TCL中环研究报告：光伏半导体双驱动，技术创新引领变革.pdf

TCL中环研究报告：光伏半导体双驱动，技术创新引领变革。公司为全球光伏硅片龙头企业，产能规模持续扩张。公司是传统老牌半导体材料企业，前 身为 1969 年成立的天津市第三半导体器件厂，2009 年公司开始以单晶硅技术为起点横向 切入光伏产业，深耕硅片产品十余年。硅片环节当前的竞争格局相对集中，形成了隆基绿 能、TCL 中环两大龙头，截至 2022 年末，公司硅片晶体产能已达 140GW，2022 年硅片 外销规模达 68GW，远超其他硅片企业，位列全球第一；到 2023 年底，预计公司硅片产 能将达 180GW，继续引领光伏硅片环节发展。

混改完成重新起航，工业 4.0 深度赋能。2020 年 7 月，TCL 科技竞价收购公司的母公司 100%股权，TCL 科技成为公司的控股股东；本次混改完成后，公司性质由国有企业转变 为民营，逐步引入 TCL 先进商业理念和更加市场化的管理方式，经营效率和决策速度获得 显著提升，费用率大幅改善；公司提出的工业 4.0 生产模式，采用柔性制造方式，打造自 主协同、高效运转的黑灯工厂，工业 4.0 生产效率改善显著，公司竞争力全面提升。

加速下游布局，联合 MAXEON 推进电池-组件业务。公司通过认购 MAXEON 股本成为其 大股东，MAXEON 拥有的 IBC 电池-组件、叠瓦组件的知识产权和卓越的研发能力，此外 公司通过子公司环晟光伏持续扩产电池组件产能。截至 2022 年底，公司具备电池产能 2GW，组件产能 12GW，预计到 2023 年底，公司电池产能有望达 7GW，组件产能有望达 30GW。2023 年 6 月，公司可转债募资项目“25GW N 型 TOPCon 高效太阳能电池工业 4.0 智慧工厂项目”已在广州黄埔动工，公司电池产能将持续扩大，配合叠瓦组件产能扩 张，以保障公司组件生产需求。公司通过与 MAXEON 和环晟光伏在电池组件端的布局， 将进一步巩固公司光伏产业全球领先地位，扩展公司在光伏产业链竞争优势。

半导体材料业务稳步增长，全球化商业能力持续加速。公司是国内领先的半导体材料制造 商；12 英寸产品方面，Logic、CIS、Power 等产品快速上量，19nm 产品已步入客户量产 供货阶段；8 英寸产品方面，主流产品能力基本实现全覆盖，差异化产品能力进一步完善， Power/IGBT 产品已建立国际竞争能力。全球半导体硅片行业呈现寡头垄断局面，海外厂 商占据主要份额，公司逐步突破重围，在海外寡头垄断局势下 2022 年市占率达到 4%，后 续有望进一步提升。