三超新材（300554）研究报告：半导体材料装备&光伏金刚线新锐进入新一轮成长期.pdf

三超新材（300554）研究报告：半导体材料装备&光伏金刚线新锐进入新一轮成长期。金刚石超硬材料平台型公司，立体式布局光伏&半导体业务。公司自 1999 年 成立以来专注于金刚石超硬材料研发、生产与销售，产品包括金刚线、金刚石 砂轮类产品等。公司经过 20 多年发展形成了光伏+半导体双轮驱动格局：光伏 领域公司 2011 年即开始小批量销售电镀金刚线，是国内第一批实现金刚线国 产替代的厂家；半导体领域公司围绕金刚石超硬材料在半导体上的应用布局了 砂轮（倒角砂轮/背面减薄砂轮）、划片刀（树脂软刀/金属软刀/电镀软刀/硬刀）、 CMP-Disk 等产品线，同时引入外部团队加强在半导体切、磨、抛设备上布局。

光伏金刚线需求旺盛叠加公司产能扩充进入快速成长期，公司钨丝线有望弯 道超车。下游在光伏硅料企稳/订单排产改善下需求旺盛，叠加细线化趋势金 刚线单耗提升光伏金刚线需求高增，根据我们测算 2021-2025 年全球光伏用金 刚线需求有望从 1.0 亿公里增长至 2.6 亿公里，4 年 CAGR 达 26.4%。公司自 主设计金刚线加工产线（委外加工），提升生产效率和质量，构筑技术壁垒； 客户方面公司深度绑定宇泽、晶澳、协鑫，并导入高景、时创等客户，金刚线 供不应求。应对旺盛需求公司积极扩产，22 年光伏用细线产能约 100 万 Km/ 月，预计 23 年 3 月新增 150 万 Km/月产能，至 23 年底公司产能将达到 400 万 Km/月。此外，公司在钨丝金刚线布局较好，在新赛道有望实现弯道超车。

围绕切、磨、抛工艺，内生丰富半导体减薄耗材，外延布局半导体减薄设备。 半导体耗材：金刚石超硬材料广泛应用于半导体切、磨、抛环节，国内半导体 用金刚石工具市场总规模超 30 亿元，但 CMP 抛光垫修整器、背减砂轮、划片 刀等基本被日本 DISCO 等国外厂商垄断，公司 2015 年开始布局半导体切磨抛 耗材，目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，几条 主要产品线在日月光、长电、华天、华海清科、中芯晶元等主要客户逐步验证 和起量，国产化进度位居国内前列。半导体设备：半导体切磨抛设备市场长期 被日本 disco 等国际巨头垄断。公司通过引进外部团队、成立南京三芯加快半 导体设备布局，根据公司调研公告 2023 年上半年硅棒开方磨倒一体机、硅片 倒角机、背面减薄机三款样机将陆续推出。

董事长拟全额认购定增，彰显董事长对公司发展的信心。公司拟实施“年产 4100 万公里超细金刚石线锯生产项目（一期）”，募集资金不超 1.2 亿元，达 产后将形成年产 1800 万公里硅切片线产能，预计具有良好的经济效益。董事 长邹余耀拟以现金方式全额认购定增，彰显对公司发展信心。