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TCL中环（002129）研究报告：光伏和半导体双轮驱动，先进产能持续强化核心竞争力。光伏硅片为主，半导体硅片协同发展，混改注入市场活力。公司前身是 1958 成立的天津市国有半导体厂，专注单晶硅的研发和生产，1981 年进入光伏硅 片领域，现已成为全球光伏单晶硅双“寡头”之一，形成光伏+半导体材料 的协同发展模式。公司于 2007 年在中小板上市，于 2020 年实施混改，引入 TCL 科技成为控股股东，并实施一系列措施推动公司提质增效。2021 年公司 实现营业收入411 亿元，同比增长 116%；归母净利润40 亿元，同比增长 270%。 2021 年公司营业收入中，光伏硅片占比 77%，光伏组件占比 15%。

光伏硅片产能持续扩张，大尺寸、薄片化、N 型化领先行业。截至 2021 年底， 公司光伏硅片产能为 88GW，同比增速 60%；预计到 2022 年底，公司硅片产 能有望达到 140GW，同比增长 59%。在产品力方面，公司持续推进硅片产品 向大尺寸、薄片化、N 型化进步迭代，推动产业链的降本增效。截至 2021 年 底，公司 210 大尺寸产能占比 70%，2022 年底有望达到 90%。2022 年 5-6 月， 公司率先推出 N 型硅片报价和 155μm 厚度 P 型硅片报价，体现出公司在薄 片化和 N 型化方向的领先地位。

老牌半导体材料企业，产能及研发投入加大，未来成长可期。公司深耕半导 体材料 60 余年，同时具备直拉法和区熔法技术，并且拥有全尺寸半导体硅 片量产能力。截至 2021 年底，公司 6 英寸及以下/8 英寸/12 英寸半导体硅 片产能为50/75/17 万片/月，预计到2022 年底分别达到90/100/32 万片/月。 公司 2021 年对半导体材料板块研发投入显著加大，主要用于 12 英寸半导体 硅片的研发，顺应行业大尺寸趋势提升半导体产品竞争力。

光伏硅片行业竞争日趋激烈，头部企业竞争优势依然显著。2019-2021 年光 伏硅片行业产能增速较高，新进入者较多，产能集中度 CR2 分别为 62.5%/58.2%/51.3%。但产量集中度 CR2 相对稳定，2019-2021 年分别为 49.5%/57.5%/53.7%。随着未来硅料价格进入下行区间，硅片环节原材料成 本占比下降，头部企业的制造能力优势将更加凸显。