2023年睿创微纳研究报告 立足红外拓展微波射频领域

一、睿创微纳：国际化非制冷红外领军企业，打造多维感知龙头

睿创微纳专注于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。公司 成立于2009年，成立后不断深耕非制冷红外成像行业，于2019年7月成为科创板的 首批上市公司之一。经历了前期研发投入期，公司逐渐实现核心技术产业化，据公 司2022年报，公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大 面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开 源平台。2021年收购无锡华测56.25%股权，布局微波产品，拓展国内雷达研制生产 单位等航空领域大客户；2023年3月，公司车载产品中标比亚迪远红外模块，红外助 力辅助驾驶，拓展民用业务新成长曲线。目前公司主要产品包括：红外领域，涵盖非 制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及 光电系统等；微波领域，建立了完整产业链，以 T/R 组件、相控阵子系统及雷达整 机切入微波领域，同时持续建设底层微波半导体。

产品覆盖红外成像全产业链，各子公司业务分工明确。公司已实现从传感芯片、探 测器、机芯到整机的非制冷红外成像全产业链全覆盖。红外MEMS芯片是红外成像 系统的核心元件，处于整个红外成像产业链的最上游；探测器是将红外MEMS芯片 及其他元器件封装之后制成的能将入射的红外辐射信号转换成电压、电流信号输出 的器件；机芯是将焦平面探测器输出的电信号进行电子学放大、逻辑处理及图像处 理软件电路板的产品；整机是集成机芯、红外镜头及显示设备的可直接使用的红外 成像系统。艾睿光电为核心子公司之一，主要从事非制冷红外焦平面探测器及组件 的研发、生产和销售；红外热成像整机产品的研发和生产主要在子公司合肥英睿； 无锡华测主要生产微波前端、微波固态功放、微波频率综合系统、微波收发组件（T/R 组件），以及通信、导航、遥感领域系统级微波电子产品等。

研发人员数量快速增长，自主研发能力进一步加强。据公司年报，研发人员数量迅 速增长，由2018年的218人增长至2022年报的1088人，占总员工比重由2018年的37% 上升至2022年年报的44%。作为研发驱动型产业，公司在非制冷红外成像领域具备 完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能 力和项目市场化能力。随着研发人员数量增加，公司自主研发能力预计获得进一步 加强。

公司股权结构稳定，高管技术背景深厚。董事长兼总经理马宏为公司实际控制人。 截至三季报，董事长兼总经理马宏直接及间接持有公司15.29%的股份，公司董事李 维诚持有公司10.48%的股份，公司董事兼副总经理梁军持有公司3.69%的股份。据 公司招股说明书，实际控制人马宏是《一种半导体 MEMS 真空封装结构》、《一种 芯片封装方法及其封装结构》等专利的发明人；董事王宏臣是国家十三五 “核高基” 重大专项项目负责人，领导团队成功开发了35μm、25μm、20μm、17μm、14μm和 12μm六代非制冷红外焦平面探测器关键技术；副总经理陈文礼是《一种新型双层非 制冷红外焦平面探测器像素结构及制备方法》、《一种新型非制冷红外焦平面探测 器像素结构及制备方法》等20项专利的发明人。公司高管深耕非制冷红外领域，利 于公司把握核心技术发展趋势。

股权激增强员工积极性，提升公司经营活力。公司分别于2020年、2022年发布股权 激励计划，计划分4期行权，激励对象须同时满足设定的公司业绩要求和个人绩效考 核要求方可按照行权安排行权。2020年，公司向中层管理人员、技术骨干及业务骨 干共109人授予545万股限制性股票，占公司总股本总额44,500万股的1.22%，其中 首次授予436万股，预留109万股，授予价格为19.86元/股。2022年，公司发布新一 轮股权激励计划，向在公司（含子公司）董事、高级管理人员、中层管理人员、技术 及业务骨干共129人授予1811万限制性股票，其中首次授予1711万股，预留100万股， 授予价格为20.00元/股。股权激励计划有助于增强员工积极性，提升公司经营活力。

2022年拆分红外热成像业务、微波射频业务，微波射频业务贡献提升。2018年-2021 年，公司整机业务、红外探测器及机芯模组业务年均复合增长率分别为99.10%、 45.58%。2021年，公司整机业务、红外探测器及机芯模组业务分别实现营收8.89亿 元（YOY+21.18%）、8.24亿元（YOY+8.44%），营收占比分别为49.96%、46.26%， 整机业务收成为最主要营收来源。2021年，整机业务、红外探测器及机芯模组业务 毛利率分别为50.47%、67.72%，整体毛利率为58.34%。其中，整机业务毛利率由 2018年的32.92%提升至2021年的50.47%。2022年，整体毛利率达46.52%。2022 年，公司业务披露发生调整，单独拆分微波射频业务，主要产品包括红外热成像业 务以及微波射频业务。红外热成像业务全年实现营收22.34亿元，较上一年同期增长 30.38%；微波射频业务全年实现营收3.50亿元，较上一年同期增长1484.29%。红外 热成像业务毛利率为50.46%，比上一年减少8.30pct；微波射频业务毛利率为24.75%， 比上一年减少10.39pct。

2019年以来，海外营收增速高于国内营收增速，海外营收占比逐步提升。公司海外 业务营收自2019年以来维持高速增长，尽管近年来增速逐步放缓并稳定，但仍高于 国内营收增速。公司凭借红外热成像技术和产品质量，不断拓展海外市场，公司海 外营收由2018年的0.82亿元增长至2022年的13.28亿元，占总营收比重由2018年的 21.29%增长至2022年的50.19%，期间复合增长率达100.74%。

公司营收总体增长，成长性与盈利能力俱佳。2018-2022年，公司营业收入从3.84亿 元增长至26.46亿元，年均复合增长率为62.01%；归母净利润从1.25亿元上升至3.13 亿元，年均复合增长率为25.79%。据公司2022年年报，2022年归母净利润下滑的主 要系受产品结构变化、市场竞争加剧等因素影响，毛利率下滑；公司持续加大新业 务的研发投入和新产品开发、加强开拓市场、人工成本增加等原因导致期间费用增 幅较大；此外，公司2022年计提资产减值损失7797.43.55万元，较上年增长338.64%。 近年来，公司毛利率和摊薄ROE相对稳定，仍具有较好的成长性和盈利能力。

近年来公司研发投入增加，实施股权激励，期间费用率有所上升。2018-2021年，公 司总体费用率上升8.19pct，由21.69%上升至34.38%。其中，研发费用率上涨幅度 最大，上升6.52pct至23.47%；管理费用率和销售费用率上升幅度次之，分别上升 1.22pct、0.81pct；财务费用率轻微下降，减少0.36pct至-0.51%。2022年，销售费 用率和管理费用率均有所增长。其中销售费用率为5.73%，比上年同期增长1.33pct， 增长主要系人工成本增加、售后维修费增长所致；管理费用率为8.78%，比上年同期 增长2.12pct，主要系人工成本增加所致。近年来，公司持续加大对管理人员和技术 骨干的激励力度，分别于2020年、2022年颁布股权激励计划。股票摊销成本在短期 内对费用端有一定影响，中长期看，股权激励有望促进经营活力的提升。

不断加大研发投入，持续推进研发平台建设。公司高度重视研发，研发投入自2018 年的0.65亿元上升至2021年的4.18亿元，占总营收比重由16.94%上升至23.47%，年 均复合增速为85.85%。2022年，公司研发投入为5.36亿元，同比增长28.40%，占总 营收比重达20.27%。公司持续从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整 机系统三个环节加强研发平台建设，建立了第一个红外开源平台。微波方面主要从 微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展研发平台建设，完善了设计平台、 微组装线和产品测试线。

二、市场空间：传感一体化解决方案，拓展感知新域

（一）红外热成像：探测性能优异，下游多领域需求认知逐步提升

1.红外热成像基础原理

高于绝对零度的物体都会向外辐射红外线的机理，是利用红外实现探测功能的基础。 红外线是众多不可见光线的一种，又称红外光、红外热辐射，其波长介于微波与可见光之间。所有温度高于绝对零度（-273℃）的物体都会向外辐射红外线，构成了红 外探测系统在军民领域广泛运用的前提。根据《红外成像技术中的9个问题》（蔡毅 等，2013，红外技术），目前主流红外成像系统，一般选择不易被大气吸收的3~5μm、 8~14μm的热红外线作为主要工作波段，工作在3～5μm波段的称为中波红外探测器， 工作在8～14μm波段的称为长波红外探测器。而不同探测目标有不同的辐射特点， 需要根据目标辐射温度、背景辐射环境、探测距离等因素来综合考虑选择的探测器。

红外成像系统将探测到的热红外线转换为图像，而红外探测器为该系统的核心组件。 红外成像系统用于探测目标红外辐射、并转换为温度分布图像或视频，主要组成包 括红外光学系统、红外探测器、数字图像处理电路与算法、机械结构件等。红外探测 器是红外成像系统的核心组件，主体为红外焦平面阵列，利用焦平面阵列进行光电 转换。红外焦平面阵列由系列N*M个工作单元（也称像元）的集合，每个工作单元由 红外探测单元和ROIC读出电路单元两部分组成。位于上层的红外探测单元利用特定 敏感材料，吸收红外辐射并产生对应物理性质变化，进而产生微弱电信号；下层的 读出电路单元负责读取相应电信号，进行初步信号处理。焦平面阵列将点阵型的红 外探测阵列和ROIC读出电路阵列集成在一起，共同封装在一个外壳中，在焦平面阵 列上可以实现光电转换和信号预处理。

根据焦平面阵列工作单元光电转换过程中应用物理原理的不同，红外探测器可分为 光子探测器和热探测器。光子探测器基于光电效应，探测器在吸收光子后，敏感材 料电子状态发生改变，通过测量光电效应大小，可以确定被吸收的光子数，进而得 到目标红外辐射分布。而热探测器则基于热敏材料温升后的物理性质变化（如电阻 变化），通过测量这些物理性质的变化，可以确定探测器所吸收的红外辐射能量，同 样可以得到目标红外辐射分布。成像机理不同是决定性能差异的核心。基于光电效 应的光子探测器，在受到特定频率的红外线辐射后能够瞬时产生光电子，一般系统 响应时间为纳秒级；基于热电效应的热探测器，在受到红外辐射后需要升温过程， 响应时间为毫秒级，两类探测器在响应时间上相差多个量级。同时，光电效应的激 发只需要特定频率辐射，对辐射强度没有要求；热电效应则只在辐射达到一定强度 后才能产生可以准确测量的材料物理性质变化，因此光子探测器在探测率、噪声等 效温差等反应灵敏度的指标上同样大幅优于热探测器。

两类探测器应用不同的敏感材料，对应不同工作温度，因此光子型探测器也称制冷 型探测器，热探测器则称非制冷探测器。基于不同的物理原理，近年来两类探测器 都发展出了多种性能各异的敏感材料。上述敏感材料一般工作于低温环境，如适用 于中波段的碲镉汞材料有效工作温度为200K（-73℃），当探测器制冷到77K时，该 材料的响应波段才能延伸到3~5μm，只有接近绝对零度光谱效应才能超过8μm，因 此光子型探测器需要配置制冷器，也称制冷型探测器。而制冷器的应用也决定了制 冷型探测器的体积大、功耗大、寿命短。在热探测器的敏感材料中，氧化钒和非晶硅 应用最广泛。据《非制冷红外焦平面探测器研究进展与趋势》（李静等，2020，红 外），全球范围内应用氧化钒材料的非制冷探测器市场份额达70%。因为该类材料 都工作在常温环境，不需要制冷器，所以热探测器也称非制冷探测器。

整体看，红外探测器正朝焦平面阵列规模扩大、像元尺寸和像元间距缩小的方向发 展。提升阵列规模与像元密度，能够在不扩大探测器体积的前提下大幅提升探测器 的探测与成像能力，像元尺寸和像元间距的缩小都能显著提升阵列密度，且像元间 距减小还能节省原材料，降低探测器成本。同时，光学系统的技术更迭有助于探测 性能的提升。例如，制冷型领域目前正朝变F数镜头（充分发挥制冷型探测器的高灵 敏度和大面阵）、双波段镜头（通过双孔径同时接收中、长两个波段的红外辐射，使 系统获得双波段探测能力）发展。

2.市场空间

基于红外热成像在探测、侦察等领域的优异性能，下游应用领域逐步拓展。据公司 2022年报，在防务领域，红外热像仪比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性， 被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上。主要用途包括坦克等特种车辆的夜 视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和 射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年 代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在 美国、法国等发达国家特种领域的普及率较高，市场趋于稳定。

海外户外民品市场规模可观，产品存在结构性升级空间。相比较于传统的夜视设备， 红外热像仪不需要光即可产生图像，同时不仅可以提供夜间视野，在白天对生命体、 障碍物的探测也具有一定优势，为诸如观察野生生物或狩猎之类的活动提供了较高 的应用价值。据Research and Markets，2022年全球狩猎装备及配件市场规模约为 211亿美元，2030年预计增长至382.6亿美元（CAGR7.5%）。Lynred公司调研报告 （2023.03.29）显示，狩猎市场主要客户为40至55岁年龄段的猎人，该群体在狩猎 市场的增长和发展中起着关键作用；目前，业内正持续打破狩猎热成像技术的界限， 在2021年，狩猎市场未来八年的平均年增长率预计将达到40%。此外，当前红外狩 猎应用产品的像元尺寸、面阵大小仍有改进空间，海外红外狩猎应用仍存在存量市 场结构性升级空间。

非制冷红外产品在民用领域不断扩展应用，在安防监控、工业检测、辅助驾驶、无 人机等领域的市场规模不断增长。随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消 防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业有望迎来市场需求的增长，例如在安防、无人机等领域，公司主要产品包括红外探测器、热成像机芯模组及红外热 像仪整机等。根据Maxtech International及北京欧立信咨询中心预测，2023年全球民 用红外市场规模将达到74.65亿美元。据《Thermal Imaging Market Size, Share & Industry Growth Analysis Report by Product Type》(Marketsandmarkets，2021.09)， 收入方面，2021年全球热成像市场预计将达到36亿美元，到2026年将达到47亿美元， 2021年至2026年CAGR达5.5%。

（二）微波射频：新兴领域重要技术基础之一，航空航天、5G 等高景气

1．微波&射频基础介绍

微波利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等目的。据公司2022年报， 根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz 电磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电 磁波称为“太赫兹”。微波是一种波长很短的电磁波，其波长范围在0.1mm~1m之 间，由于其最长波长值比超短波最小波长值还要短，故称其为微波。一般情况下，射 频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。微波行业所涵盖的内容非常 广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目 的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通 信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波 实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波 加热与能量传递。相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也 更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层可以细分为微波半导体 （材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等。

T/R组件、射频模块、射频芯片业务相辅相成，相互协同。T/R组件是一个无线收发 系统连接中频处理单元与天线之间的部分，是相控阵雷达的核心，主要用于实现发 射、接收信号的放大，以及信号幅度、相位的控制，由低噪声放大器、功率放大器、 限幅器、移相器等组成。射频芯片是T/R组件、射频模块的重要组成部分，通常包含 低噪声放大器、功率放大器、滤波器、混频器、频率合成器等。射频模块包括大功率 控制模块和大功率放大模块。T/R组件与射频模块在设计、制造过程中一方面要考虑 射频芯片的性能，另一方面要依靠公司先进高密度集成工艺，热、力、电、磁多物理 场协同设计技术，将技术参数在各射频芯片间进行拆解，才能充分发挥出各射频芯 片的最佳性能，形成高可靠、高集成、小型化的T/R组件与射频模块。

有源相控阵优势显著，T/R组件是有源相控阵雷达的关键部件。相控阵雷达是由大量 相同的辐射单元组成的雷达面阵，具有波束切换快、抗干扰能力强等特点，可同时 跟踪多个目标，具备多功能、强机动性、高可靠性能力，逐渐取代传统机械扫描雷达 成为主流。而相控阵雷达根据天线的不同分为无源相控阵雷达和有源相控阵雷达。 与无源相控阵雷达相比，有源相控阵雷达在频宽、功率、效率以及冗度设计方面优 势显著。有源相控阵雷达每个天线单元都配装一个T/R组件，均能发射和接受电磁波，对T/R组件的需求大幅增加。据国博电子招股说明书，一部有源相控阵雷达天线系统 成本占雷达总成本的70%~80%，而据《低成本有源相控阵天线研究》（何庆强，2019） 显示T/R组件占天线成本约53%。由此推算，T/R组件在雷达成本中占比较高。

随着雷达系统规模化发展，系统化设计、集成化技术等成为重要降本增效路径。面 对下游客户日益增加的成本控制需求以及综合平衡雷达系统各个参数，从系统化设 计考虑雷达低成本方案具有“事半功倍”效果。高性能、低成本、小型轻量化和高 集成化的T/R组件是发展有源相控阵雷达的关键，而T/R芯片直接决定了T/R组件的 各项性能，影响着雷达整机的各项关键指标，且由上述分析可知，T/R组件是雷达 成本的重要组成部分。随着集成化技术的进一步发展和系统化设计统筹规划，将持 续推动雷达朝着小型化、智能化和低成本方向发展，T/R芯片及组件将处于高集成 度设计方案的重要地位。

2.市场空间

微波行业下游应用场景不断拓展，逐步打开市场空间。据睿创微纳2022年报引用 Yole数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来 多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规 模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。T/R组件位于产业 链中游，下游需求领域丰富。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增 长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独 特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流 趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域 极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微 波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间较为广阔。

三、格局：红外差异化竞争，微波产业链一体化布局

（一）红外领域：国内供应商差异化竞争，海外龙头格局变更创机遇

国际红外市场龙头企业包括美国FLIR、Lynred以及白俄罗斯Pulsar等。据公司2019 年、2021年年报，美国FLIR于20世纪80年代推出第一台民用红外热成像仪，是规模 最大、品质最齐全的红外热成像仪产品供应商之一，并在全球民用红外市场领域以 其市占率、销售规模占据行业龙头地位。Lynred由Sofradir与其子公司ULIS合并成立， 是欧洲红外技术的领先者，公司产品运用MCT、InGaAs、微测辐射热计等技术，完 成了对红外光谱不同波段（SWIR、MWIR、LWIR及VLWIR）的全覆盖。白俄罗斯 Pulsar是一家专注于生产高性能光电子产品的公司，产品包括夜视镜、热成像仪、红 点瞄准镜和激光测距仪等，是目前欧洲市场占有率最高的手持热像仪品牌。 FLIR被收购带来国际格局变化，海外市场发展迎来新机遇。FLIR于2021年被 Teledyne Technologies收购，并更名为Teledyne FLIR。据FLIR公司公告，FLIR和 Teledyne具有相似的商业模式，技术和产品存在互补性，为促进发挥双方互补技术 平台作用，FLIR的业务布局或将有所调整。FLIR被收购带来国际红外市场格局变动， 公司有望凭借产品性价比、品牌优势进一步拓展海外市场。

国内同行企业各有侧重，非制冷领域公司处于领先地位。技术路线方面，同行企业 在制冷、非制冷领域各有专攻，睿创微纳深耕非制冷领域，技术经验丰富，具备一定 竞争优势。各公司的应用领域也存在差异，例如，久之洋应用领域专业化程度相对 较高，主要应用于船舰光电系统。此外，各公司所处产业链环节也存在差异。高德红 外、大立科技及睿创微纳产品包括处于产业链上游的红外热成像芯片，产业链中下 游亦有涉及，久之洋、富吉瑞产品则集中在产业链下游。由于技术路线、应用及产业 链环节差异，红外企业毛利率水平存在一定差异，但整体多维持在40%~60%水平。

（二）微波射频：产业链一体化布局趋势，有望增厚行业利润

T/R 组件和射频模块、射频芯片等领域，主要公司毛利率存在差异。在T/R 组件和 射频模块领域，由于产品系统、构成等存在差异，且不同供应商的技术、成本等有所 差别，因此各公司毛利率有所不同。在射频芯片领域，由于各公司采购模式、产品具 体应用领域、定价策略存在差别，其毛利率也存在一定差异。

鉴于行业下游需求高景气，主要公司布局产业链一体化发展，有望增厚行业利润。 据国博电子2022年半年报，国博电子面向国防重点工程配套需求，开展系列化功率 放大器、低噪声放大器、多功能芯片等有源芯片与IPD无源集成芯片的自主研制工作， 研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。据睿创微纳2022年年报， 公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波 领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。为实现公司布局，2018 年，睿创微纳设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达 整机等微波业务；2021年，公司收购了无锡华测，布局T/R组件业务。随着成都英飞 睿和无锡华测稳步推进模块、组件、整机业务，公司产业链一体化布局落地，行业利 润空间有望进一步拓展。

四、布局：红外+微波+激光，打造多维感知龙头

公司底层技术创新，顺应向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展的行业 趋势。据睿创微纳2022年年报，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，减低芯片成本，进 一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础，且能够提高空间分辨率。晶圆级 分装则能够大幅度减少探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求， 并通过提高规模效应和生产效率有效降低封装成本。FPGA的通用性更强，但对于公 司专用电路产品，ASIC适用性更强。同时ASIC芯片集成方法替代传统成像模组的 FPGA方法，能够显著降低成像模组功耗和量产成本。顺应向小像元间距、晶圆级封 装、ASIC集成等方向发展的行业趋势，公司不断技术创新。据睿创微纳2022年年报， 公司拓展8μm系列产品集，完成8μm 1280X1024、8μm 640X512两款产品的研发设 计和读出电路流片；布局10μm产品序列，完成1280×1024及640×512两款新产品研 发正样开发，并拓展开发高灵敏度2560×2048超大面阵产品，完成样品初样验证； 优化提升12μm系列产品，实现高性能、长寿命、小型化目标。

发行可转债募资扩产，立足红外业务，提升生产能力。公司发行可转债募资15.65亿 元，用于艾睿光电红外热成像整机项目、合肥英睿红外热成像终端产品项目、智能 光电传感器研发中试平台及补充流动资金。其中，艾睿光电红外热成像整机项目总 投资80,000万元，用于非制冷红外民品系列整机等生产线建设；合肥英睿红外热成 像终端产品项目总投资30,000万元，用于民用红外整机系列产品开发；智能光电传 感器研发中试平台项目总投资90,000万元，用于红外、激光、微波等新型智能光电 传感器技术及产品研究。通过募资扩产，公司在红外和光电领域的竞争力有望获得 进一步提升。

布局红外车载业务，中标比亚迪远红外模块项目，中长期有望受益车载辅助驾驶成 长空间。在车载红外领域，公司已实现从芯片探测器、模组到系统产品全产业链布 局，覆盖前装市场、特种车辆后装市场以及自动驾驶各个层级的应用市场，满足整 车厂、Tier1以及自动驾驶解决方案商对车载红外产品差异化的需求。据2022年报， 公司完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双 红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款 通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、 智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企 业定点项目；和图森未来、智加科技等知名自动驾驶公司构建深入合作关系。

拓展微波、激光感知方案，打造多维感知龙头企业。微波方面，公司以自有资金2.81 亿元收购无锡华测56.25%股权，无锡华测主要致力于微波电子产品的研发和生产， 产品涉及微波前端、微波固态功放、微波频率综合系统、微波收发组件（T/R组件）， 以及通信、导航、遥感领域系统级微波电子产品等。据睿创微纳2022年年报，公司 C波段、X波段、Ku波段、Ka波段ABF芯片首批流片完成验证，形成多通道、多波束、 低功耗系列产品；S波段宽带DBF芯片研制取得进展，完成首批流片验证，突破超高 速ADC/DAC、低功耗混频器与锁相环、超高速数字接口等核心电路设计技术；SiP高集成度T/R组件与射频微系统关键技术研发取得突破，持续推进系列产品研制；基 于自有硅基ABF芯片的商用卫星通信相控阵天线产品完成方案论证和关键技术验证， 完成产品设计；Ku波段一维相控阵天线、Ku波段地面监视雷达等产品完成小批量生 产和交付，取得国内外客户订单。激光方面，公司已完成人眼安全玻璃激光器系列 立品和人眼安全激光测距机系列立品研制并量立，启动了系列化激光雷达产品样机 的研制，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型主要为 MEMS混合固态，激光波长包括905mm和1550m，可满足500m以内多种距离的应用。

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