TCL中环分析报告：硅片龙头强化优势，半导体业务加速推进.pdf

TCL中环分析报告：硅片龙头强化优势，半导体业务加速推进。光伏硅片：先进产能加速落地，成本优势显著，强化定价权。伴 随内蒙五期与宁夏六期晶体项目的陆续投产，公司拉晶产能由 2019 年的 33GW 提升至 2022 年的 140GW，同时通过技术能力提升等方式预 计 23 年底晶体端产能达到 180GW，公司同步推动切片端产能扩张，DW 智慧切片工厂已建设至第五期（宁夏），建成后将实现对 180GW 拉晶 产能的配套，22 年底以来，硅料供应由紧转松，公司显著提升稼动率 实现出货大幅增长，23 年 3 月单月硅片出货量已超 10GW；在工艺端， 公司积极推进工业 4.0 制造模式，打造智慧工厂，同时通过多年的工 艺积累，实现拉晶端、切片端明显的领先优势，叠加在高纯石英砂紧 缺背景下，公司提前做好准备与安排，扩大拉晶效率与生产稳定性的 优势，进一步提升成本领先幅度。基于产能规模与成本控制能力的优 势，以及公司深耕光伏行业多年形成的战略判断，去年底以来公司定 价权得到显著强化，龙头地位进一步巩固。

电池组件：叠瓦组件专利构筑壁垒，积极推动电池、组件产能扩 张。2017 年环晟引进 SunPower 全球专利高效叠瓦组件技术，23 年组 件产能计划由 12GW 提升至 30GW，同时公司也将发布可转债建设 25GW N 型 TOPCon 电池来加速在电池、组件环节的产能布局。根据行业公开 数据统计，2022 年央企组件采购定标项目中，环晟中标量已提升至行 业第五，未来有望基于叠瓦组件的差异化优势，实现组件业务的加速 发展。

半导体业务：收购鑫芯扩张 12 英寸硅片产能，实现强强联合。 中环领先为国内半导体硅片厂商龙头，目前 8 英寸产品技术及质量控 制能力可对标国际先进厂商，应用于存储及逻辑领域的 12 英寸产品 进入量产阶段，应用于特色工艺领域的产品已成为国内 Baseline。23 年公司收购鑫芯半导体后，有望整合双方技术团队与客户资源，帮助 公司更快速地占领 12 英寸半导体硅片市场。