半导体行业专题报告·算力芯片系列：大算力时代的先进封装投资机遇（更新）.pdf
- 上传者：十一路
- 时间：2023/04/06
- 浏览次数：444
- 下载次数：53
- 1人点赞
- 举报
半导体行业专题报告·算力芯片系列：大算力时代的先进封装投资机遇（更新）大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力 ，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯 片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打 造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场 的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商（中芯国际）与封测厂商（长电科技、通富微电和深科技）的 新一轮成长驱动力。
- 相关标签
- 相关专题
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf 1371 6积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 927 3积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf 507 12积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 480 6积分
- 半导体设备产业重磅报告：探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 426 10积分
- 硬核电子科技产业研究：半导体、5G、人工智能（111页）.pdf 382 5积分
- 半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 368 6积分
- 半导体行业分析：半导体产业链全景梳理.pdf 366 3积分
- 半导体行业深度报告：115页半导体设备投资地图.pdf 347 10积分
- 半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 316 6积分
- 半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来.pdf 81 12积分
- 碳化硅行业分析：第三代半导体明日之星，“上车+追光”跑出发展加速度.pdf 57 2积分
- 半导体设备专题报告：前道设备，扼喉之手，亟待突破！.pdf 54 8积分
- 半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇.pdf 53 3积分
- 半导体存储行业深度报告：穿越存储60年，AI时代，新周期.pdf 52 10积分
- 半导体存储行业深度报告：数据量增长驱动存储升级，产业链迎国产化机遇.pdf 51 5积分
- 半导体行业专题报告：刻蚀工艺双子星，大马士革&极高深宽比.pdf 50 3积分
- 半导体行业研究：车规级芯片.pdf 50 3积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 48 5积分
- 半导体封测行业研究报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔.pdf 48 3积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 48 5积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇.pdf 43 4积分
- 半导体先进封装专题报告：枕戈待旦，蓄势待发！.pdf 32 5积分
- 半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基.pdf 31 15积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点.pdf 29 8积分
- 半导体存储行业专题报告：存力需求与周期共振，SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益.pdf 21 6积分
- 半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分
- 半导体设备行业专题报告：Sora打开新视野，先进制程持续发力.pdf 19 4积分
- 功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起.pdf 19 4积分
