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华峰测控（688200）研究报告：技术产品为基石，SoC模数功率测试机助拓全球市场。SoC/功率/模拟/数模混合/封测多领域快速渗透，拥抱 SoC 测试机超 40 亿美元市场 打开未来成长空间，公司以半导体产业新技术及新产品研发为发展基石，立足国内 增存量市场，积极与海外各细分龙头如意法/英飞凌等展开合作。多数 IC 设计公司， 封测成本占比超 20%，模拟/模数混合则超 30%，龙头企业陆续采用 Fabless+自建 封测产线模式以增强自身竞争力，公司作为国内测试机领先企业，充分受益该产业 模式趋势，同时，伴随消费终端缓慢复苏，公司也将呈现逐季改善趋势。公司四位 实际控制人皆担任公司核心管理、研发等职责，从事半导体测试领域十余载，科研 能力强劲、行业经验丰富。

全球半导体设备销售有望回暖，测试设备占比稳定。根据 SEMI 数据，2022 年全 球半导体设备销售额预计为 1,085.4 亿美元，同比增长 5.89%，预计 2024 年全球 半导体设备销售额为 1,071.6 亿美元，前道晶圆制造为 924 亿美元，占总销售额 86.23%，后道设备销额有望达 147.6 亿美元（封装设备 65.7 亿美元，测试设备 81.9 亿美元）；测试设备占比较为稳定，2021-2024E 占设备销售总额比例分别 为 7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。

设计、制造及封测三大环节共同发力，带动测试机需求扶摇而上。（1）设计端： Fabless 纵向拓展封测领域，设计厂商测试机需求提升。Fabless 模式厂商通常仅 从事芯片设计与销售，将晶圆制造、封装与测试等环节分别委托专业厂商完成。 “Fabless+封装测试”经营模式，在打造强大芯片设计能力同时，建立全流程封 装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供一站式封装 测试服务，与芯片设计业务形成协同效应，为设计公司主营业务提供质量和产能 保障，提升应对市场新品需求响应速度，加快新品发布时间。故设计公司开始积 极探索 Fab-Lite 新经营模式，通过建设自有封测厂或投资封测子公司入局封测领 域，带动国内测试机需求。（2）制造端：晶圆厂新建浪潮叠加晶圆厂扩产， 2024 年测试设备市场规模有望突破 80 亿美元。从新建晶圆厂层面分析，根据 SEMI 数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至 2024 年底，将新增 31 座大型晶圆厂，且全部为成熟制程，为国内自给率较强领域测试机提供增量市 场。从晶圆厂产能层面分析，根据 SEMI 数据，2026 年全球 300 mm 晶圆厂产能 有望提高至 960 万片/月，受限于美国出口管制，中国大陆将持续投资于成熟制 程，以引领 300mm 晶圆厂产能，且中国大陆在全球份额有望从 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，晶圆产能达 240 万片/月；全球半导体制造商预计将从 2021 年到 2025 年将 200mm 晶圆厂产能提高 20%，新增 13 条 200mm 生产线， 产能有望超 700 万片/月，到 2025 年，中国大陆将以 66%增速在 200mm 产能扩 张方面领先世界（178.67 万片/月），带动晶圆测试市场需求蓬勃发展。（3）封 测厂加码产能与研发，促进封测端测试机需求。我国集成电路封装测试销售额逐 年增长，从 2013 年的 1,098.85 亿元增至 2021 年的 2,763.00 亿元，年均复合增 长率为 12.22%。为避免遭受各种不可控贸易摩擦风险，近年来我国晶圆厂建设迎 来高峰期，封测芯片需求空间广阔，带动封测厂产能扩张。随着摩尔定律发展接 近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性 能且继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场主流，带动国内各大封测厂建 设研发中心，加大设备购买以开启先进封装研发。