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2025年龙迅股份研究报告：车载SerDes放量在即，“小而美”扬帆远航
- 2025/04/01
- 703
- 西部证券
龙迅半导体股份有限公司创立于2006年，并于2023年3月21日成功在科创板上市。公司自成立以来专注于高速混合信号芯片的研发和销售，目前拥有超过140款型号的芯片产品，支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，产品广泛用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等场景。
标签： 龙迅股份 -
2024年龙迅股份研究报告：深耕高清视频芯片，积极拓展第二成长曲线
- 2024/03/13
- 685
- 国金证券
公司长期深耕高速混合信号芯片，主要分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。现有产品全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的下游应用场景。
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2023年龙迅股份研究报告：深耕高速混合信号传输，AI+汽车打开新成长曲线
- 2023/12/12
- 766
- 方正证券
龙迅股份成立于2006年，于2023年登陆科创板。公司专注于高速混合信号芯片的研发和销售，产品主要包括高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大系列，下游覆盖视频会议、车显商显、AR/VR、安防监控、5G通讯、PC及周边等众多领域。
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2023年龙迅股份研究报告 深耕于国产高速混合信号芯片
- 2023/05/22
- 732
- 德邦证券
2023年龙迅股份研究报告，深耕于国产高速混合信号芯片。龙迅股份成立于2006年，是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司主要产品包括高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片，创立以来不断推陈出新，目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议。
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2023年龙迅股份研究报告 深耕高速混合信号芯片
- 2023/04/23
- 343
- 方正证券
2023年龙迅股份研究报告,深耕高速混合信号芯片。龙迅股份于2006年11月成立，于2023年2月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕高速混合信号芯片领域，不断进行高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术的迭代升级，已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。
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2023年龙迅股份研究报告 国内视频芯片细分领域龙头，跻身全球前十
- 2023/04/06
- 1135
- 平安证券
2023年龙迅股份研究报告，国内视频芯片细分领域龙头，跻身全球前十。公司成立于2006年11月，2023年2月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。自设立以来，公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域。
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2023年龙迅股份研究报告 深耕高速混合信号芯片领域，拓展产品线布局支持多元应用场景
- 2023/03/20
- 945
- 招商证券
2023年龙迅股份研究报告，深耕高速混合信号芯片领域，拓展产品线布局支持多元应用场景。坚持深耕高速混合信号芯片领域，产品从HDMI出发，逐步推出DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议芯片。公司成立于2006年，2008年推出首款HDMI芯片，2009-2012年推出VGA芯片。
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