半导体行业专题报告:数据中心、国产化浪潮和先进封装助力,算力芯片未来可期.pdf
- 上传者:十一路
- 时间:2023/06/27
- 浏览次数:333
- 下载次数:14
- 0人点赞
- 举报
半导体行业专题报告:数据中心、国产化浪潮和先进封装助力,算力芯片未来可期。近日,英伟达宣布 GH200 Grace Hopper 超级芯片投产,全球 AI 服务器算力芯片市 场迎来变革,中国芯片企业在面临挑战的同时,也有望在迎来发展机遇。
国产算力芯片市占率低,具备广阔拓展空间。算力芯片目前国产厂商份额极低。 CPU 目前从市场占有率来说,Intel 依靠其强大的 X86 生态体系,在通用 CPU 市场 占据领先地位,市场份额常年保持在 80%左右,AMD 近期追赶势头明显,其他厂商 整体市场份额不超过 1%。2022 年,数据中心领域 Intel 市场占有率为 71%,较 21 年下降 10pcts,AMD 在 22 年市占率快速提升 8pcts 至 20%,亚马逊、Ampere 等 新兴玩家份额快速提升,给总计份额不足 5%的国产厂商发展带来了借鉴意义。在独 立显卡市场上,NVIDIA、AMD 和英特尔 2022 年 Q4 全球 GPU 市场占有率分别为 82%、9%和 9%。
多数参数我国 CPU 具备比肩能力,IPC 性能是最主要差距。目前通过公开信息可以 看出,主频、核心数、内存类型等指标我国 CPU 厂商差异不大,具备一定的比肩能 力,但落实到具体性能决定指标 IPC,仅 Intel 和 AMD 会公布 IPC“相比上一代提 升了多少”,其他国产 CPU 从 IPC 性能来看大致落后于 Intel、AMD 几年水平。
国产厂商的机遇一:数据中心带来新需求。根据工信部信息通信发展司数据,2017 年我国数据中心市场总机架数量 166 万架,2022 年预测达到 670 万架,2017- 2022E 复合增速达 32.2%。目前东数西算工程将通过构建数据中心、云计算、大数 据一体化的新型算力网络体系,于 2022 年 2 月,在京津冀、长三角、粤港澳大湾区 等 8 地启动建设国家算力枢纽节点,规划了 10 个国家数据中心集群。各地数据中心 都将集聚大量服务器,如韶关数据中心预计到 2025 年将建成 50 万架标准机架、 500 万台服务器规模,投资超 500 亿元(不含服务器及软件)。
国产厂商的机遇二:国产化浪潮。政府及国有企事业单位为国产 CPU 主阵地。据测 算,今年 PC 芯片市场规模在 162-330 亿元之间,2022 年服务器芯片市场规模则已 达 130 亿美元。在企业级市场中,也不仅是国有企业,能源、交通、金融、电信、 教育等重要领域或规模较大的民营企业也存在设备国产化需求。消费级市场对产业 生态的要求最高,对性价比较为敏感,迭代周期短,是国产 CPU 长期需突破的目标 市场。
国产厂商的机遇三:通过封测技术弯道超车。后摩尔时代的到来,一方面,CPU 制 程进入后摩尔定律时期升级速度趋缓,国产 CPU 性能与国际主流水平逐步缩小,存 在赶超的可能;另一方面,先进封装技术成为兵家竞争新赛道,在封装方面,我国 封测厂商长电科技和通富微电在全球前五中占据两席,通富与 AMD 紧密合作,先进 封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎,我国 CPU 企业有望通过封测技术弯道 超车,弥补先进制程能力不足的缺陷。目前国产 CPU 已经可以通过先进封装技术实 现性能提升与应用场景拓展。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 1375 6积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 930 3积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 507 12积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 480 6积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 426 10积分
- 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf 382 5积分
- 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 368 6积分
- 半导体行业分析:半导体产业链全景梳理.pdf 367 3积分
- 半导体行业深度报告:115页半导体设备投资地图.pdf 347 10积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 316 6积分
- 半导体零部件行业深度报告:领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来.pdf 82 12积分
- 半导体设备专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破!.pdf 54 8积分
- 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf 53 3积分
- 半导体存储行业深度报告:穿越存储60年,AI时代,新周期.pdf 52 10积分
- 半导体存储行业深度报告:数据量增长驱动存储升级,产业链迎国产化机遇.pdf 51 5积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 51 5积分
- 半导体行业专题报告:刻蚀工艺双子星,大马士革&极高深宽比.pdf 51 3积分
- 半导体行业研究:车规级芯片.pdf 50 3积分
- 半导体封测行业研究报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔.pdf 48 3积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 46 4积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 46 4积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 32 5积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 31 15积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 29 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 22 6积分
- 半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 半导体设备行业专题报告:Sora打开新视野,先进制程持续发力.pdf 20 4积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 20 4积分
- 半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分
- 半导体射频电源行业专题报告:激荡频波,驭势而行!.pdf 16 5积分