微导纳米研究报告:ALD设备领军者,向光伏、半导体延伸布局.pdf

  • 上传者:y****
  • 时间:2023/10/07
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微导纳米研究报告:ALD设备领军者,向光伏、半导体延伸布局。深耕 ALD 技术领域,向光伏、半导体领域延伸。公司于 2015 年成立,主要 从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发生产和销售,基于 ALD 技术向光伏、 半导体领域扩展。全球首创将 ALD 技术规模化应用于光伏领域,在 PERC、 TOPCon、XBC 以及钙钛矿领域均实现出货;在半导体领域,公司产品可应用 于逻辑、存储、3D-IC 等镀膜制造领域。

光伏 N 型电池技术加速渗透,公司有望深度受益。光伏领域,公司基于深厚 技术积累已研发出 ALD、PECVD、PEALD、扩散炉等多款光伏设备产品, 并持续推进以 ALD 为核心的 TOPCon 整线方案。伴随 TOPCon、HJT、XBC 技术等 N 型电池加速渗透,我们预计 2025 年公司设备市场空间有望达 405.9 亿元,22-25 年 CAGR=78%。公司光伏镀膜设备性能参数领先,已覆盖隆 基、通威、晶科、天合、晶澳等龙头厂商,形成长期合作关系,有望充分受 益 N 型电池大规模扩产。

半导体设备市场快速增长,国产替代空间广阔。逻辑芯片领域,公司在国内 首次成功将 High-k 原子层沉积设备应用于 28nm 集成电路制造前道量产线, 打破垄断;存储芯片领域,公司 ALD 设备在高 K 栅电容介质层、介质覆盖 层、电极、阻挡层等工艺中的优势使其被广泛应用于 DRAM、3D-NAND、 新型存储器等半导体制造领域。我们预计 2025 年国内 ALD 设备市场空间有 望达 126.6 亿元,22-25 年 CAGR=24%。公司半导体 ALD 产品可沉积金属 薄膜,相比沉积非金属薄膜为主的拓荆科技等其他国内厂商具有差异化优 势,有望在逻辑、存储、3D-IC 等领域快速渗透。

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