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石英股份跟踪报告：半导体业务已成气候，估值有望迎来重塑。高纯石英为半导体关键辅材，2022 年市场空间达 240 亿元。在半导体集成电路 中，石英制品具备耐高温、耐腐蚀、低膨胀等优异性能，是难以替代的关键材 料，也具备耗材属性，起到承载、隔离等关键作用，涉及半导体晶圆制造的大 部分流程，影响范围较广。根据石英股份年报及凯德石英招股书披露，每生产 1 亿美元的电子信息产品，平均大约需要消耗价值 60 万美元的高端石英材料，我 们预计 2022 年全球半导体石英制品市场空间在 240 亿元左右。

行业各环节均具备较高壁垒。一旦石英材料的杂质、稳定性等因素导致芯片生 产受到影响，则犯错成本较高，故而上中下游各环节对半导体石英材料均具备 较高要求。上游石英砂方面，由于 Spruce Pine 矿源资源禀赋优异，基本垄断 高端半导体高纯砂市场；中游生产工艺方面，电熔、气熔及合成技术等工艺各 有优劣，不同应用环节需要积累不同工艺技术；下游认证环节较为严格，且认 证周期长达 3~5 年，只有通过认证才能进入供应链采购目录。

半导体周期底部，高端需求提升，国产替代机遇加大。本轮半导体周期自 2022 年 2 季度开始持续下行，按照以往规律，行业周期最早有望在今年下半年触底， 拐点或逐步出现。半导体制程越加先进，对半导体石英材料在高温等特殊环境 下的稳定性要求也随之提升；硅片尺寸持续不断扩大，大尺寸石英材料加工精 度的控制难度也有所增加，整体而言高端半导体石英产品需求在持续上升。当 前，由于外资厂商起步较早、技术先进，高端半导体石英市场主要由外资垄断， 我们估计国产内企业市场份额只有 10%左右，国产替代潜力巨大。随着石英股 份、菲利华、凯德石英等企业逐步通过国内外厂商的认证，国产企业奋起直追。

石英股份：业务迎来放量阶段，中长期增长态势明确。公司已掌握电熔、气熔 和连熔技术，2019 年顺利通过东京电子高温扩散环节的认证，成为全球第三家、 国内唯一一家通过半导体高温认证的企业，也陆续通过其他国内外头部厂商认 证。2023 年上半年需求持续低迷情况下，公司半导体业务营收同比仍大幅增长 90%，预示公司半导体产品逐步从小批量采购进入大规模放量阶段。叠加公司 6000 吨电子级石英项目预计可在 2023 年全面达产，我们判断或将推动公司半 导体业务 2025 年收入接近 20 亿元，复合增速 50%以上。另外，公司在高纯砂 提纯方面积累了丰富技术经验，生产的半导体砂已开启认证环节，一旦认证通 过，预计将有效解决我国半导体行业又一大卡脖子环节，并且降低自身原材料 成本压力，增强公司产品竞争力。