精密焊接装联设备领军企业,积极布局半导体封装领域。
1.深耕精密焊接领域,进军半导体封装拓展第二曲线
公司深耕电子智能装备领域 30 余年,立足精密焊接积极布局半导体封装。公司成立 于 1993 年,致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运 动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成精密焊接装联设 备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备,服务于智能终端、新能 源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业。21 年公司基于精密焊接工艺切入半导体封装 固晶键合领域,成为半导体封装设备国产替代先行者。

2. 基于焊接底层技术拓展业务领域,产品矩阵丰富
公司聚焦半导体封装、新能源汽车智能化、精密电子组装等领域,细分业务为多个行 业领域提供专业解决方案。公司主要产品业务分为四大板块,精密焊接装联设备、智能制 造成套设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装设备。 1) 精密焊接装联设备(2023 年营收占比 66.6%):主要产品涵盖激光焊设备、热压 焊接设备、选择焊设备、通用焊接设备、BGA 返修设备、智能工具设备等大小各 类装联设备。 2) 智能制造成套设备(2023 年营收占比 17.7%):公司利用多年自动化领域积累的 丰富经验,融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术,为新能源汽 车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。 3) 机器视觉制程设备(2023 年营收占比 12.7%):公司机器视觉制程设备以精密焊 接为基,客户端深度锤炼积累了丰富的 AOI 检测经验。截至 2023 年,机器视觉设 备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、 3D 检测等先进技术,可实现智能穿戴、AI 智能硬 件、芯片封装等各类检测场景全覆盖。 4) 固晶键合封装设备(2023 年营收占比 3.0%):截至 2023 年,公司推出系列化银 烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT 多功能固晶机、芯片封装 AOI 等设备,已具备 IGBT 和 SiC 在内的功率半导体封装成套解决方案能力。2023 年公司自主研发的 高速共晶 Die Bonder 设备,已完成客户验证进入量产阶段。
3.营收整体稳步增长,主要业务毛利率维持 50%以上
营收和净利润整体稳步增长,消费电子行业需求疲软导致 23 年业绩波动。受消费电 子行业需求疲软影响,公司 2023 年业绩短期承压。2023 年公司营业收入 7.9 亿元,同比减 少 12.07%;归属于上市公司股东的净利润 1.9 亿元,同比减少 30.13%。伴随消费电子行业 复苏和 AI 终端创新,及公司在半导体封装领域的持续拓展,公司未来业绩有望恢复增长。
主要业务保持 50%以上毛利率水平。公司的主营业务中,精密焊接装联设备贡献主要 营收,2023 年为 5.28 亿元,占公司营收的比重为 67%。固晶键合封装设备业务迅速增长, 2023 年营收为 0.24 亿元,22 年营收为 0.15 亿元,同比增长 57.40%。毛利率方面,近 3 年 公司综合毛利率稳定在 40%以上,其中,23 年精密焊接装联设备业务毛利率为 52.06%; 固晶键合封装设备业务毛利率为 33.85%。

4.焊接底层技术同源,积极布局半导体封装领域
公司基于焊接底层技术的同源性,积极布局半导体封装领域。凭借焊接工艺的同源 性,公司近年来切入半导体封装固晶键合领域,公司通过并购扩张、设立海外研发机构、 建设实验中心等方法提高自身技术水平及市场竞争力。随着这些战略举措的逐步实施,公 司有望在半导体封装领域进一步提升其市场占有率和品牌影响力,推动国产替代进程。
高速高精固晶机成功研制,具备成套解决方案能力。随着公司成功研制出高速高精固 晶机,具备成套解决方案能力。公司在银烧结固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊 接炉及芯片封装 AOI 的开发上取得了显著成果。通过自主研发和技术创新,公司已经形成 了完整的高效能半导体封装成套解决方案,能够为客户提供一站式服务。2024 年公司计划 完成控制高速高精固晶机的底层技术的系统开发,进一步增强其技术储备和市场竞争力。
公司拥有碳化硅器件封装核心技术,是国产替代的先行者。目前全球碳化硅市场是海 外制造商主导,包括欧洲和北美厂商。公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备,荣获江 苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心 技术,目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已经完成出货,预计 2024 年实 现业绩突破。随着行业对高性能和高可靠性器件需求的不断增长,碳化硅市场有望迎来快 速扩张的机遇,公司将凭借技术优势和前瞻布局,在相关设备领域的市场份额及业绩有望 得到持续增长。