斯达半导（603290）研究报告：本土IGBT优质龙头，布局SiC打开成长天花板.pdf

本土 IGBT 龙头，深耕优质产品及核心技术。公司在 2021 年 IGBT 模块全球市场份 额中占有率国际排名第六，中国排名第一，是国内 IGBT 行业的领军企业。2017- 2021 年公司营收由 4.4 亿高速增长至 17 亿，22Q3 实现营收 18.3 亿，同比增长 57%，相较同业优势明显。22 年公司基于第六代 Trench Field Stop 技术的车规级 IGBT 模块获得多个平台/项目定点，对标英飞凌的第七代 FS-Trench 型新一代车规 级 IGBT 芯片也取得突破性进展，进一步巩固了公司的龙头地位。

新能源产业拓宽 IGBT 市场，国产替代需求高涨且空间广阔。 作为能源行业的核心 器件，IGBT 性能优越且应用领域广泛。从需求端来看：受益于新能源汽车、风光储 等产业发展，IGBT行业当下呈现“广空间+高增速”特征，国内外 IGBT市场规模持 续扩大。根据我们的测算，21 年全球新能源市场 IGBT 规模可达 216 亿元，2026 年 将增长至近 700 亿元，21-26E CAGR 为 27%。从供给端来看：全球 IGBT 市场竞争 格局较为集中，欧美大厂占主导地位，国产供应厂商占比偏低，IGBT 高端产品仍严 重依赖进口，国产功率器件仍有广阔发展空间。以斯达半导为代表的国内厂商正积 极布局 IGBT 芯片生产，努力缩小与国际巨头的差距。

公司作为 IGBT 国产化先锋，率先卡位 SiC 开启第二成长曲线。公司业务覆盖低/中/ 高压 IGBT 模块、 MOSFET 模块等产品，还提供变频器、光伏、新能源车等应用的 全方位解决方案。一方面，公司抢先发力车规级、高压化 IGBT 等高端领域，基于第 六代 Trench Field Stop 技术的全系列自主 IGBT 芯片自主比率实现近 100%，并预计 投入 15 亿元于锚定 3300V 及以上的高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目；另一 方面，公司积极布局碳化硅市场，不仅已获多个主控制器用车规级 SiC MOSFET 模 块项目定点外，而且募投 5 亿元开展 SiC 芯片定增项目以提高车规级 SiC 模块的供 货保障能力及产品竞争力。