快克智能的经营亮点在哪？

精密焊接国内领先，积极拓品类与应用。

1. SMT 焊接—电子组装行业基础工艺

SMT 即表面组装技术，位于半导体封测的下一环节，是连接上游制造 和下游消费市场的关键领域。SMT 分为点胶、贴装、固化、清洗等步骤， 相应需要点胶机、贴片机、固化炉、回流焊炉、清洗机等设备。

锡焊工艺是电子装联中最广泛应用的技术。锡焊是利用低熔点的金属焊 料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电 子工业中。公司专注精密焊接技术 30 年，研发实力强劲，2022 年公司 荣获国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。主流焊接方 式包括激光焊、热压焊、选择性波峰焊等。

2. 快克智能是国内精密焊接领域的龙头企业

精密锡焊设备版图不断发展扩张。公司焊接事业从手工焊枪起家，再到 桌面锡焊机器人和智能锡焊台，之后公司自主研发出激光锡焊技术、热 压焊接技术和选择性波峰焊技术。选择性波峰焊成为公司切入新能源板 块的重要业务。

下游产业发展刺激锡焊设备需求增长。SMT 锡焊设备下游主要包括 3C、 通信电子和汽车电子等。随着下游产业的快速发展，锡焊设备的需求也 将快速增长。从 3C 产品，再到尖端科技电子产品，锡焊工艺都有着广 阔应用前景。近年来，消费电子行业整体低迷，新能源汽车市场不断开 拓，光伏逆变器的需求旺盛，公司开始进军新能源市场。公司的精密焊 接设备已广泛应用于汽车电子、逆变器和功率半导体领域，业绩有望进 一步提升。

消费电子行业整体低迷，智能穿戴有望获得更大市场份额。3C 产品包 括计算机、通信和消费类电子产品。其中，智能手机是 3C 行业的重要 组成部分，在 3C 行业中占据主导地位。据 IDC 数据，2022 年全球智能 手机的年度出货量降至 12 亿部，同比下降 12%;可穿戴设备市场随着 AR/VR 行业进入发展关键期，有望在未来引领消费电子行业发展，预计 2023 年全球出货量将达到 4.427 亿部，同比增长 6.3%。公司热压焊、激光焊等精密组装设备不断扩大在手机、耳机、PAD 等消费电子产品的市 场份额，在市场承压环境下展现韧性。

汽车电动化浪潮，选择性波峰焊市场空间广阔。新能源车在电动化、智 能化、网联化、共享化的趋势下，汽车电子市场快速发展，2022 年销量 达 566.7 万辆，市场渗透率超过 25%。根据 Statista，汽车电子预计到 2027 年市场规模将达 4156 亿美元，到 2030 年汽车电子成本占整车成本 比 例预计将达到 45%。选择性波峰焊作为汽车电子高可靠性焊接的核心装 备，公司又为国内头部厂家，有望充分分享行业份额。

高可靠性焊接方案成为公司精密焊接领域极具成长性的业务。新能源汽 车智能化、电动化及光伏、风电等核心部件中逆变器的大量使用，高功 率器件需求增加，使得高热能和可靠性焊接方案成为刚需。公司的选择 性波峰焊的制程能力匹配便捷性的软件操作系统，可以满足各类可靠性 焊接工艺，成为 IGBT 模块焊接的首选。

公司在全球产业竞争中位居前列，国产进口替代是未来趋势。中高端市 场主要以锡焊机器人为主，日本的 TSUTSUMI、APOLLO、UNIX 等占 据了大部分市场份额，快克智能也占有一定份额。相较于海外行业巨头， 快克在高端领域涉及不足，优势在于优质服务以及设备价格的高性价比， 有望在全球市场竞争中进一步提高竞争力，实现国产进口替代。国内市 场竞争国内厂商主要处于中低端市场，多为小型无品牌加工企业，快克 智能在竞争中优势明显。凭借强项优势产品的性能和口碑已经积累了丰 富的客户资源。

3. 凭借强势产品口碑实现关联设备出货销售

公司凭借精密焊接的深厚积累，实现了焊点检测 AOI 设备的快速切入。 在精密焊接领域，公司已做到国内领域。基于对焊接工艺的深入理解及 客户对解决方案的需求，公司顺势切入焊点检测 AOI 设备。AOI 是基于 光学原理对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的测试技术。公司 AOI 设备主要包括 EPOCH AOI 和 FPC 焊点 AOI 设备，产品性能获得行 3C 行业头部客户认可。

AOI 设备在 3C 领域渗透率高，光伏、半导体、新能源汽车等下游领域 增长潜力大。新能源汽车产销两旺，全球晶圆产能扩张，AOI 设备在汽 车、锂电池、半导体等领域渗透率不断提高，带来更多高价值下游应用 场景。根据 GGII 数据，2022 年中国 3C 电子、半导体及汽车领域的机 器视觉市场规模分别达到了 42.74 亿元、17.15 亿元和 18.59 亿元，同比 增长 5.22%、30.32%和 30.82%。预计到 2027 年，上述三大领域中机器 视觉设备的市场规模将达到 70 亿、70 亿、60 亿元。快克智能的机器视 觉制程设备未来有望在汽车电子、智能穿戴、半导体封装、锂电光伏等 下游领域取得更多场景落地。

公司具备为下游企业提供智能制造整套交付方案的能力。公司提供了包 括激光打标、精密点胶、焊接等整套交付方案。目前公司整线方案主要 集中于 3C 和新能源汽车市场。3C 领域，公司为全球智能穿戴头部企业 提供智能终端焊接贴合整线方案，包含 Flux 精密点涂、精密贴装、热压 焊接、激光焊接、焊点 AOI 检查、自动分拣等功能。作为元宇宙接口的 可穿戴设备预计会成为消费电子未来增长的方向。新能源汽车领域，公 司为星宇车灯、森思泰克、楚航科技、行易道科技等多家头部企业提供 了 3D/4D 毫米波雷达自动化生产线。同时，公司为新能源汽车座舱采暖 以及动力电池加热系统提供了 PTC 自动化生产线，主要客户有丹诺西诚 电子、奉天电子、科博乐汽车电子、超力电器。公司紧握新能源汽车、 智能穿戴行业发展机遇，持续创新为客户提供专业的成套解决方案。