天承科技研究报告：PCB专用化学品龙头，先进封装打造新成长曲线.pdf

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时间：2024/01/04
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天承科技研究报告：PCB专用化学品龙头，先进封装打造新成长曲线。PCB 专用化学品市场龙头，高端产品寻求国产替代：根据 CPCA 统计数据，中国大陆 2021 年水平沉铜化学品市场规模约为 20 亿元，占孔金属化制程的 35%，中国大陆的 PCB 厂商在高端 PCB 生产中投入的水平沉铜产线约为 250 条。其中安美特为一半以上水平沉铜线提供水平沉铜化学品，天承科技截止至 2022 年 12 月 31 日为 54 条高端 PCB 水平沉铜线供应产品，市占率仅次于安美特。公司应用于高端 PCB 的水平沉铜化学品产品性能已经追上国际领先水平。

公司加速布局高毛利电镀化学品，ABF 载板国产化趋势带动相关电镀液需求提升：根据 CPCA 数据，中国大陆 2021 年电镀专用化学品市场规模约为 26-30 亿元，其中不溶性阳极电镀产品产值为 8-12 亿元。国产化程度约为 25%，由安美特、JCU、麦德美乐思、陶氏杜邦等国际巨头垄断。在高端 ABF 载板中，功能性湿电子化学品成本占比大约为 10%-12%，其中将近 70%-80%是沉铜与电镀用化学品。未来随着国内兴森科技、深南电路、珠海越亚等载板厂扩建，国产电镀液需求有望进一步提升。

先进封装为未来主流半导体封装技术发展路径，进一步打开相关电镀液市场空间：随着芯片性能的不断提升，封测行业正在由传统封装技术向先进封装技术过渡发展，促进高端封装用电镀液需求不断提升。根据恒州诚思统计数据，2022-2028 年半导体封装电镀液市场规模将维持 6.87%的复合增长率，至 2028 年有望达到 3.46 亿美元。从产品市场应用来看，先进封装技术中的直通硅穿孔(TSV)、再布线（RDL）和铜柱凸块(Bumping)为半导体封装用电镀液的主要应用领域。