快克智能主营产品、股权结构、收入及业务布局分析

智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人。

1.智能制造百强企业，助力精密智造发展

公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”，国 家制造业单项冠军企业；公司主营产品业务分为四个板块：精密焊接装联设备、机器视 觉制程设备、智能制造成套装备以及固晶键合封装设备；下游面向新能源车、半导体、 机器人行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。

2.公司股权结构稳定，核心人员技术背景深厚

公司股权集中度较高，核心人员技术背景深厚。公司实控人为金春和戚国强，直接或间 接持有的股份合计占公司总股本的 63.35%。富韵投资、GOLDENPRO、戚国强、珠海 阿巴马资产管理有限公司系一致行动人。快克智能管理团队战略眼光敏锐，决策高效务 实，具备深厚行业经验与卓越执行力，有效推动业务稳健增长与创新突破，融合国内外 优秀研发团队，加速布局先进封装高端设备领域，针对先进封装键合设备进行重点技术 攻关。

3.收入波动向上，研发投入逐步提升

收入波动向上，归母净利润修复性增长。2019-2024 年，公司营收从 4.61 亿元增长至 9.45 亿元，CAGR 为 15.45%；归母净利润从 1.74 亿元增长至 2.12 亿元，CAGR 为 4.08%。2024 年，公司收入恢复增长，主要系公司积极把握 AI 智能硬件产品带来的市 场机会，加大技术创新和国际化布局，精密焊接装联设备和 AOI 机器视觉设备实现增 长。

毛利率有所波动，净利率下滑较大。2019-2022 年公司毛利率相对较为稳定；2021 年公 司经营性活动现金流净额出现下滑，主要系为订单增长及应对原物料价格上涨趋势而增 加备货、职工薪酬支出增加导致经营活动现金支出增加所致。2023 年受消费电子行业 需求疲软影响，公司营业收入较营业成本下滑程度略大且净利润降低，导致 2023 年毛 利率与净利率降低。2024 年毛利率同比有所提升，净利率同比略下滑。

公司重视研发，研发投入紧跟收入同步增长。2019-2024 年，公司销售费用率从 6.77% 升至 8.43%、管理费用率从 5.60%降至 4.50%、财务费用率从-2.52% 增至-0.54%。公司 研发投入持续增加，由 2019 年的 0.28 亿元增长至 2024 年的 1.33 亿元，CAGR 为 36.64%。2022-2024 年，公司研发费用率始终保持在 10%以上，公司通过稳定的研发投 入以推动技术研发和产品创新。

4.公司积极切入半导体封装，业务前景可期

精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，公司电子装联 SMT 制程和半导 体封装制程相融发展。公司历经多年完成从功率半导体、分立器件到 IC 领域的纵深跨 越。公司自主研发多功能固晶机、热贴固晶机、微纳金属烧结、甲酸焊接炉、芯片封装 AOI 等设备，形成了功率半导体封装成套解决方案能力。

碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，在新能源汽车的电 机驱动系统、车载充电系统以及电源转换系统中发挥着至关重要的作用。碳化硅工艺流 程：碳化硅（SiC）一般是先被制作成晶锭，然后经过切片、打磨、抛光得到碳化硅衬 底；衬底经过外延生长得到外延片。外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等步骤制 造成器件。将晶圆切割、封装得到器件，器件组合在一起放入特殊外壳中组装成模组。 2024 年全球碳化硅功率器件市场规模突破 26 亿美元，同比增长 32%，其中新能源车 领域渗透率提升至 12%（预计 2025 年将超过 20%），2029 年市场规模有望突破 136 亿美元。

新能车快速迭代及增长，公司银烧结设备有望受益。在新能源汽车与可再生能源技术快 速迭代的驱动下，碳化硅器件市场迎来结构性增长。银烧结设备为碳化硅半导体封装核 心设备。纳米银烧结接头可以满足第三代半导体功率模块封装互连低温连接、高温服役 的要求。纳米银烧结技术是一种利用纳米银膏在较低的温度下，加压或不加压实现的耐 高温封装连接技术，烧结温度远低于块状银的熔点。纳米银膏中有机成分在烧结过程中 分解挥发，最终形成银连接层。公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英 飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合 作。

AI 技术的爆发式增长，公司先进封装设备有望受益。2024 年全球 AI 芯片市场规模 突破 710 亿美元，我国占比达 35.2%，带动先进封装设备需求大增。以热压键合 （TCB）为代表的高端键合技术成为 AI 芯片制造的核心瓶颈，其在 CoWoS 和 HBM 封装中发挥关键作用。根据公司 2024 年财报，公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研 发，预计 2025 年内将完成样机研发并提供打样服务；此外，公司高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装 Die Bonding 领域踏出了关 键坚实的一步。2021-2024 年，公司固晶键合封装设备收入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿 元，CAGR 为 110.57%。