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鼎龙股份（300054）研究报告：CMP产品线捷报频传，光电材料初露峥嵘。公司研发能力出众，CMP 抛光垫等半导体耗材突破国外垄断。公司主要从事 集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研 发、生产及服务。半导体制程工艺材料领域，公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业，也是国内唯一量产柔性 OLED PI 浆料，并在面板 G6 代线测试通过的企业；打印通用耗材方面，公司全产 业链布局，具有上游材料自主可控生产能力，抓住打印国产化契机。2021 年， 公司通用耗材业务营收占比 85%，毛利率 29%；CMP 相关营收占比从 4%上升 至 13%，毛利率达到历史新高 63%（YoY 35pct）。

半导体市场繁荣及封装技术、制程升级带动 CMP 需求。CMP 作为晶圆制造的 关键工艺，其相关耗材如 CMP 抛光垫市场随半导体需求增长而扩容。IC Insights 预计，2022 年全球晶圆产能将增长 8.7%。随着制程缩小和封装 技术的更新迭代，CMP 应用范围拓宽，次数也大幅增加。SEMI 统计，2021 年 全球 CMP 抛光垫市场约 9 亿美元，抛光液约 14 亿美元。半导体耗材领域有 客户、技术、专利三大壁垒，公司已阶段性实现突破。21 年底，公司客户已 突破国内四大晶圆厂等，清洗液等新产品也顺利通过客户认证，放量在即。

折叠手机方兴未艾，PI 浆料为柔性 OLED 面板核心材料。聚酰亚胺(PI)是制 造柔性屏幕基板的首选材料，随各类折叠终端兴起，有望迎来市场大幅扩容。 DSCC 统计 2021 年全球折叠屏手机出货 798 万部（YoY 254%），预计将 以 CAGR 47%增长至 2026 年。相应的柔性 AMOLED 基板 PI 浆料市场，据 CINNO 预测，2025 年将超 4 亿美元，2020-2025 年 CAGR 32%。伴随国内主要 面板厂柔性 OLED 产线建设基本完成，公司 YPI 产品已同步导入，YPI 业务即 将进入快速成长期。此外，公司 PSPI、INK 验证顺利，计划量产。

打印复印耗材领域全产业链布局，夯实龙头地位。2012-2019 年，公司兼并 收购，快速实现全产业链布局，上游具备彩色碳粉、打印芯片等自主可控生 产能力，下游涉及硒鼓、墨盒。打印机在信息安全领域有重要的地位，公司 全产业链布局有望在打印机国产化趋势中发挥优势。面对国内竞争加剧的硒 鼓市场，公司建设多条智能化产线实现降本增效，市场继续向龙头集中。