高阶HDI需求激增：全球市场复合增速达7.1%

印刷电路板（PCB）行业正在经历一场技术革新，特别是在高密度互连（HDI）领域。HDI技术通过更高的线路密度和更小的元件间距，实现了在有限空间内更高的功能集成度和性能。随着人工智能（AI）算力和汽车智能化的快速发展，HDI的应用领域不断拓宽，产品规格要求也在加速升级。全球HDI市场的复合年增长率预计将达到7.1%，显示出强劲的增长势头。

1. HDI技术推动PCB行业升级

HDI技术在印刷电路板（PCB）行业中占据越来越重要的地位。HDI PCB通过采用微孔技术、盲孔和埋孔技术以及细线技术，实现了更高的线路密度和更小的元件间距。这些技术使得HDI PCB能够在有限的空间内实现更高的功能集成度和性能。

HDI PCB最初主要应用于航空、军工等高科技领域，但随着技术的普及和成本的下降，逐渐扩展到消费电子、通信设备和汽车电子等领域。其主要优点包括更小的尺寸、更高的元件密度、改进的信号完整性和增强的电气性能。这些特性使得HDI PCB特别适合用于需要轻薄短小设计的电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及高性能计算和数据中心设备。

根据Prismark的数据，2024年全球HDI产值大概占PCB总市场的16%左右，预计2023-2028年的复合年增长率将达到7.1%。HDI产值有望从2023年的105.36亿美元增长到2024年的116.28亿美元，而到2028年产值有望达到148.26亿美元。

2. AI算力与汽车智能化拉动HDI需求

AI服务器和汽车智能化是推动HDI需求快速增长的两个主要领域。AI服务器基于高频高速信号传输、芯片高集成度、复杂互连结构以及高效散热的需求，PCB规格要求显著提升，高端HDI用量增加。过去服务器PCB主要以多层通孔板为主，目前AI服务器出货量快速攀升、技术复杂度显著提升。以英伟达AI算力芯片为例，从A100到H100到GB200的方向，其芯片在面积、连接方式、带宽及内存容量方面都有显著提升。HDI在功能集成和空间利用上具有明显优势，以NVIDIA GB200 NVL72系统为代表的产品加大HDI用量。

在汽车智能化领域，HDI相较多层板具有微型化和高密度的特点，具有更高的信号传输优势，适用于自动驾驶系统、驾驶辅助设备、车载雷达和车载娱乐系统等。伴随着汽车产业电动化、智能化的持续推进，汽车电子PCB行业的产品结构进一步升级，HDI板、FPC以及高频板占比提升。智驾系统多采用HDI板，激光雷达的技术要求最高，要求分辨率高、抗干扰能力强和体积小等，主要使用HDI板；摄像头主要使用硬性板或刚挠结合板。同时，由于汽车智能化程度升级，HDI逐步从2阶/3阶，向4阶及以上进行升级，以满足复杂的传感器和控制器需求。

3. 国内企业积极布局HDI市场

在HDI市场上，欧美厂商和中国台湾厂商目前占据主导地位。根据Prismark数据，全球前四的HDI厂商包括AT&S、华通、欣兴和TTM。但是中国大陆企业积极布局HDI，包括胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、景旺电子、世运电路、鹏鼎控股、超声电子等。

中国大陆企业在技术实力和产能配套能力方面逐步提升，抓住需求爆发期加速成长。例如，沪电股份的HDI主要应用于数据中心和汽车领域，其GPU类产品已通过6阶HDI的认证，积极扩展在AI数据中心配套高端HDI电路板的高需求。在汽车领域，2024年公司毫米波雷达板、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长。

胜宏科技的HDI主要集中在数通领域，其5阶和6阶HDI产品已经大批量量产，服务于高端AI数据中心的算力产品。针对高速通信设备和AI服务器的需求，其已经布局了高多层精密HDI 5.0mm厚板的生产线，以及大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代高速通信设备和AI服务器产品的研发打下坚实的基础。

总结

HDI技术的不断进步和应用领域的拓宽，推动了PCB行业的升级。AI算力和汽车智能化的快速发展，进一步拉动了高端HDI的需求。国内企业在技术实力和产能配套能力方面逐步提升，积极布局HDI市场，抓住需求爆发期加速成长。未来，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，HDI技术将在更多领域得到应用，推动PCB行业实现更高水平的发展。

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