AI与汽车智能化驱动HDI需求：全球HDI产值2024年达116.28亿美元

印刷电路板（PCB）行业作为电子信息产业的基础，近年来在AI算力和汽车智能化的推动下，迎来了新的发展机遇。高密度互连（HDI）技术作为PCB行业的重要分支，因其在高集成度和高性能方面的优势，需求快速增长。全球HDI产值预计在2024年将达到116.28亿美元，占PCB总市场的16%左右。

AI服务器推动高端HDI需求

AI服务器的快速发展对HDI需求产生了显著影响。AI服务器需要处理大量的高频高速信号传输，并且芯片集成度和互连结构复杂化，对PCB的规格要求显著提升。以英伟达的AI算力芯片为例，从A100到H100再到GB200，其芯片在面积、连接方式、带宽及内存容量方面都有显著提升。GB200不仅在计算能力上达到了H100的30倍，而且在内存和带宽方面也大幅超越前代产品，这对PCB的规格要求更高。

GB200 NVL72系统采用了先进的NVLink全连接技术，每个Blackwell GPU通过高速铜缆连接到背板，实现高达900GB/s的双向带宽。高速信号传输要求PCB必须具备更高的材料质量和更精细的制造工艺，以减少信号串扰和确保信号完整性。此外，GB200 NVL72使用了复杂的背板连接器和OverPass跳线电缆来解决PCB上高频信号的串扰问题。通过使用HDI板与微孔结构搭配，NVLink switch模组板这种复杂的互连结构要求PCB在设计和制造过程中具备更高的精度和可靠性。

AI服务器的快速发展不仅推动了高端HDI的需求，也对上游材料提出了更高的要求。以AI算力为代表的产品，对HDI板规格要求升级，也要求上游覆铜板CCL满足高速高频低损耗性能。CCL是PCB的上游材料，主要承担导电、绝缘和支撑三大功能。高速CCL材料按低介电损耗从大到小可以分为STD Loss、Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss、Super Ultra Low Loss等级。未来，伴随着AI服务器的渗透，高规格CCL需求有望显著提升。

汽车智能化带动HDI规格升级

汽车智能化的推进对HDI需求产生了深远影响。HDI相较多层板具有微型化和高密度的特点，具有更高的信号传输优势，适用于自动驾驶系统、驾驶辅助设备、车载雷达和车载娱乐系统等。伴随着汽车产业电动化、智能化的持续推进，汽车电子PCB行业的产品结构进一步升级，HDI板、FPC以及高频板占比提升。

智能驾驶系统多采用HDI板，激光雷达的技术要求最高，要求分辨率高、抗干扰能力强和体积小等，主要使用HDI板；摄像头主要使用硬性板或刚挠结合板。由于汽车智能化程度升级，HDI逐步从2阶/3阶，向4阶及以上进行升级，以满足复杂的传感器和控制器需求。根据Trendforce的数据，2023年4-8层板将占汽车PCB总量的40%左右，到2026年将下降到32%。HDI板的比例预计将从15%增加到20%，FPC板的比例将从17%增加到20%。

汽车PCB市场份额分散，国内企业多点开花。根据Prismark的数据，汽车PCB整体市场格局分散。国内企业景旺电子、世运电路占比逐年提升，2023年份额分别为6.61%、3.82%。尤其是其在汽车HDI布局深厚，同时与汽车大客户合作多年，未来有望受益于汽车智能化浪潮。车用板认证门槛高，订单确定性、盈利性更好：整车用安全件搭载的车用板认证门槛较高，区别于以往消费电子用板，大规模化供应要求专线专供，海外Tier1及整车厂一般认证周期2-3年，国内TIER 1及造车新势力一般2年，车载媒体用车用板很多为后装市场一般认证周期1.5-2年。

国内企业技术实力和产能配套能力提升

在HDI市场上，欧美和中国台湾厂商目前占据主导地位。根据Prismark数据，全球前四的HDI厂商包括华通Compeq（中国台湾）、奥特斯AT&S（奥地利）、TTM（美国）和欣兴Unimicron（中国），份额分别为10%、7.7%、6.7%、6.6%。然而，中国大陆企业积极布局HDI，包括胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、景旺电子、世运电路、鹏鼎控股、超声电子等。

中国大陆企业在技术实力和产能配套能力方面逐步提升，抓住需求爆发期加速成长。例如，沪电股份的HDI主要应用于数据中心和汽车领域，其GPU类产品已通过6阶HDI的认证，积极扩展其在AI数据中心配套高端HDI电路板的高需求。在汽车领域，2024年公司毫米波雷达板、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长。

胜宏科技的HDI主要集中在数通领域，其5阶和6阶HDI产品已经大批量量产，服务于高端AI数据中心的算力产品。针对高速通信设备和AI服务器的需求，其已经布局了高多层精密HDI 5.0mm厚板的生产线，以及大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代高速通信设备和AI服务器讯产品的研发打下坚实的基础。

深南电路的HDI集中在消费电子、数通、汽车等领域。公司技术能力优秀，目前高阶HDI供应头部汽车Tier1客户、头部算力客户以及高端消费电子产品中。生益电子的HDI集中在数通以及汽车等领域，积极对接国际AI大客户自研AI服务器，涵盖HLC、高阶HDI等诸多产品。

国内厂商的积极扩产和技术提升，使得其在全球HDI市场中的竞争力不断增强。未来，随着AI算力和汽车智能化的持续推进，国内企业有望在HDI市场中占据更大的份额。

总结

 AI算力和汽车智能化的快速发展，显著推动了高端HDI的需求增长。AI服务器和智能汽车对高频高速信号传输、芯片高集成度、复杂互连结构以及高效散热的需求，提升了对HDI板和上游材料的规格要求。国内企业在技术实力和产能配套能力方面逐步提升，积极布局高端产品，抓住需求爆发期加速成长。未来，随着AI算力和汽车智能化的进一步发展，HDI市场将迎来更广阔的增长空间。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）