快克智能各项业务布局进展如何？

精密焊接设备领军企业，技术升级驱动高端市场渗透。

深耕精密焊接技术近 30 年，核心基石业务稳健发展。公司在 精密焊接技术领域起步早、积淀深，从手工焊接、坐标型焊接机 器人焊接产品，逐渐发展到烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红 外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声 波焊接等系列自动焊接设备，并成功转型为以锡焊焊接技术为核 心的电子装联综合解决方案提供商。

精密焊接设备单项冠军，掌握核心工艺 know-how。公司是 工信部认证的电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”企业。 公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、 视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发 了焊接等多种工艺模块。公司在精密热压焊接、高精度激光焊接、 选择性波峰焊、点胶贴合等工艺技术方面，形成了独特的工艺专 家系统和核心模组，并通过将核心工艺参数与自研的运动控制系 统深度绑定，构建了坚实的工艺壁垒，在高端市场拥有较强的竞 争实力。

拥有多领域优质客户资源，精密焊接设备业务持续发展。公 司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位 服务，经过多年积极的市场开拓，在多个应用领域积累了丰富的 客户资源。 1）智能终端和智能穿戴领域：公司激光热压、锡丝、锡环、 锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、 小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连 接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。 2）新能源汽车电子高端装备领域：公司选择性波峰焊量产型 设备持续迭代，并将公司特长的视觉技术加入选焊模组中，实现 实时监测波峰状态变化，在国内头部新势力车企中持续获单。凭 借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新 能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载 充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升。公司极具特 色的精密激光焊接工艺，在 BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批 量订单。 3）机器人领域：公司持续为机器人核心电子元件企业，如汇 川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、 南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。

深耕机器视觉行业多年，掌握算法和软件核心技术。近年来， 依托深度学习和 AI 算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化， 机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、 超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D 检测等 先进技术，可实现智能穿戴、AI 智能硬件、芯片封装等各类检测 场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司完成 3D SPI 检测设备开发，与已有的 2D&3D AOI 设备形成 SMT 视觉 检测“全家桶”，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测， 技术性能达到国际先进水平。

AOI 视觉检测产品线持续拓展，成为大客户首批全检设备供 应商。公司机器视觉制程设以精密焊接为基，在大客户端多年的 深度锤炼积累了丰富的 AOI 检测经验。公司依托 AI 深度学习技术 积累与大客户协同研发优势，实现 AOI 视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展，其研发的 AOI 多维全检设备突破传统检测局 限，从单一焊点检测升级PCB&FPC全制程、芯片级精密检测，覆 盖元器件贴装、Mylar 缺陷、侧面胶水形态、高反光芯片表面、透 明胶水厚度及气泡、高密度微孔焊锡质量等复杂场景，成为大客 户首批全检设备供应商。 全场景检测能力升级，光模块领域取得进展。快克智能的精 密焊接与 AOI 检测设备已深入光模块领域，能够为光模块提供AOI 全检设备，主要特点包括① AI 编程全覆盖：基于公司的百万级训 练模型，AI 深度学习和常规算法结合，一键生成检测框并实现快 速编程，设备适用于芯片贴装检测，精准定位激光器/探测器芯片 偏移，确保光路对准精度；焊接质量管控，有效检测光模块划伤、 破损、虚焊等缺陷，识别金线键合、Flip-Chip 倒装焊的虚焊、桥 接缺陷；②高速图像采集：具备每个 FOV 采集 6,500 万超高像素 图像的数据融合能力，整个超景深图像采集时间不超过 2秒，满足 400G/800G/1.6T 等高速光模块量产需求；③支持光组件的全幅面 无缝拼接等。目前公司 AOI 设备可适配 800G 及以上高速光模块生 产需求，已在头部客户实现小批量应用。

依托底层焊接工艺优势，积极布局半导体封装设备领域。从 电子半导体产业链上下游结构看，电子装联精密焊接工艺处于产 业链的中间核心环节，紧邻上游半导体封装环节，基于电子装联 和封装之焊接工艺具有相通性，公司具有向半导体封装端延伸的 自然优势。公司于 2020 年开始布局半导体封装设备领域，通过自 主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金 合作等多措并举，面向功率半导体和分立器件等领域，布局半导 体固晶键合封装设备。

功率半导体封装设备进入收入兑现期，积极布局先进封装领 域。 1）传统封装领域：聚焦半导体封装固晶键合环节，拥有 IGBT 和 SiC 在内的半导体功率器件封装成套解决方案，核心产品 包括微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/ 甲酸焊接炉、高速高精固晶机、芯片封装 AOI 等，目前公司相关 产品逐渐放量兑现收入，2021-2024 年，公司固晶键合封装设备收 入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿元，CAGR =110.57%；2）先进封装 领域：公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，2025 年年内将完 成样机研发并提供打样服务。我们认为，公司的半导体封装设备 未来有望实现从分立器件、功率半导体到集成电路先进封装领域 的跨越发展。

银烧结技术是 SiC 功率器件封装的主流核心工艺。在工业电 源、新能源汽车与航空航天等领域，碳化硅功率器件的高效率与 耐高温特性正逐步替代传统硅基器件。纳米银烧结技术是碳化硅 功率器件和模块封装的核心工艺，是一种利用纳米银膏在较低的 温度下，加压或不加压实现的耐高温封装连接技术。银烧结技术 凭借其低温烧结、高温服役的特性，使其能有效避免传统焊料在 高温环境下的热膨胀和失效问题，具有优秀的导热导电性能和高 温可靠性，可适配 SiC 功率器件封装的需求。

公司自研纳米银烧结设备打破国外垄断，产品工艺持续迭代、 放量可期。据 MIR Data Bank 报告，作为 SiC 器件/模块主流核心 封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超 20 亿元，国产 化率不足 1%。2020 年，公司与清华大学展开紧密合作，深入探 究工艺原理，并成功开发出银烧结原型机。2022 年 5 月，公司与 国内领先企业签署战略合作协议，成为其银烧结设备国产化的承 接单位，设备顺利通过验收，并斩获多项发明专利。公司微纳金 属烧结设备采用先进的压力和温控控制系统，确保微纳金属烧结 过程的稳定性和精确性，从而实现了碳化硅芯片与银层之间的高 质量结合。目前公司自研的银烧结系列设备加速技术迭代，并且 已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代 电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结 模具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产 的需求 。

AI 和 HPC 对高性能芯片需求提升，带动先进封装行业快速增 长。随着人工智能和高性能计算（HPC）等应用快速发展催生大 量高算力芯片需求，先进封装作为延续摩尔定律、提升芯片性能 的关键路径，其市场规模有望持续攀升。根据 Yole 数据，先进封 装市场规模有望从 2024 年的 450 亿美元提升至 2030 年的 800 亿 美元，年均复合年增长率约达 9.4%，目前先进封装技术向多元化 方向发展，主流先进封装技术包括倒装（Flip Chip）、晶圆级封装 （WLP）、2.5D 封装、3D 封装（TSV）等。

AI浪潮兴起，HBM重要性日益提升。HBM即高带宽存储器， 通过 2.5D/3D 先进封装技术，将多个 DRAM 芯片进行堆叠，并与 GPU 一同进行封装，形成大容量、高带宽的 DDR 组合阵列。在高 性能 GPU 需求的推动下，HBM 已经成为 AI 计算芯片的标配。根 据 Gartner 数据，2025 年 HBM 市场规模将从 2025 年的 263.29亿 美元提升至 2028 年的 583.74 亿美元，2025 年至 2028 年复合增 速达到 30.4%。目前全球 HBM 市场由 SK 海力士、三星和美光三 家垄断，国内厂商长鑫存储积极推进 HBM 技术的研发和产业化。 我们认为，在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望 成为国内半导体制程节点持续发展的突破口，国产供应链厂商有 望迎来国产化时代机遇。

热压键合是现阶段 CoWoS/HBM 封装的主流工艺。热压键合 （TCB，Thermal Compression Bonding）技术属于一种倒装芯片 键合工艺，该技术可以在基板与晶片的凸点物理位置接触过程中， 通过施加压力和温度在原位数秒内即可实现键合，不需要进行批 量回流焊接工序实现互连。近年来，随着芯片和基板尺寸朝向轻 薄化，凸点尺寸和节距微缩化发展，传统倒装回流焊工艺容易出 现芯片或者基板翘曲和精度问题，而热压键合工艺可以同时通过 键合头和基台控制施加给芯片和基板的压力和温度，能有效避免 翘曲问题的发生。TCB 可在微米级互连中发挥关键作用，是 AI 芯 片 CoWoS、HBM 封装的核心工艺设备，据 Yole 预测，2030 年热 压键合市场达 9.36 亿美元。

TCB 设备高度依赖进口，公司自研设备年内有望取得进展。 热压键合设备自 2014 年由英特尔公司率先在其 130 μm 节距、22 nm 节点的倒装芯片架构中应用。目前全球 TCB 设备仍由 ASMPT、 Besi 等少数几家国际半导体设备企业主导，这些企业通过与三星、 SK 海力士等存储芯片龙头企业的深度合作，持续提升设备性能与 工艺水平。快克智能聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，2025 年 年内将完成样机研发并启动客户打样，相关技术突破将有望助力 先进封装关键设备国产化。