2025年中科创达研究报告：滴水OS生态持续完善，端侧智能布局有望长期受益

全球领先全栈式智能操作系统提供商

公司概况

中科创达是全球领先的全栈式智能操作系统及端侧智能产品和技术提供商，深耕智能操作系统领域 16 年。自 2008 年创业至今，始终坚持“技术为本，生态为王，坚定全球化”的核心战略，公司拥有一支超万名工程师的技术团队，聚焦操作系统技术，不断强化在操作系统和 AI 领域的核心实力和技术创新, 促进AI和各项业务的发展,持续为智能网联汽车、智能互联网、智能手机行业赋能。通过长期积累的自主研发，坚持“芯片+全栈”的自研策略，以及持续的横向、纵向收并购整合，与多家世界顶级半导体云厂商建立了坚实的生态合作伙伴关系，公司已经在智能操作系统技术领域构建了巨大的先发优势和深厚的技术壁垒。公司将为终将成为一家全球化布局、数字驱动、提供领先智能操作系统及端侧人工智能产品和技术公司的宏远目标而努力奋斗。

公司股权结构稳定，结构布局清晰。公司董事长总经理赵鸿飞先生会公司实际控制人，截止 2023 年年报，持股比例为 26.64%。下设多家子公司，对移动操作系统解决方案、车载电子解决方案、销售及开发服务等方面均有清晰布局，其中大部分是各地区销售分公司及研究中心。其中，南京中科创达软件科技有限公司是主要子公司（对公司净利润影响达 10%以上）。同时，公司新设立滴水智行科技有限公司、上海聚创智行智能科技有限公司、杭州晓悟智能有限公司、中科创达意大利有限公司等子公司以满足业务扩展与地区销售需要。

公司人员结构稳定，员工持股与公司利益深度绑定。公司于2024 年2 月发布股权激励计划，规定业绩考核年度为 2024-2026 三个会计年度，各年度业绩考核目标为营业收入增长率不低于 15%、30%、45%（以 2023 年为基数），彰显公司对长期发展的信心。2024 年 3 月公司公布限制性股票激励计划分配情况，王焕欣、孙涛等 302 人获授。

业务场景协同发展，商业模式向定制化产品化转型

公司进行战略转型，盈利能力有望修复。近年来公司业绩增长迅速，营业收入由19 年 18.2 亿增长至 23 年 52.4 亿，同时归母净利润方面，23 年实现4.66亿。受宏观经济环境影响以及 AI 技术快速发展产生的较大研发投入，公司营收和利润短期均有所承压。中科创达 2023 年及 2024 年前三季度业绩增速下滑主要受多方面因素影响：1）公司持续加大在智能汽车和物联网等新兴领域的研发投入，短期大幅提升研发费用，利润承压 2）公司 2023 年计提了较高的信用减值损失，主要源于应收账款及应收票据的坏账损失，对净利润造成负面影响。这些因素共同导致公司业绩增速出现阶段性波动。近年，公司在整车操作系统、工业机器人的产品开发上都实现了关键进展，不断进行战略转型，盈利能力有望修复。

公司盈利承压，成本控制效果平稳。2024 年前三季度，中科创达销售毛利率为36.46%。总体来看，公司近年来的销售毛利率与销售净利率均显示出逐年下降的趋势。费用方面，销售费用率由 2019 的 4.74%下降至2024 前三季度4.12%，公司在销售成本控制方面较为平稳。财务费用率的趋势也保持稳定。管理费用率自2021 年起呈现稳定上升趋势。

业务场景协同发展，智能网联汽车业务增长势头强劲。从业务细分来看，公司的三大核心业务为智能软件、智能汽车以及智能物联网。2023 年，智能软件业务实现营收 14.16 亿元，同比下降 25.12%。智能网联汽车业务实现营收23.37亿元，同比增长 30.34%。智能物联网的实现营收 14.89 亿元，同比下降15.45%。虽然智能汽车和智能物联网业务在 2023 年有所下滑，但与2019 年相比，整体仍呈现出明显的增长趋势且增长势头强劲，到 2023 年，这两大业务的总收入占比已经高达72.99%，两者的收入均超过智能软件业务。

凭借自身雄厚技术实力，提供差异化、多样化解决方案。中科创达凭借着自身软件产品开发和硬件产品整合优化能力，设立了为产业界提供"IP+服务+解决方案"的三位一体的全栈式、立体化、模块化、标准化、定制化的软件产品和方案、以及依托软件为核心的软硬一体产品销售的商业模式。中科创达强调软硬一体产品销售，为客户提供更加完善的产品和服务，同时，根据客户的需求提供个性化的解决方案，更好地满足客户需求，提高客户粘性和忠诚度。

构建网状生态系统，深耕公司计算架构

聚焦自身生态，强化软硬一体能力

一：技术为本

中科创达拥有从硬件驱动、操作系统内核、中间件到上层应用的完整技术体系。相较于终端厂商或初创团队更侧重于算法等上层应用的开发，公司在操作系统及其相关底层技术领域具备一定的优势。操作系统连接芯片的底层技术开发具有较高的门槛，这一领域的投入需要长期积累。公司自创业以来，持续在技术领域投入资源，重点聚焦于 Android、Linux、Windows 和HTML5 等操作系统相关技术的研发与应用。目前，中科创达在操作系统技术研发方面实现了较全面的覆盖，包括芯片层、系统层、应用层以及云端的相关技术开发，形成了较为完善的技术体系。公司在通信协议栈、深度学习、智能视觉、操作系统内核优化和安全技术等领域积累了丰富经验，并拥有一定数量的自主知识产权。这些技术和服务增强了公司的市场竞争力，为客户提供了较高质量的解决方案。

公司持续优化硬件设计，强化软硬一体能力。公司不仅提供传统的PCB 制造服务，还整合软件和硬件，基于芯片战略合作伙伴的部分芯片类型，提供30 多款智能模组和蜂窝通信模组，帮助客户快速完成新产品上线与量产工作，烧录大模型或系统，为客户提供更为完整的解决方案。

持续立足技术，加大研发投入。公司布局下一代智能汽车整车操作系统，研发汽车 HPC 系统组件，开发 maTTrans 智能汽车整车操作系统；发展边缘计算，解决边缘端的算力需求和数据存储需求，不断构建、强化、升级“操作系统+端侧智能”的核心竞争力和护城河。

二：生态为王

具有丰富的产业链生态合作。公司与智能终端产业链中的芯片、元器件、终端、软件与互联网厂商以及运营商等全球领先企业建立了紧密的合作关系，展现出独特的垂直整合优势。多年来，公司凭借卡位和生态优势不断拓展与产业链中领先的芯片、操作系统、云厂商等长期紧密合作，深化了对于产业的技术趋势、技术布局和产品规划的理解。同时，公司在技术、研发、产品、行业标准、体系认证、产业投资、客户开拓等领域加速全方位合作，推动产业链的发展和创新。

公司坚守着提供底层系统匹配与优化的“中间”生意经，跟产业链上下游都是“朋友”。在操作系统架构中主要涉及底层的移植适配，中间层系统稳定性的增强以及应用程序框架的定制开发。凭借着整合能力，应用场景不断扩展，同多个领域中游智能终端产品制造企业产生密切合作。公司与国际大型芯片厂商高通、展讯等企业维持良好合作，中端合作对象不仅限于华为、OPPO、VIVO、小米、三星等手机终端，也包括夏普、索尼、富士通、联想等各类终端厂商。

相对分散的销售分布。2023 年年报显示，公司前五大客户销售额和占比20.48%，，有多样化的客户基础，吸引不同领域客户，在完全竞争市场中具有较强的竞争力。

丰富的业务场景和产品矩阵。生产多款产品包括解决方案、模组、开发平台、开发套件等。依照“智能软件、智能驾驶、智能互联网”三大主要业务，中科创达实现多样化产品与服务矩阵。同时，公司不断推动新技术的研发和应用，如5G、AI 和大模型技术，以满足不断变化的市场需求和客户期望。通过这些创新和扩展，中科创达不仅增强了自身的竞争力，也为整个智能技术领域带来了积极的影响。

三：布局全球

公司在全球 16 个国家和地区建立了广泛的业务布局，充分发挥各地的人才优势和特点，逐步形成了具有区域特色的人才体系。这种全球化视野帮助公司更好地掌握各市场的技术趋势，同时在产品孵化与迭代创新方面积累了实践经验。通过结合不同区域客户的需求，公司能够有效发挥各地团队的专长，为市场提供更加贴合实际的解决方案。在 To B 领域，客户通常对本地化部署和解决方案的实施有较高要求。公司在全球主要区域的研发团队能够快速响应本地化需求，与客户进行高效协作，为其提供可靠的服务和技术支持。

2023 年公司海外收入占比 32.8%，来自欧美/日本/其他地区的营收占比分别为18.12%、8.38%、6.3%，公司以平台型技术为基础，为全球各地的手机、汽车、物联网厂商提供本地化的技术落地服务，预计未来海外地区仍是公司重要的收入来源。

深耕计算架构，强化卡位优势

公司深耕“芯片+操作系统+应用场景”计算架构，驱动通用平台场景化，以芯片技术为核心，AI、大模型等高新技术助力操作系统不断迭代更新，应用场景随着芯片不断更新进步而拓展，形成行业芯片技术驱动公司操作系统的发展模式，进而应用场景不断扩展的计算架构，具有强大技术壁垒和卡位优势。

一：人工智能及芯片技术不断成熟，应用不断拓展

作为高通紧密合作商，高通芯片技术不断成熟与拓展是推进中科创达操作系统等技术发展及业务开拓的中枢力量。自高通于 2007 年发布第一款soC 芯片骁龙S1并用于智能手机，为手机提供了强大的处理能力后，高通不断优化自身芯片，提高芯片性能，通过不断的技术创新和市场拓展，在手机芯片市场保持其竞争力和市场地位。

随着车机芯片上承担的算力呈爆发式增长，安卓操作系统占比提升，应用app增多，对于硬件性能的要求快速提升。高通作为消费芯片巨头厂商，将手机芯片进行车规级改良，迅速冲击高端车机芯片市场。从智能座舱到自动驾驶，高通不断扩展其产品线，通过高性能、高集成度的芯片解决方案，推动汽车行业的智能化转型。高通座舱芯片从诞生到目前，已发展四代，2020 年后，高通820A芯片成为中高端型号车机芯片标配。而 2021 年 1 月 27 日发布的旗舰芯片骁龙8295也迅速占领高端市场。高通还宣布了下一代次旗舰座舱芯片SA8797，总Al 算力高达320T，GPU 算力可达到 8.1TFLOPS，性能更进一步，预计2025 年上车。

面向 PC，高通 2024 年打造基于 Arm 架构的 Windows 系统PC 芯片最强计算处理器骁龙 X Elite，该平台采用 4nm 工艺技术，12 核 CPU 性能可达到x86 处理器竞品的 2 倍，多线程峰值性能比苹果 M2 芯片高出 50%，GPU 算力可达4.6TFLOPS，AI 处理速度达到竞品的 4.5 倍，异构 AI 引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过 130 亿的大模型。高通与多家 PC 制造商如微软、联想、惠普、宏碁、华硕、三星等进行合作量产，小米和荣耀也在合作之列。这款芯片的推出，不仅展示了高通在高性能计算领域的雄心，也预示着 Arm 架构在Windows PC 市场的重大突破。

高通在端侧生成式 AI 上不断发力，搭载骁龙 X Elite 和骁龙X Plus 的设备目前独家支持 Copilot+PC 体验，可提供长达多天的电池续航、出色的每瓦性能，和面向笔记本电脑的全球最快且最具能效的 NPU 赋能的终端侧AI 体验。同时，高通在 AI 领域的持续创新和对开发者生态系统的支持，在2024 年2 月推出了高通AI Hub，推动终端侧生成式 AI 的变革，旨在赋能开发者，将高通在移动处理器和AI 技术方面的专长，与开发者社区的创造力相结合，为PC 开发者提供超过100个预优化 AI 模型，可以让开发者能够在五分钟内在搭载骁龙平台的设备上部署模型，从而加速各类 AI 应用的落地。

二：操作系统不断更新迭代，新兴产品相继落地

芯片发展驱动操作系统技术不断优化。作为高通等芯片厂商的核心软件服务商，公司发挥操作系统技术优势，与高通深入合作参与软硬件开发。公司基于高通芯片，开展相应芯片读取转化，操作系统内核与优化等业务，芯片算力、存储和传输能力的提升，促进中科创达软件优化和模型压缩技术不断发展，坚持做好在底层驱动操作系统的基础框架上与 CPU、GPU 等不同芯片的融合。合作领域持续深化，从移动端到车端并不断向端侧智能发展。

公司持续在技术领域纵向深化，从系统优化和软硬件整合，到专注于操作系统的设计与开发，并逐步探索自建大模型的布局。例如，公司推出了整车操作系统滴水 OS 和智能物联开发套件 OSware，同时构建了中科创达魔方Rubik 大模型，并搭载骁龙 X Elite，专注于端侧人工智能的应用与创新。魔方Rubik 大模型集成了多个产品模块，包括 Rubik Creator、Octopus、VPA 和Canvas，这些模块为智能汽车提供了主题创作、智能决策支持、HMI 设计开发及智能助手等服务，致力于为客户提供灵活且可扩展的解决方案。魔方大模型特别强调私有化部署的能力，结合公司丰富的客户资源和全球化网络，为客户量身定制个性化服务。目前，魔方 Rubik 大模型已经在多个端侧智能产品和应用场景中得到应用，包括生成式AI赋能的智能座舱（魔方汽车产品）、PC 设备（魔方AI PC 产品）、机器人（魔方机器人产品）以及数字人（魔方数字人产品），为这些领域的创新与发展注入了新的动力。

三：建立标准化产业链，卡位智能终端上下游

公司作为一家技术驱动型企业，在智能终端产业链中与上下游各环节保持紧密联系。通过操作系统产品和技术服务，公司与上游的芯片及元器件厂商、中游的主机厂商以及运营商建立了深入合作，逐步形成了一个高效协作、资源共享的产业生态。 公司在产业链中的定位注重为各环节提供价值支持，不仅为芯片和元器件厂商搭建了技术创新的平台，也为主机厂商和运营厂商提供了重要支持。在上游，公司与芯片及元器件厂商保持紧密合作，提供定制化解决方案，涵盖芯片和元器件的设计优化及与操作系统的深度整合。公司通过帮助芯片原厂完成固件适配和提供开放的软件基线，确保产品能够高效运行多种应用软件，从而更好地满足市场需求。在中游，公司为智能终端厂商提供操作系统的定制开发和优化服务，并通过应用软件的开发与硬件的深度整合，为其提供强有力的技术支持。在下游，公司与电信运营商等展开合作，通过提供移动智能终端解决方案，助力运营商推出创新产品与服务，如中国移动的算力终端产品。这种多层次的合作模式为推动产业链的协同发展和技术进步奠定了坚实基础。

公司依托扎实的技术积累和专业的服务能力，在产业链布局中展现了较强的模式复制能力和运营模式的适配性。凭借卡位优势，公司不断拓展应用场景，从手机到车端，再到端侧物联网和工业机器人，逐步横向扩展业务领域。在智能汽车、智能硬件、边缘计算以及未来的机器人等领域，公司积极探索这些场景的商业化机会，为未来的持续发展奠定基础。

紧跟产业趋势，部署端侧智能

AI PC 带动整个端侧智能，构建全新AI PC 生态

AI PC 加速发展，WinARM 迎来重要变革机遇。基于ARM 架构处理器性能表现追平X86 架构，功耗效率和电池续航能力保持优越性。微软在Build 2024 年度开发者大会上推出适用于生成式 AI 的新形态硬件，即 Copilot+AI，以及使用新AI能力的工具堆栈。Copilot + PC 配备强大的 AI 芯片——高通骁龙X Elite 和骁龙XPlus，集成 CPU、GPU、NPU 三大处理器模块，总算力达到75 TOPS，其中专门用于 AI 计算的 NPU 算力即达到 45 TOPS。2023 骁龙峰会上，高通称，骁龙XElite的速度是英特尔同类 12 核处理器的两倍，同时功耗降低了68%。在跑分环节中，骁龙 X Elite 单线程性能超过了苹果 M2 Max 和英特尔i9-13980HX；功耗方面，在释放峰值性能时，Oryon CPU 的功耗比 M2 Max 少 30%，比i9-13980HX 少70%。

AI PC 市场渗透加速，PC 行业注入新的增长动力。芯片、PC 厂商竞推AI相关产品，终端智能技术引领计算机产品的全新升级趋势，AI PC 规模化、产业化应用落地与渗透正在加速。联想、苹果、惠普、华硕、戴尔等主要PC 品牌，以及ODM厂商如仁宝、广达等，都在积极布局针对 AI 应用场景的PC 产品，推动AIPC的市场化进程，并与软件服务和芯片供应商建立更紧密的合作关系。AI PC在架构创新、交互设计、应用生态构建和内容创新方面的突破，预计将加速其市场渗透，并可能为 PC 行业注入新的增长动力。在混合 AI 的助力下，预计2024 年将成为AI PC 大规模普及的标志性年份。根据 Canalys 的预测，全球PC 产业预计将在未来五年内全面步入 AI 时代，2024 年 AI PC 的出货量有望突破5000 万台，占到当年 PC 总出货量的近五分之一，而到了 2027 年 AI PC 将占PC 出货量的60%。随着硬件技术的成熟和应用场景的不断丰富，AI PC 预计将深刻变革PC 产业的未来。

作为高通 Windows on Arm 生态的核心软件服务商，深入合作参与套件的软硬件研发。公司仍与高通保持高度合作，发挥操作系统技术优势，为高通在垂直生态方面包括高通架构驱动、底层软件开发等方面提供支持。子公司创通联达为高通骁龙 X Elite 开发套件提供了从设计到生产的一站式服务，未来有望持续在WinonArm 领域发挥自身在操作系统领域的长期优势。 广泛与主流 PC 厂商建立合作，帮助厂商大模型在端侧场景落地。HarmonyOSNEXT在 2024 年 6 月 21 日-23 日华为开发者大会(HDC)正式发布开发者Beta版本，预计第四季度发布商用版。HarmonyOS NEXT 首次将AI 融入系统，推出HarmonyIntelligence（鸿蒙原生智能），依托昇腾的算力和盘古大模型，提供系统级的AI能力。 面向鸿蒙生态的快速发展趋势，公司将积极参与其研发进程，努力抢占技术战略高地，致力于成为鸿蒙生态的重要合作伙伴。作为华为生态解决方案的合作伙伴，中科创达提供 HarmonyOS Connect 全栈解决方案，依托在嵌入式软件和全栈式移动操作系统技术方面的积累，为客户提供从系统底层BSP 到上层HMI 的全方位研发服务，以及 HarmonyOS Connect 的端到端接入服务。根据2023 年年报，公司计划进一步拓宽与鸿蒙生态的合作领域，不断提升技术能力的覆盖深度与广度，并推动鸿蒙 APP 从 0 到 1 的业务突破，为生态发展贡献更多力量。

魔方智能法律助手与联想的 AI PC 个人智能体“联想小天”实现无缝集成。2024年 3 月，公司推出一款 AI 驱动的 PC 端法律咨询应用——魔方智能法律助手。这款应用能够迅速且准确地提供专业的法律咨询和建议，极大地辅助了律师和其他法律专业人士，显著提高工作效率和服务质量。2024 年5 月，魔方智能法律助手与联想的 AI PC 个人智能体“联想小天”实现无缝集成。用户现在可以通过“联想小天”这个便捷的智能体，轻松访问并使用魔方法律助手的各项功能，进一步优化了用户体验，使得获取法律服务变得更加简单和高效。

AI 技术驱动手机业务复苏，手机端侧模型部署提出新要求

AI 技术引领智能手机创新，生成式 AI 手机时代快速发展。随着生成式AI技术的兴起，智能手机行业进入新浪潮。智能手机将从通讯工具转变为个人智能助理，通过集成的 NPU，生成式 AI 手机能够执行复杂的算法，创造个性化内容、提供更智能的助手服务。AI 技术的应用使智能手机更加智能和个性化，满足用户多样化需求，推动行业进入一个全新的发展阶段。

智能手机出货量增长，生成式 AI 手机市场需求看好。2024 年1-5 月国内手机市场产量、出货量、出口产量均实现同比增长，看好市场未来向好发展。中国信通院 6 月 28 日发布 2024 年 5 月国内手机市场运行分析报告，2024 年5 月国内市场手机出货量 3032.9 万部，同比增长 16.5%；其中，5G 手机2553.1 万部，同比增长 26.6%，占同期手机出货量的 84.2%。1-5 月手机产量6.2 亿台，同比增长10.6%；出货量 1.22 亿部，同比增长 13.3%；其中，5G 手机1.02 亿部，同比增长 20.3%，占同期手机出货量的 83.9%。出口手机3 亿台，同比增长4.7%。Counterpoint Research 最新报告预测显示，生成式AI 手机将在未来几年内迎来显著的市场增长。预计到 2024 年，生成式 AI 手机将占所有智能手机出货量的11%。并且到 2027 年，生成式 AI 手机的出货量将有望突破5.5 亿台，占整体市场份额的 43%。

手机端侧大模型加速落地，手机价值量提升。手机性能方面，荣耀、OPPO、vivo等厂商的旗舰手机纷纷官宣 70 亿大模型落地，涵盖自研端侧大模型或云端接入第三方大模型厂商文心一言、MiniMax 等两种方式。荣耀与字节豆包大模型现已达成合作，加码“智慧办公”，豆包大模型家族中的语音识别、角色扮演等多款模型将助力荣耀构建移动办公领域垂直模型落地应用的基础能力。联想发布motorazr 50 Ultra AI 元启版，AI 功能亮眼，搭载第三代骁龙8s 移动平台，搭载小天个人智能体，支持多种 AI 功能，支持多种日常应用，进一步赋能手机应用。

SoC 厂商转向生成式 AI 芯片，手机端侧大模型芯片基础完备。手机SoC领域的NPU 技术正以迅猛的速度更新迭代，预示着智能手机的端侧AI 性能将迎来巨大飞跃。Counterpoint 的统计显示，2024 年第一季度，联发科以40%的出货量占比领先市场，高通凭借骁龙 8 Gen 3 旗舰芯片的推出以及骁龙8 Gen 2 成功打入中国智能手机厂商的供应链，拿下 23% 的市场份额。

近期市场上已经推出了多款支持端侧部署大型多模态模型的移动计算平台，如2024 年第二季度发布的骁龙 8s Gen3 和天玑 9300+等，这些进展为AI 手机的商业化应用打下了坚实的基础。对于苹果即将推出的旗舰产品A18 Pro，其GPU性能预计将有 10-15%的提升，而在 NPU 方面（即苹果的Neural Engine），预计将迎来显著的性能飞跃，算力有潜力突破 50TOPS 大关。

AI 手机性能提升，对系统层优化提出新要求。对于端侧算力，要实现优质的AI手机的用户体验，不仅需要提升 NPU 性能，另一方面还要系统层优化。SoC芯片需要集成专用单元以加速 AI 任务的处理，充分利用SoC 内处理器的多样性，在最匹配的处理器上运行合适的工作负载。同时，手机内存容量的增加和散热技术的升级也十分重要。 依托“芯片+全栈”操作系统优化的技术优势，公司在智能操作系统和硬件集成领域展现了较强的竞争力，并有望进一步拓展市场份额。凭借深厚的专业积累，公司能够提供高度定制化的 SoC 解决方案，加速 AI 任务的处理效率。同时，通过存储优化和散热管理等中间件技术，公司有效满足了市场对高性能硬件的需求。此外，中科创达在软硬件整合领域的丰富经验，使其能够灵活整合CPU、GPU、NPU和 ISP 等算力资源，推动软硬结合的行业发展趋势。公司拥有语音助手、人脸解锁、智能影像和图像识别等技术，为用户带来更加智能化、个性化的产品体验，展现出在智能终端领域的持续创新能力。

端侧大模型赋能整车操作系统滴水 OS，混合AI 面向差异化需求

智能座舱渗透率提升，车企积极投入智能化布局。根据盖世汽车研究院智能座舱配置数据，2024 年 1-3 月，智能座舱的装机量攀升至322.1 万套，同比提升37.8%；与此同时渗透率也实现了稳步跃升，3 月智能座舱的渗透率达到70.2%，标志着智能化已成为汽车座舱“标配”。根据 Cnanlys 预测，随着高阶辅助驾驶落地并不断向 L2+L3 发展，中国智能座舱渗透率将在 2025 年达到79.7%。

高通着力打造舱架一体、中央计算的高算力芯片，市场份额持续走高。汽车电子电气(E/E)架构正在从传统的分布式逐步走向功能集成的域集中式架构，并将最终走向高度集成的“中央计算＋区域控制”的中央集中式架构。目前，包括高通、英伟达等芯片厂商先后宣布推出支持舱驾一体、中央计算的高算力芯片，这为中央计算架构的实现提供了坚实基础。高通已建立起较高的市场认知度和信任度，形成了强大的市场先发优势，占据该市场半壁江山。奔驰、小鹏、极氪、领克、理想以及蔚来旗下多款车型，采用了高通打造的骁龙8155、骁龙8295 等车规级芯片。凭借核心产品 8155 和 82 系列放量，市场份额进一步提升，2024年Q1高通系列芯片域控方案占比达到 63.51%，同比+21.59pct；高通装机量达668659颗，占据 62%市场份额。

智能座舱一站式解决方案及产品组件广泛应用于多个品牌。公司ThunderAuto智能网联操作系统提供底层芯片和硬件虚拟化，支持仪表和IVI 等多种系统组合，完全组件化以实现根据主机厂车型的灵活配置和软硬分离。同时，公司将技术产品融合提供智能座舱一站式解决方案 E-Cockpit，主要包含ThunderAuto智能网联操作系统，AVM、IMS、手机互联、智慧助手等 SOA 化中间件，以及基于Kanzi的 HMI 应用框架、VideoCat 开发工具及 AutoRunner SOA 的整体测试解决方案。E-Cockpit8.0 更是搭载 Smartdrive 智能视觉产品，从车外到室内全方位进行视觉感知。

整车操作系统滴水 OS 多平台打通，帮助主机厂实现不同平台同等的产品能力。公司发布的滴水 OS 面向中央计算架构的新一代智能汽车产品，将座舱、智驾、舱驾融合等全部打通，提供从虚拟化、中间件、大模型引擎、应用框架到工具链，完整的操作系统底座，实现跨芯片异构平台，高功能/信息安全，易部署可伸缩的特性，并将 AI 大模型整合到其中，帮助主机厂实现快速开发的同时打造主机厂自身的操作系统。

依托高通智能芯片，通过"OS+域控+生态"的全栈能力，融合"域控-中央计算架构"的产品不断推出。在智驾领域，畅行智驾 RazorDCX Pantanal(SA8650P)和RazorDCX Congo(SA8620P)域控制器产品已经与多个算法合作伙伴展开了合作;在智能座舱领域，座舱域控制器产品 RazorDCX Tongass(SA8255P)已经赢得了主机厂认可，获得了量产项目定点。

软件驱动机器人产业，实现泛物联网产品长尾化

人工智能的发展加速了万物智能的机器人时代步伐。马斯克在2023 年的人工智能大会上曾表示, “全球机器人的数量将超过人类的数量。机器人的计算能力要远远超过人类"的发展趋势。随着谷歌旗下 DeepMind 发布的新型视觉-语言-动作(VLA)模型 Robotic Transformer 2 (RT-2)面世, 机器人拥有了“大脑”,具备逻辑推理能力，能让机器人学习互联网上的文本和图像，并将学习到的知识转化为通用指令，用于控制机器人。 今年 4 月初发布的《人形机器人产业研究报告》显示，国内的人形机器人市场规模，预计到 2026 年时，会达到 104.71 亿元人民币，到2030 年时规模还会继续增长至 1192.46 亿元。据中商产业研究院发布的《2023-2028 年中国工业机器人行业深度调查及投融资战略研究报告》显示，2019-2022 年我国工业机器人市场规模由 369.94 亿元增至 585.17 亿元，复合年均增长率达16.5%。未来，随着下游需求市场的扩大，工业机器人发展将持续向好。2023 年市场规模将达665.88亿元，2024 年将超 700 亿元。发展机遇大幅提升。

公司提供核心技术和生态合作广泛地赋能机器人产业发展，实现机器人不同场景中的智能化。针对高端、中端和低端机器人产品，基于Qualcomm 404/626/845/865平台，提供了不同算力的核心模组（SOM），配套的操作系统、开发工具包和服务，适用于工业、服务、消费产品等领域的机器人产品需求。从基于基础类半导体模块，提供平台工具软件、平台层、算法和应用的集成, 到构建边缘计算成为一个共通的计算平台, 推动操作系统走向平台化，从而支撑算法的可扩展、可扩充和之后的可延展的维护，进而迭代开发工具和环境去支撑应用厂商更快产品和更低成本。同时，中科创达积极布局工业机器人，目前已推出了三款与大模型结合的机器人，同时成立晓悟智能重点研发工业机器人。

全球物联网产业发展势头迅猛。据全球移动通信系统协会预测，2025 年全球物联网连接数将达 250 亿，其中消费物联网连接数可达110 亿，而工业物联网的终端连接数量则将达 140 亿。根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，预估到 2030 年通过 eSIM 接入网络的物联网设备数量将达到22 亿台，复合每年增速高达 43%。5G 为信息化平台带来了超高速率、低延迟性和更大容量，并能够为各级终端匹配更快速的响应能力；这样的优势与物联网要求随时随地互联互通、信息共享的特点适配。 基于边缘计算盒子、IoT Harbor 物联网管理平台和Model Farm AI 开发平台打造端边云一体化的解决方案，实现物联网业务长尾化。边缘计算盒子作为数据采集与处理的前端设备，能够实现数据的即时分析与响应，提高系统的响应速度与效率。IoT Harbor 物联网管理平台则提供设备管理、数据收集与分析等功能，实现大规模设备的集中管理与监控。Model Farm AI 开发平台则为开发者提供了强大的 AI 算法开发与部署工具，进一步增强了解决方案的智能化水平。通过这种端边云的协同工作模式，公司能够有效推动物联网业务的长尾化发展，满足多样化的业务需求，提升整体服务的灵活性与扩展性。

除机器人外，中科创达不断在多个垂直领域推出产品：XR 虚拟/增强现实：基于 Qualcomm Snapdragon XR1/XR2 平台，提供业界领先的XR 端到端解决方案。公司服务包括硬件/结构设计、软件开发、测试和制造。公司的解决方案具有高性能、高分辨率、低延迟、低失真率以及针对VR/AR设备的定制 Android 操作系统。具有强大的 VR SDK，可支持SLAM/6DOF 和VR/AR设备的各种交互模式。

可穿戴设备：提供基于 Qualcomm Snapdragon 系列平台，公司提供全面的智能穿戴产品设计解决方案，包括底层的 BSP 和驱动开发、电源管理与多传感器集成、触控与显示技术的优化、电池管理、基带与射频（BB&RF）模块的高效协同以及电磁兼容性与静电放电（EMC&ESD）的严格防护等以提升可穿戴设备的功能性、稳定性和用户体验，满足市场对高性能智能穿戴产品的不断增长需求。

智能相机：提供基于 Qualcomm 610/6125/845/865 平台在内的的多款核心计算模组（SOM）及软件解决方案——TurboX 智能相机解决方案，专为智能相机定制的操作系统以及丰富的相机软件开发包能够帮助不同种类的相机厂商加速产品从原型到量产的进程。面向不同应用的多款开发套件为开发者和智能相机厂商提供了一个方便快捷的产品功能评估和验证的平台。

智能音箱：TurboX 智能音箱参考设计是基于 Qualcomm 骁龙平台，专为各种智能音箱、智能显示屏设计的一体化解决方案。该方案基于Android 操作系统，支持多麦克风阵列、最高支持全高清显示屏及触摸功能，并且集成了亚马逊Alexa语音服务，谷歌助手以及 DuerOS，可广泛应用于智能音箱、带显示屏的智能音箱等产品。

视频会议与直播：提供基于 Qualcomm QCS610/SDA845/QCS8250 平台在内的整机设计解决方案，包括智能模组、操作系统定制、音质优化、视频处理、算法、测试以及云服务在内的端到端服务，以领先的技术以及一流的研发资源满足不同形态、不同使用场景的智能会议终端客户需求。

无人机：公司和高通合资子公司创通联达为无人机提供基于高通SnapdragonFlight 无人机平台的 SoM （System on Module）核心计算模块。包括了从硬件PCBA 量身定制、结构整机散热优化、操作系统裁剪设计、外设sensor 性能极致优化；到图像处理与传输性能调优、GPU 模块高性能支持、无人机数据控制流等软件框架方案提供等；并且可以提供给客户二次开发的飞控、光流、图像处理算法和应用开发的全套 SDK。

财务分析

资本结构及偿债能力分析

公司的资本结构较为稳健，以股东权益为主，2023 年公司资产负债率为14.87%、其中有息负债率 1.05%，负债水平较低，财务结构较为稳健。2023 年流动比率4.93、速动比率 4.38，具有较高的流动比率和速动比率，短期偿债能力较强，能有效应对财务风险。

经营效率分析

2023 年公司总资产周转率 0.47、存货周转率 3.38、应收账款周转率2.84，对应周转天数分别为 72.75/97.72/126.69 天。过去几年公司总资产、存货、应收账款周转效率有所下降。

盈利能力分析

公司盈利能力有所减弱。总体来看，公司近年来的销售毛利率与销售净利率均显示出逐年下降的趋势。2023 年净资产回报率、总资产收益率和投入资本回报率分别为 5%/3.56%/3.37%。中科创达近年业绩增速放缓，主要受全球经济不确定性、研发投入增加、信用减值损失加大及供应链恢复缓慢等多重因素影响。尽管如此，公司积极布局 AI PC、智能汽车等端侧智能领域，加大研发投入，大力拓展全球业务，盈利能力有望逐步改善。

成长性分析

近年来公司业绩增长迅速，营业收入由 19 年 18.2 亿迅速增长至23 年的52.4亿，中科创达 2023 年及 2024 年前三季度业绩增速下滑，主要由于研发投入增加推高费用、信用减值损失上升侵蚀利润，以及行业竞争加剧共同影响，导致收入和利润增长承压。经过近年来的战略转型，公司在整车操作系统、工业机器人的产品开发上都有着关键进展，预计公司即将进入投资回报期。

现金流量分析

从近几年公司现金流变化情况、及经营净现金流/营业收入、销售净现金流/营业收入等相对指标来看，2023 年公司经营净现金流/营业收入为0.12，销售净现金流/营业收入 1.16。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）