%的市场份额。PECVD （等离子体增强化学气相沉积）在化合物半导体领域中，已在各大主流厂商 实现了稳定的量产。HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）能够在较低的 沉积温度下产生比 PECVD 设备更高的等离子体密度和质量，公司 HDPCVD 产 品 Orion Proxima 正式进入客户端验证。

刻蚀设备：百亿美元市场，加速导入国产设备。全球刻蚀设备市场规模持续 增长，预计 2025 年将增长至 155 亿美元，其中主要为等离子刻蚀的干法刻 蚀的占比超过 90%。TSV（硅通孔技术）的技术核心包括刻蚀工艺，其市场 规模在 2022-2026 年期间的 CAGR 为 16%。公司作为国产半导体刻蚀设备龙 头，加速实现国产替代，在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的实现全覆盖， 并持续进行产品与技术创新：1）迭代升级高深宽比 TSV 刻蚀设备，于 2023 年销售突破百腔；2）发布首台国产晶边干法刻蚀设备，已在客户端实现量 产；3）推出去胶机，开拓刻蚀领域全新版图，已完成多家客户验证并实现 量产。我们认为，公司刻蚀设备国产替代趋势加强，市占率有望提升。

清洗和退火设备：平台化布局，完善产品矩阵。1）清洗设备：预计到 2024 年，全球半导体清洗设备市场规模将增至 31.93 亿美元。市场由 DNS 和 TEL 主导，两家市场份额占比达 77%。公司同时具备单片和槽式清洗两大平台， 主要应用于 12 寸集成电路领域：单片清洗机能够覆盖 Al/Cu 制程的全部工 艺，槽式清洗机已在多家客户端实现了量产。2）退火设备：2020 年全球热 处理设备市场规模 15.37 亿美元，预计到 2025 年全球热处理设备市场规模 将达到 19.91 亿美元。全球热处理设备整体市场呈现出寡头垄断的格局， 美国的应用材料和日本的东京电子占 46%和 21%的市场份额。公司主要产品 为立式炉装备，已成为国内主流客户的量产设备，累计出货超过 700 台。