华峰测控(688200)研究报告:半导体测试机龙头,功率和SOC类测试机开启第二成长极.pdf
- 上传者:0*****
- 时间:2022/09/09
- 热度:822
- 0人点赞
- 举报
华峰测控(688200)研究报告:半导体测试机龙头,功率和SOC类测试机开启第二成长极。公司成熟机型 STS8200 于 2005 年开发成功,随着国内半导体封测和模拟芯片设 计行业的快速发展,公司凭借技术和成本优势逐步占据了国内约 60%的模拟测试 机市场,完成了国产替代,但全球市占率仍只有 10%。 STS8200 主力机型生命周期长,公司拓展海外市场拓展初见成效机会。目前全球 前 20 大模拟芯片设计/IDM 公司,已经有 14 家和公司合作接触,ST 已经批量供 货,海外市场开拓初见成效。
SiC、IGBT、GaN 等功率器件和 Chiplet 的快速发展带来 STS8200 增长新动能
受光伏和新能源汽车领域应用的强烈推动,未来 5 年 SiC、IGBT、GaN 等市场规 模 CAGR 超 35%。针对市场需求,公司 2014 年基于 STS8200 推出“CROSS” 技 术平台,通过更换不同的测试模块开发了 5 类功率测试系统。GaN FET 测试系统 主要用于快充领域,已经突破 Navitas、台积电等客户,目前已经有较高的市占 率。PIM 专用测试解决方案针对 IGBT、SiC 大功率功率模块及 KGD 测试,客户 包括 ST、Sanken、华为和通富微电等。此外,Chiplet 技术在高性能计算方面的 快速发展,也会带来新的模拟测试机需求增量。
SOC 测试机市场规模 40 亿美元,公司成功切入市场并进入加速放量阶段
SOC 测试机技术壁垒较高,2021 年市场空间达 40 亿美元,几乎完全由泰瑞达和 爱德万垄断。公司 2018 年开发的新机型 STS8300 主要面向功率类 SOC 和 PMIC,成功进入 SOC 测试赛道,打破海外双寡头垄断。 目前,8300 系列 100M 板卡的测试机已获得批量装机。2022 年,公司已经完成 200M、 400M 产品的验证工作,并继续推进更高速数字通道测试模块的研发, 向更高端芯片测试领域不断开拓。STS8300 系列机台 2021 年销量约 100 台,目 前累计装机 300 台,预测未来 2 年将加速放量,2024 年销量有望接近 600 台。
客户生态系统稳固庞大,设计类客户占比提升,驱动采购放大和新品推广
公司客户优质,粘性强,目前已获得 300 多家等国内外头部封测、设计和制造公 司的供应商认证,前十大客户留存率为 95%。此外,公司设计和 IDM 类客户占 比从 2016 年的 18%增加至 2021 年的 50%,将驱动放大封测和晶圆代工厂测试机 采购量。稳固庞大的客户生态系统构筑,也有利于公司继续推广新产品。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 华峰测控(688200)研究报告:国产ATE龙头,SoC、功率类新品大有可为.pdf 1344 6积分
- 华峰测控深度解析:快速成长的国内半导体测试机龙头.pdf 1248 6积分
- 华峰测控(688200)研究报告:半导体测试机龙头,功率和SOC类测试机开启第二成长极.pdf 823 5积分
- 华峰测控(688200)研究报告:走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头.pdf 692 6积分
- 华峰测控研究报告:国产测试机龙头,新品放量打造多元化平台公司.pdf 551 6积分
- 华峰测控(688200)研究报告:半导体测试机龙头,功率+SoC描绘第二成长曲线.pdf 496 5积分
- 华峰测控研究报告:测试设备龙头,8600有望打开新增长曲线.pdf 494 6积分
- 华峰测控(688200)研究报告:大陆测试机龙头,新产品开启第二成长曲线.pdf 461 5积分
- 华峰测控(688200)研究报告:技术产品为基石,SoC模数功率测试机助拓全球市场.pdf 448 5积分
- 华峰测控研究报告:模拟IC国产化受益者,叠加高端SoC测试机可见性改善;上调评级至买入.pdf 274 5积分
- 华峰测控研究报告:模拟IC国产化受益者,叠加高端SoC测试机可见性改善;上调评级至买入.pdf 274 5积分
- 华峰测控研究报告:本土半导体测试设备龙头,8600有望突破新增量.pdf 227 6积分
- 半导体测试设备行业深度研究报告:算力迭代与先进封装重塑价值,国产测试设备步入替代加速期.pdf 187 4积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1695 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1105 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 889 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 808 6积分
- 半导体测试设备行业深度研究报告:算力迭代与先进封装重塑价值,国产测试设备步入替代加速期.pdf 187 4积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 340 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 339 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 334 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 326 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 324 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 322 6积分
