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2023年苏州固锝研究报告：HJT浆料龙头，受益产业化预期向上
- 2023/08/17
- 2544
- 中泰证券
苏州固锝于1990年11月成立，以半导体二极管等分立器件业务起家。于2006年11月16日在深交所上市，此后公司设立或收购多家半导体相关公司，形成从晶圆到封测的完整供应链体系，目前已拥有最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块等50多个系列、3000多个品种，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
标签： 苏州固锝 HJT -
2022年苏州固锝研究报告 深耕半导体、光伏行业，光伏银浆迈向龙头
- 2022/10/31
- 2838
- 浙商证券
2022年苏州固锝研究报告，深耕半导体、光伏行业，光伏银浆迈向龙头。公司成立于1990年11月，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。2006年，公司在深交所上市。2011年，公司设立控股子公司晶银新材，2020年11月晶银新材成为公司全资子公司，并更名为苏州晶银，目前已发展成为全球知名导电银浆供应商。
标签： 苏州固锝 半导体 光伏银浆
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