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锡行业研究报告：半导体上游核心材料，供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升。锡：半导体上游核心原材料，优秀的理化性能使其具备广阔应用场景 锡是一种具有银白色光泽的低熔点金属，具有质软、无毒、耐腐蚀、展性和塑 性强、化学性质稳定（不易被氧化）以及易合金化等优良性质，用于制造锡焊 料、锡化工、马口铁、合金及浮法玻璃等，被广泛应用于电子、信息、电器、 化工、冶金、建材、机械、食品包装、原子能和航天工业等终端领域，并逐步 在在节能环保、新一代信息技术、生物、高端制造业、新能源、新材料等新兴 产业中发挥关键作用，是工业和科技领域中不可或缺的材料之一，具有重要的 战略意义。

供应端资源稀缺且集中，传统矿区减产风险仍存，新增供应有限 储量端，全球锡矿储量集中分布于印度尼西亚、中国、缅甸等国家，2000 年以 来呈现整体收缩态势。产量端，近十年来全球锡矿产量稳定在 30 万吨附近且未 来难有供应增量，中国、印尼、缅甸、秘鲁产量占全球锡矿总产量的七成以上， 供应集中度较高。冶炼端，近年来全球精炼锡产量保持在 35-38 万吨附近，中 国和印尼为全球主要锡冶炼国。锡矿供应端扰动频发，中长期内供应收缩趋势 难改。2023 年以来，锡精矿加工费持续走低，反映出锡原料供应偏紧的局面。 具体来看，2023 年年初受罢工事件影响南美原料供应短期大幅下降，4 月以来 主要产锡地区缅甸佤邦发布通知将于 8 月起暂停矿产资源开采，并于 5 月份重 申暂停锡矿开采的坚定立场，进一步加剧了 2023 年全球锡矿供应紧张的局面。 同时，印尼 RKAB 出口许可证审批缓慢进一步加剧了印尼锡生产与出口的不确 定性，此外缅甸锡矿出口税收政策变动预计也将对全球锡供应端形成扰动。我 们认为，伴随传统锡产区资源品位下降所带来的开采成本中枢上移趋势，叠加 行业资本开支不足导致长期供应增量有限，预计未来锡供应端弹性仍然偏低。 我们预计 2023-2025 年全球精炼锡供应量分别为 37.01、37.39、38.48 万吨。

需求端半导体行业有望迎来复苏周期，新能源领域成为助力需求增长 新能源领域需求维持高景气，静待传统消费电子领域需求复苏。2023 年以 来，传统消费电子焊料用锡需求受制于 3C 电子等消费板块仍然处于去库周期 总体呈现弱复苏，我们认为伴随半导体行业有望在 2024 年迎来补库周期，传 统消费电子焊料需求预计也将呈现增长趋势。同时，随着近年来全球物联网建 设发展以及能源结构调整，新能源领域中如光伏焊带锡、新能源车用锡等需求 仍然保持较高增速。此外，在 AI 算力提升等相关领域发展带动下，需要大量 的硬件设备给于算力支持，算力用锡需求也有望被激发，我们认为总体锡金属 需求预期有望边际改善，预计 2023-2025 年全球精炼锡消费量为 37.50、 38.82、40.28 万吨。